印度總理放豪言:印度將成芯片制造強國,呼吁加大對印投資
印度媒體報道,當?shù)貢r間 9 月 11 日,印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)在印度半導體展 2024 峰會(Semicon India 2024)上向行業(yè)專家呼吁半導體行業(yè)到印度投資 —— “當全球芯片短缺時,世界可以押注印度”。
莫迪在全球主要芯片公司高層面前稱,印度將盡一切努力成為芯片制造強國。政府制定了政策,為前端晶圓廠、顯示器晶圓廠、半導體封裝和供應鏈等半導體制造相關的設施提供 50% 的財政支持。
由于中美之間的緊張局勢,行業(yè)因兩國的角力經(jīng)歷動蕩,這為印度等企圖大幅提高國內(nèi)半導體供應能力的國家提供了機會。
莫迪稱,印度的目標是 “到 2030 年將電子行業(yè)的價值提高到 5000 億美元,并在該行業(yè)創(chuàng)造 600 萬個工作崗位” “100% 的電子制造在印度進行,印度也將生產(chǎn)半導體芯片和成品”。
他強調(diào),當前是投資印度半導體產(chǎn)業(yè)的絕佳時機,并承諾印度已具備了成功的所有條件。
此次展覽會由國際半導體貿(mào)易組織 SEMI 首次在印度舉辦,吸引了超過 250 家國內(nèi)外公司參與。
一直以來,印度依賴進口來滿足其對半導體器件的需求,這種高度依賴行為背后的主要原因是印度缺乏半導體制造設施、水電基礎設施薄弱、頂尖 IT 人才外流、這使得印度的半導體投資補貼增加。
放眼全球,印度半導體投資補貼也稱得上 “慷慨” —— 印度政府自 2007 年以來推出了一系列措施以發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。2021年 12 月,印度政府還啟動 “印度半導體的發(fā)展計劃”,初始撥款 7600 億盧比(約合人民幣 655.4 億元),旨在推動該國半導體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。在 2024 年臨時聯(lián)邦預算中,印度已將半導體發(fā)展計劃的臨時撥款增加到 690.3 億盧比(約合人民幣 59.4 億元)。
不過這些努力尚未取得明顯成效,2021 年,印度所使用的半導體元件中,只有 9% 來自本地采購。印度芯片上一次 “出圈”,還是因為 2020 年的“牛糞芯片”。
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