Arm宣布了“Arm氦氣技術(shù)”，旨在為最小的嵌入式設(shè)備提供增強的機器學(xué)習(xí)和信號處理。針對Arm Cortex－M系列處理器。他們設(shè)計了M－Profile矢量擴展（MVE），并在Arm TrustZone的安全基礎(chǔ)上，提高了Armv8．1－M架構(gòu)的計算性能。

根據(jù)Arm公司的說法，氦氣將為Arm公司未來的Cortex－M處理器提供15倍以上的ML性能和5倍的信號處理能力。先進的數(shù)字信號處理（DSP）可通過Arm氖技術(shù)在更豐富的基于Cortex－A的設(shè)備中實現(xiàn)。對于更受限的應(yīng)用程序，Arm還在其性能更高的Cortex－M處理器（Cortex－M4、Cortex－M7、Cortex－M33和Cortex－M35P）中添加了DSP擴展。這兩種技術(shù)都可以用在某些應(yīng)用程序中加速ML計算。

對于以能效為優(yōu)先考慮的最受約束的嵌入式系統(tǒng)，歷來的解決方案是將Cortex處理器與SoCs中的DSP耦合，這增加了硬件和軟件設(shè)計的復(fù)雜性。

通過交付實時控制代碼、ML和DSP執(zhí)行而不影響效率，他們設(shè)計了使用氦氣的Armv8．1－M來消除這些挑戰(zhàn)。其理念是，它將為軟件開發(fā)人員提供安全擴展智能應(yīng)用程序的能力，這些應(yīng)用程序可以在更廣泛的設(shè)備上利用DSP功能。這應(yīng)該能夠增強對跨三個關(guān)鍵類別的新興應(yīng)用程序的支持；振動，運動，聲音，以及視覺與圖像處理。

希望這將改善未來設(shè)備的用戶體驗，如傳感器集線器、可穿戴設(shè)備、音頻設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用，這些設(shè)備由基于Cortex－M和氦氣技術(shù)的下一代SoCs驅(qū)動。

由于Helium的統(tǒng)一工具鏈、庫和模型，軟件開發(fā)將變得更加簡單。氦工具鏈包括Arm開發(fā)工作室，包括Arm Keil MDK、Arm模型（開發(fā)人員可以立即獲得用于代碼建模的模型）和各種軟件庫，包括CMSIS－DSP和CMSIS－NN。

對于信號處理應(yīng)用程序，Arm通過消除對專用DSP或功能加速器的需求，并消除了另一層設(shè)計復(fù)雜性，簡化了這一過程。

Arm的合作伙伴Audio Analytic很早就接觸到了這些新擴展。據(jù)該公司稱，在基于新的Armv8．1－M架構(gòu)的芯片上運行時，其聲音識別軟件（ai3）現(xiàn)在將至少快50％。

Audio Analytic首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人克里斯·米切爾博士（ Dr Chris Mitchell）在對這一產(chǎn)品發(fā)表評論時說：“像聲音識別這樣的高級人工智能產(chǎn)品，在前沿市場的需求非常大。”主要是因為云基礎(chǔ)設(shè)施非常昂貴，而且基于邊緣的處理為最終用戶提供了隱私方面的好處。現(xiàn)在，多虧了Arm，消費者和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可以以更低的功耗和成本提供超強的人工智能。最終的結(jié)果是能夠在設(shè)備上安裝更多的功能，或者能夠在AA電池上提供人工智能。