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AI芯片大比拼:GPU/FPGA/ASIC/類(lèi)腦芯片,哪個(gè)更牛?

2017年,“人工智能”儼然已經(jīng)成為所有媒體的頭條熱點(diǎn),在媒體和資本的推動(dòng)下,AI以迅雷不及掩耳之勢(shì)向我們洶涌奔來(lái)。從政策層面,2017年關(guān)于AI發(fā)生了三件大事,一是發(fā)布了人工智能發(fā)展規(guī)劃;二是人工智能首次寫(xiě)入十九大報(bào)告;三是很多城市,如上海、重慶等都在進(jìn)行人工智能規(guī)劃。

從數(shù)據(jù)來(lái)看,2013年只有100多家組織機(jī)構(gòu)研究深度學(xué)習(xí)和人工智能,而到了2015年,這個(gè)數(shù)字已經(jīng)飆升到3409家,兩年時(shí)間增長(zhǎng)30多倍。就連以電動(dòng)汽車(chē)起家的特斯拉也宣布開(kāi)始設(shè)計(jì)AI芯片,馬斯克請(qǐng)來(lái)了AMD公司Zen架構(gòu)的開(kāi)發(fā)者Jim Keller,擔(dān)任自動(dòng)駕駛硬件副總裁。

在AI熱鬧非凡的大背景下我們也需要認(rèn)真思考:人工智能是否需要專(zhuān)門(mén)的芯片?現(xiàn)有的技術(shù)架構(gòu)具有怎樣的優(yōu)勢(shì)?近期,北京建廣資產(chǎn)管理有限公司主辦了一場(chǎng)以“構(gòu)造’芯’生態(tài)”為主題的沙龍,賽迪智庫(kù)半導(dǎo)體研究所副所長(zhǎng)林雨從AI芯片定義、分類(lèi)、生態(tài)環(huán)境、投資等方面做了分析。

人工智能如果按照架構(gòu)進(jìn)行劃分,有三個(gè)重要元素:數(shù)據(jù)、算法和算例,其中算例就是芯片,算例是基礎(chǔ),算法是核心,數(shù)據(jù)是保障。先看人工智能的定義,從廣義上講只要能夠運(yùn)行人工智能算法的芯片都叫人工智能芯片。但是深入分析,林雨表示,“只有針對(duì)人工智能算法做了特殊加速設(shè)計(jì)的芯片才可以稱(chēng)作為人工智能芯片,市場(chǎng)上真正做到了對(duì)芯片里面的架構(gòu)做了特殊加速設(shè)計(jì)的公司少之又少!

三個(gè)維度對(duì)人工智能進(jìn)行分類(lèi)

林雨分別從功能、應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)架構(gòu)對(duì)人工智能進(jìn)行了分類(lèi):

從功能上來(lái)看,人工智能包括推理和訓(xùn)練兩個(gè)環(huán)節(jié)。在訓(xùn)練層面,通過(guò)大數(shù)據(jù)訓(xùn)練出一個(gè)復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。目前訓(xùn)練環(huán)節(jié)主要使用英偉達(dá)的GPU集群完成,谷歌的TPU2.0也支持訓(xùn)練環(huán)節(jié)和深度網(wǎng)絡(luò)加速。推理環(huán)節(jié)是指利用訓(xùn)練好的模型,使用新數(shù)據(jù)推理出各種結(jié)論。總得來(lái)看,訓(xùn)練環(huán)節(jié)對(duì)芯片的性能要求比較高,推理環(huán)節(jié)對(duì)簡(jiǎn)單指定的重復(fù)計(jì)算和低延遲的要求很高。

從應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看,人工智能芯片應(yīng)用于云端和設(shè)備端,在深度學(xué)習(xí)的訓(xùn)練階段需要極大的數(shù)據(jù)量和大運(yùn)算量,單一處理器無(wú)法獨(dú)立完成,因此訓(xùn)練環(huán)節(jié)只能在云端實(shí)現(xiàn)。在設(shè)備端,智能終端的數(shù)量龐大,而且需求差異較大,比如VR設(shè)備對(duì)于實(shí)時(shí)性要求很高,推理環(huán)節(jié)無(wú)法在云端完成,要求設(shè)備有獨(dú)立的推理計(jì)算能力,因此專(zhuān)用芯片的需求還是很大。

從技術(shù)架構(gòu)來(lái)看有四類(lèi):一是通用性芯片,如GPU;二是以FPGA為代表的半定制化芯片,如深鑒科技的DPU;第三,ASIC全定制化芯片,如谷歌的TPU;第四,類(lèi)腦芯片。

GPU/FPGA/ASIC/類(lèi)腦芯片,各有怎樣的優(yōu)勢(shì)?

為了進(jìn)行大數(shù)據(jù)處理,當(dāng)前的方案一般采用高性能的處理器輔助MCU進(jìn)行計(jì)算,但是隨著摩爾定律時(shí)間周期拉長(zhǎng),處理器上可集成的器件數(shù)量會(huì)達(dá)到極限,而數(shù)據(jù)量還在不斷增加,因此我們需要通過(guò)架構(gòu)的變化來(lái)滿足數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng),這就是人工智能芯片推出的背景。

目前來(lái)看,人工智能芯片有四類(lèi)架構(gòu):GPU、FPGA、ASIC和類(lèi)腦芯片。

GPU:是單指令、多數(shù)據(jù)處理,采用數(shù)量眾多的計(jì)算單元和超長(zhǎng)的流水線,如名字一樣,圖形處理器,GPU善于處理圖像領(lǐng)域的運(yùn)算加速。但GPU無(wú)法單獨(dú)工作,必須由CPU進(jìn)行控制調(diào)用才能工作。CPU可單獨(dú)作用,處理復(fù)雜的邏輯運(yùn)算和不同的數(shù)據(jù)類(lèi)型,但當(dāng)需要大量的處理類(lèi)型統(tǒng)一的數(shù)據(jù)時(shí),則可調(diào)用GPU進(jìn)行并行計(jì)算。

