如今，隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展、機(jī)器算法技術(shù)、機(jī)器學(xué)習(xí)能力的不斷提升，全球人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新一輪的爆發(fā)期，萬物互聯(lián)和萬物智能正加快實(shí)現(xiàn)。芯片作為計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的重要組成部分，其廣闊的應(yīng)用前景和多元化應(yīng)用價(jià)值也受到了多方關(guān)注，許多國(guó)家為了在科技領(lǐng)域獲得更多發(fā)展機(jī)會(huì)，都將芯片視為了布局的重點(diǎn)內(nèi)容。

多重利好因素綜合作用，中國(guó)“芯”發(fā)展迅猛

近幾年，我國(guó)高度重視人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后發(fā)布了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。2018年發(fā)布的《人工智能標(biāo)準(zhǔn)化白皮書（2018版）》中就宣布要成立國(guó)家人工智能標(biāo)準(zhǔn)化總體組、專家咨詢組，負(fù)責(zé)全面統(tǒng)籌規(guī)劃和協(xié)調(diào)管理我國(guó)人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作。

在人工智能和芯片行業(yè)同時(shí)作為國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略的背景下，我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。除了政策以外，資本推動(dòng)是AI芯片高速發(fā)展的另一個(gè)重要因素。大量資本的投入，加速了AI芯片的研發(fā)過程，并使AI芯片市場(chǎng)得以進(jìn)一步拓展。

近兩年，隨著消費(fèi)電子、智慧醫(yī)療、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域?qū)τ谛酒�需求量的不斷增多，老牌芯片企業(yè)紛紛加快了研制新款芯片的速度。在政策、資本、企業(yè)等多方的共同推動(dòng)下，我國(guó)國(guó)內(nèi)AI芯片市場(chǎng)發(fā)展迅猛，產(chǎn)品迭代升級(jí)的速度也不斷加快。

由于各國(guó)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和政策環(huán)境等并不完全相同，因而各國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展也各具特色。從全球范圍內(nèi)各大人工智能芯片企業(yè)的產(chǎn)品布局情況來看，國(guó)外半導(dǎo)體巨頭布局的人工智能芯片種類十分豐富，幾乎各個(gè)芯片種類都有涉及。

放眼國(guó)內(nèi)，大部分人工智能芯片企業(yè)都是新創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)在人工智能芯片領(lǐng)域的布局速度相對(duì)較慢，芯片產(chǎn)品的研制也主要集中在ASIC、類腦和DSP領(lǐng)域，如寒武紀(jì)主打ASIC芯片，中星微電子在DSP芯片領(lǐng)域有所研究。就近幾年剛剛興起的類腦芯片而言，西井科技有所涉足。此外，還有一些企業(yè)也根據(jù)自身的實(shí)際狀況，推出了多款芯片。

國(guó)內(nèi)企業(yè)積極進(jìn)軍芯片領(lǐng)域，專用AI芯片研發(fā)提速

2018年，是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得眾多成果的一年，不管是傳統(tǒng)芯片制造商，還是初創(chuàng)企業(yè)，都在提升芯片的性能和計(jì)算密度等方面做出了諸多嘗試。截至目前，華為、百度、阿里巴巴等企業(yè)都加入了芯片賽道，并致力于生產(chǎn)出更多低功耗、高性能的產(chǎn)品。在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，各企業(yè)正加緊對(duì)FPGA芯片、ASIC芯片等某些行業(yè)專用芯片的研制。

當(dāng)前，隨著我國(guó)通信、電子產(chǎn)品制造業(yè)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，各領(lǐng)域建設(shè)對(duì)于芯片的需求量也不斷增多，這就促使著芯片制造商立足不同用戶的實(shí)際需求，去進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)。ASIC芯片作為一種全定制的芯片，運(yùn)行效率較高，單芯片成本較低，其實(shí)際應(yīng)用狀況和發(fā)展前景也受到多方關(guān)注。

隨著邊緣運(yùn)算的需求不斷增加，ASIC芯片的需求量也明顯攀升。有研究人員認(rèn)為，到2025年，ASIC芯片在整個(gè)芯片市場(chǎng)的占率將有望超過50％。ASIC芯片之所以受到青睞，原因就在于新興的深度學(xué)習(xí)處理器架構(gòu)多以圖形（Graph）或Tensorflow為基礎(chǔ)架構(gòu)。

從整體來看，人工智能目前主流使用的三種專用芯片分別是GPU，F(xiàn)PGA和ASIC。從性能、面積、功耗等多個(gè)方面來看，ASIC都優(yōu)于GPU和FPGA，因此從長(zhǎng)期來看，無論在云端還是在終端，ASIC都代表著AI芯片的未來。目前，包括微軟、谷歌、英特爾等在內(nèi)的科技巨頭都在ASIC領(lǐng)域投入了大量的人力物力，并希望能在該領(lǐng)域搶占更多發(fā)展機(jī)遇，并獲取較為豐厚的市場(chǎng)收益。

可以看出，在全球各大科技巨頭都積極參與的智能芯片競(jìng)賽中，我國(guó)政府與企業(yè)正努力爭(zhēng)取一席之地，以期在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。因此，我們有理由相信，在不久的將來，我國(guó)的人工智能芯片研發(fā)實(shí)力將得到進(jìn)一步增強(qiáng)，一些束縛人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的難題也將一一得到解決。在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上，我國(guó)終將綻放光彩，在世界核心科技舞臺(tái)上贏得應(yīng)有的地位。