2018年,高通(Qualcomm)黯然退出數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。

2019年,高通決定結(jié)束在中國(guó)大陸聚焦數(shù)據(jù)中心的合資企業(yè)華芯通營(yíng)運(yùn)。
但由于2020年全球深受疫情侵襲,數(shù)據(jù)中心成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)亮點(diǎn)所在,高通暗示正大規(guī)模投注數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品研發(fā),隨時(shí)準(zhǔn)備重回?cái)?shù)據(jù)中心戰(zhàn)場(chǎng)。

據(jù)TechRadar、The Register報(bào)道,無論是NVIDIA收購(gòu)安謀(Arm)之舉,還是超微(AMD)合并賽靈思(Xilinx)之FPGA之專長(zhǎng),不約而同均鎖定數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)進(jìn)軍。

無論是GPU與FPGA之爭(zhēng),還是ARM與x86之較量,高通此前耕耘數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)時(shí)均有涉入,在近來這一波波購(gòu)并案中雖然不見高通動(dòng)作,事實(shí)上并非高通放棄數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。

高通CEOSteve Mollenlopf在投資人會(huì)議上表示,正投資下一代基礎(chǔ)建設(shè)與邊緣運(yùn)算,這兩塊領(lǐng)域可望在未來幾年創(chuàng)造明顯商機(jī),尤其是全球有十幾億支(臺(tái))采用高通推論技術(shù)的AI裝置,提供高通擴(kuò)展AI領(lǐng)先技術(shù),切入數(shù)據(jù)中心、邊緣應(yīng)用與5G基礎(chǔ)建設(shè)之絕佳機(jī)會(huì)。

Mollenlopf強(qiáng)調(diào),隨著云端與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)匯聚之后,無線網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型并成為虛擬化,對(duì)服務(wù)供應(yīng)商而言,除了成本與營(yíng)運(yùn)上的優(yōu)勢(shì)外,虛擬化啟動(dòng)全新的服務(wù)供應(yīng)商模式,其中,基礎(chǔ)建設(shè)與諸如樂天(Rakuten)、Jio等所見之?dāng)?shù)位服務(wù)互相交叉,高通希望在這方面提供新一代解決方案。

盡管高通并未明言實(shí)際產(chǎn)品,但采用ARM核心的可能性仍偏高。屆時(shí)高通是否將布建ARM架構(gòu)為基礎(chǔ)的處理器導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)?抑或是有可能與NVIDIA合作?

可以預(yù)見的是,無論是NVIDIA切入數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),還是高通以ARM架構(gòu)重返戰(zhàn)場(chǎng),英特爾(Intel)與超微的x86架構(gòu)均受到挑戰(zhàn)。

在加速器方面,從英特爾收購(gòu)Altera到近來超微合并賽靈思之舉,以及高通先前在數(shù)據(jù)中心的布局,在在凸顯以FPGA做為數(shù)據(jù)中心加速器之一環(huán)。

然在NVIDIA高價(jià)收購(gòu)安謀,接著超微整軍秣馬厲兵,再到高通暗示回歸經(jīng)營(yíng),未來數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)版圖恐怕愈加復(fù)雜。

而高通大舉投資在下一代云端基礎(chǔ)建設(shè)之舉,也意味規(guī)劃拿下完整移動(dòng)運(yùn)算供應(yīng)鏈,包括手機(jī)、連結(jié)以及邊緣運(yùn)算的版圖。