FPGA:和GPU相反,F(xiàn)PGA適用于多指令,單數(shù)據(jù)流的分析,因此常用于預(yù)測(cè)階段,如云端。FPGA是用硬件實(shí)現(xiàn)軟件算法,因此在實(shí)現(xiàn)復(fù)雜算法方面有一定的難度,缺點(diǎn)是價(jià)格比較高。將FPGA和GPU對(duì)比發(fā)現(xiàn),一是缺少內(nèi)存和控制所帶來(lái)的存儲(chǔ)和讀取部分,速度更快。二是因?yàn)槿鄙僮x取的作用,所以功耗低,劣勢(shì)是運(yùn)算量并不是很大。結(jié)合CPU和GPU各自的優(yōu)勢(shì),有一種解決方案就是異構(gòu)。

ASIC芯片:是專(zhuān)用定制芯片,為實(shí)現(xiàn)特定要求而定制的芯片。除了不能擴(kuò)展以外,在功耗、可靠性、體積方面都有優(yōu)勢(shì),尤其在高性能、低功耗的移動(dòng)端。谷歌的TPU、寒武紀(jì)的GPU,地平線的BPU都屬于ASIC芯片。谷歌的TPU比CPU和GPU的方案快30-80倍,與CPU和GPU相比,TPU把控制縮小了,因此減少了芯片的面積,降低了功耗。

很多人認(rèn)為ASIC是人工智能芯片的一個(gè)主要發(fā)展方向,其實(shí)在ASIC芯片里還有一個(gè)特殊的群體—類(lèi)腦計(jì)算,林雨認(rèn)為,“這才是真正的人工智能芯片未來(lái)發(fā)展的方向。類(lèi)腦計(jì)算是真正模擬人腦進(jìn)行設(shè)計(jì),人腦的特點(diǎn)就是神經(jīng)元進(jìn)行傳輸數(shù)據(jù)。當(dāng)我們用硬件去模擬人腦時(shí),在硬件環(huán)節(jié)里還有許多多余的元素,而類(lèi)腦芯片就擬合人腦的作用。要做類(lèi)腦芯片非常難,IBM、高通、英特爾等公司的芯片策略都是用硬件來(lái)模仿人腦的神經(jīng)突觸!

四種架構(gòu)將走向哪里?

將以上四種架構(gòu)對(duì)比,GPU未來(lái)的主攻方向是高級(jí)復(fù)雜算法和通用性人工智能平臺(tái),其發(fā)展路線分兩條走:一是主攻高端算法的實(shí)現(xiàn),對(duì)于指令的邏輯性控制要更復(fù)雜一些,在面向需求通用的AI計(jì)算方面具有優(yōu)勢(shì);二是主攻通用性人工智能平臺(tái),GPU的通用性強(qiáng),所以應(yīng)用于大型人工智能平臺(tái)可高效完成不同的需求。FPGA更適用于各種細(xì)分的行業(yè),人工智能會(huì)應(yīng)用到各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。

ASIC芯片是全定制芯片,長(zhǎng)遠(yuǎn)看適用于人工智能,F(xiàn)在很多做AI算法的企業(yè)也是從這個(gè)點(diǎn)切入。因?yàn)樗惴◤?fù)雜度越強(qiáng),越需要一套專(zhuān)用的芯片架構(gòu)與其進(jìn)行對(duì)應(yīng),ASIC基于人工智能算法進(jìn)行定制,其發(fā)展前景看好。類(lèi)腦芯片是人工智能最終的發(fā)展模式,但是離產(chǎn)業(yè)化還很遙遠(yuǎn)。

投資投哪里?大佬擦亮眼睛看這幾點(diǎn)

第一,關(guān)注具有縱向產(chǎn)業(yè)鏈整合能力的企業(yè)。因?yàn)槲磥?lái)在人工智能領(lǐng)域側(cè)重生態(tài)整合。單獨(dú)做芯片的公司不如既掌握芯片又掌握算法公司,因此,那些算法和芯片兼具的企業(yè)更值得關(guān)注。

第二,專(zhuān)攻終端應(yīng)用市場(chǎng),人工智能芯片的應(yīng)用場(chǎng)景里有兩個(gè):一個(gè)是在云端,一個(gè)是在終端。云端格局應(yīng)該變化不大,但是在終端方面變數(shù)未定,這是對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)不錯(cuò)的切入點(diǎn),邊緣計(jì)算值得關(guān)注。

第三,關(guān)注專(zhuān)用芯片,ASIC從功耗、技術(shù)都具有優(yōu)勢(shì),是未來(lái)AI芯片發(fā)展的主要方向,尤其要關(guān)注是否有加速環(huán)節(jié)。

有了資本和媒體的熱捧,AI已經(jīng)在全球范圍內(nèi)遍地開(kāi)花,順勢(shì)而為的創(chuàng)業(yè)者也不在少數(shù)。目前,國(guó)內(nèi)已經(jīng)有20多家初創(chuàng)企業(yè)在做人工智能芯片,但是評(píng)估一家企業(yè)的技術(shù)能力是第二位的,第一位的考察點(diǎn)要看他們是否能真正能將技術(shù)變現(xiàn),是否能將技術(shù)轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品。因此,看一家AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè),商業(yè)能力要大于技術(shù)能力,這才是融資點(diǎn)。

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