NI公司簡介

NI以軟件為中心的平臺(tái)集成了模塊化硬件和龐大的生態(tài)系統(tǒng),助力工程師和科學(xué)家應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)。這一久經(jīng)驗(yàn)證的方法可讓用戶完全自主地定義所需的一切來加速測試測量和控制應(yīng)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。NI解決方案可幫助用戶構(gòu)建超出預(yù)期的高性能系統(tǒng),快速適應(yīng)需求的變化,最終改善我們的生活。

第一測試挑戰(zhàn):波形變得更寬且更復(fù)雜

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5G新空口包含兩種不同的波形:
·下行循環(huán)前綴OFDM(CP-OFDM)和上行CP-OFDM
·上行離散傅里葉變換擴(kuò)頻正交頻分復(fù)用 (DFT-S-OFDM);該波形與LTE的單載波頻分多址接入系統(tǒng)(SC-FDMA)類似

研究人員和工程師在測試5G設(shè)備時(shí),面臨著創(chuàng)建、分布和生成5G波形的新挑戰(zhàn)。工程師需要處理高度復(fù)雜且符合標(biāo)準(zhǔn)的上行鏈路和下行鏈路信號(hào),而且這些信號(hào)的帶寬要比以前的信號(hào)大得多。他們需要分配各種資源;調(diào)制和編碼信號(hào);解調(diào)和探測信息并進(jìn)行相位跟蹤;進(jìn)行單載波以及連續(xù)和非連續(xù)載波聚合配置。

選擇符合5G標(biāo)準(zhǔn)的工具,生成和分析所需的波形,
并在不同測試臺(tái)之間共享這些波形,以充分分析DUT的特征。

第二測試挑戰(zhàn):儀器必須是寬帶且線性的,
而且必須能夠經(jīng)濟(jì)高效地覆蓋廣泛的頻率范圍

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RF工程師一直在研究專用于航空航天和軍事等行業(yè)中的毫米波測試系統(tǒng),但這些系統(tǒng)價(jià)格極其昂貴,對(duì)于面向大眾市場的半導(dǎo)體行業(yè)來說,目前尚未有合適的毫米波測試系統(tǒng)。工程師需要具有成本效益的測試設(shè)備來配置更多測試臺(tái),以縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

這些新測試臺(tái)必須能夠支持高線性度;在高帶寬上提供高幅度和相位精度;具有低相位噪聲;支持廣泛的頻率范圍,以支持多頻帶設(shè)備;以及能夠測試設(shè)備能否與其它無線標(biāo)準(zhǔn)的共存。除了功能強(qiáng)大的硬件外,基于軟件的模塊化測試和測量臺(tái)還必須能夠快速適應(yīng)新的測試需求。

投資到能夠評(píng)估現(xiàn)有和新頻帶性能的寬帶測試平臺(tái)。
選擇不僅能夠與當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)共存,還能隨著適應(yīng)未來變化的儀器。

第三測試挑戰(zhàn):組件特性分析和驗(yàn)證需要更大量測試

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處理6GHz以下的寬信號(hào)以及毫米波頻率的信號(hào)需要分析和驗(yàn)證RF通信組件的性能。工程師不僅要測試創(chuàng)新的多頻帶功率放大器、低噪音放大器、雙工器、混頻器和濾波器設(shè)計(jì),還要確保經(jīng)過改進(jìn)的新型RF信號(hào)鏈能夠支持同時(shí)操作4G和5G技術(shù)。此外,為了避免傳播時(shí)出現(xiàn)大量損耗,毫米波5G測試系統(tǒng)還需要波束形成子系統(tǒng)和天線陣列,這就需要快速可靠的多端口測試解決方案。

確保您的測試系統(tǒng)能夠處理多頻帶和多通道5G設(shè)備,
以滿足波束成形器、FEM和收發(fā)器的需求。

第四測試挑戰(zhàn):大規(guī)模MIMO和波束形成系統(tǒng)的無線測試
使得傳統(tǒng)測量對(duì)空間的依賴性非常高

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工程師在測試5G波束形成設(shè)備時(shí),面臨著分析發(fā)射和接收路徑以及優(yōu)化接收和發(fā)射天線互易性的挑戰(zhàn)。比如,發(fā)射功率放大器進(jìn)入壓縮區(qū)時(shí),會(huì)產(chǎn)生幅值和相位失真及其他熱效應(yīng),而接收路徑的LNA并不會(huì)產(chǎn)生這些現(xiàn)象。此外,移相器、可變衰減器、增益控制放大器和其它器件的容差可能導(dǎo)致通道間的相移不相同,以致影響預(yù)期的指向性圖。測量這些效應(yīng)需要采用空口(OTA)測試技術(shù),這使得TxP、EVM、ACLR和靈敏性等傳統(tǒng)測量對(duì)空間的依賴性非常高。

OTA測試技術(shù)能夠在快速精準(zhǔn)地控制運(yùn)動(dòng)的同時(shí)進(jìn)行RF測量,
讓您可以在預(yù)期的時(shí)間內(nèi)準(zhǔn)確地分析5G波束形成系統(tǒng)的特征。

第五測試挑戰(zhàn):批量生產(chǎn)測試需要測試系統(tǒng)能夠快速、
高效地進(jìn)行擴(kuò)展

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新型5G應(yīng)用和垂直行業(yè)的需求不斷增長,使得制造商每年需要生產(chǎn)的5G組件和設(shè)備呈指數(shù)級(jí)增加。制造商面臨的挑戰(zhàn)在于需要提供快捷的方法來校準(zhǔn)新設(shè)備的多個(gè)RF路徑和天線配置,并提高OTA解決方案的測試速度,以確保制造測試結(jié)果的可靠性和可重復(fù)性。但是,對(duì)于RFIC的批量生產(chǎn),傳統(tǒng)的RF暗室會(huì)占用大部分的生產(chǎn)廠房空間,使廠房無法放置其他流程所需的設(shè)備,導(dǎo)致材料處理流程中斷,這會(huì)大幅增加資本支出。為了解決這些問題,市面上已推出支持OTA的IC插座(具有集成天線的小型RF外殼),這些產(chǎn)品大幅減少了半導(dǎo)體OTA測試所需的占地空間。

選擇一個(gè)可將實(shí)驗(yàn)用5G儀器擴(kuò)展到生產(chǎn)現(xiàn)場的ATE平臺(tái)
簡化特性分析和生產(chǎn)測試之間的數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)。

《5G半導(dǎo)體測試工程師指南》技術(shù)白皮書

我們知道測試寬帶5G IC非常有挑戰(zhàn)性,因而撰寫了《5G半導(dǎo)體測試工程師指南》來幫助您解惑。如果您是sub-6 GHz和mmWaveIC測試工程師,經(jīng)常需要在時(shí)間、成本和質(zhì)量之間進(jìn)行權(quán)衡,那么本指南正是您所需的。該指南包含了大量圖解,并介紹了推薦的測試步驟以及避免常見錯(cuò)誤的注意事項(xiàng)。

主題包括

  • 寬帶5G下行鏈路和上行鏈路OFDM波形處理
  • 配置寬帶測試臺(tái),以覆蓋廣泛的頻率范圍
  • 5G波束成形中常見的誤差源
  • 更快速進(jìn)行無線收發(fā)測試
  • 毫米波RFIC批量生產(chǎn)測試解決方案