隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展和計算能力的提升,2019年全球AI芯片市場規(guī)模為110億美元。隨著人工智能技術(shù)日趨成熟,數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善,人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加速落地,推動AI芯片市場高速增長,預(yù)計2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模將達726億美元。

5G商用落地加速了人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程,AI芯片作為人工智能的基礎(chǔ)硬件,需求加速釋放。與此同時,國家政策也持續(xù)加碼發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),芯片國產(chǎn)化進程全面提速。在政策、市場、技術(shù)等合力作用下,中國AI芯片行業(yè)將快速發(fā)展。

AI芯片行業(yè)仍處在發(fā)展階段

人工智能核心的底層硬件AI芯片,經(jīng)歷了多次的起伏和波折,自誕生以來不斷實現(xiàn)升級和進步。2006年Hinton發(fā)表“多層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”論文,證明了大規(guī)模深度學習神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)學習的可能性,AI芯片自此得到飛速的發(fā)展;

2014年陳天石博士研究團隊發(fā)布DianNao系列論文,開啟ASIC芯片研究領(lǐng)域。隨著深度學習算法的快速發(fā)展,各個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ懔μ岢鲇鷣碛�高的要�?傳統(tǒng)的芯片架構(gòu)無法滿足深度學習對算力的需求,能夠加速計算處理的人工智能芯片進入快速發(fā)展的階段。

AI芯片主要分傳統(tǒng)芯片和智能芯片兩類

AI芯片主要有傳統(tǒng)芯片和智能芯片兩類,另外還有受生物腦啟發(fā)設(shè)計的類腦仿生芯片。傳統(tǒng)芯片可以覆蓋人工智能程序底層所需要的基本運算操作,但是在芯片架構(gòu)、性能等方面無法適應(yīng)人工智能技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展;

智能芯片是專門針對人工智能領(lǐng)域設(shè)計的芯片,包括通用和專用兩種類型。其中通用型智能芯片具有普適性,在人工智能領(lǐng)域內(nèi)靈活通用;專用型智能芯片是針對特定的應(yīng)用場景需求設(shè)計的。

全球集成電路市場規(guī)模波動上升,AI芯片是新方向

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2019年全球集成電路市場規(guī)模達3304億美元,較2018年出現(xiàn)回落。隨著產(chǎn)業(yè)信息化、智能化的深入,集成電路市場規(guī)模將迎來新一輪上升趨勢,其中AI芯片將成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)增長的主流技術(shù)方向。

2019年全球AI芯片市場規(guī)模為110億美元。隨著人工智能技術(shù)日趨成熟,數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善,人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加速落地,推動AI芯片市場高速增長,預(yù)計2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模將達726億美元。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移,國產(chǎn)AI芯片迎來新機遇

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今,總共有三次轉(zhuǎn)移歷程。第一階段:由美國轉(zhuǎn)移到日本。日本從裝配開始全面學習美國半導(dǎo)體技術(shù),電器時代向PC時代轉(zhuǎn)變;

第二階段:由美國、日本轉(zhuǎn)移到臺灣、韓國。日本芯片產(chǎn)業(yè)受美國施壓及本土經(jīng)濟乏力而衰落。PC時代持續(xù)繁榮;

第三階段:由美國、臺灣、韓國轉(zhuǎn)移到中國。中國芯片產(chǎn)業(yè)擁有巨大下游市場,勞動力豐富,且背靠國家產(chǎn)業(yè)政策和活躍社會資本的支持。PC時代向萬物互聯(lián)、人工智能時代轉(zhuǎn)變,激發(fā)對AI芯片的需求。

來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院