前言:

隨著騰訊的布局,目前幾乎全球所有的云廠商都進入了造芯的行列,而且都在優(yōu)先考慮定制設(shè)計。

作者 | 方文

圖片來源 |  網(wǎng) 絡(luò)

國內(nèi)BAT造芯行列

現(xiàn)在定制芯片的激增可以進一步降低先進計算產(chǎn)品的成本并引發(fā)創(chuàng)新,這對每個人都有利,不止他們自己,還有為之提供服務的廠商們。

國內(nèi)如百度早在2010年就啟動了FPFA  AI加速器項目,2018年發(fā)布了昆侖芯片,如今其昆侖1已出貨2萬片,而且昆侖2也將在今年面世;搭載鴻鵠芯片的小度更是占據(jù)了智能音箱出貨量的頭把交椅。

阿里巴巴雖然自2015年收購中天微,將其與達摩院合并成為平頭哥半導體,自2017年開始,先后投資了寒武紀、Barefoot Networks、深鑒、耐能、翱捷科技、商湯、曠視科技、恒玄科技等芯片公司。

交出玄鐵910和含光800芯片兩份答卷,打造端云一體全棧產(chǎn)品系列。

在中國互聯(lián)網(wǎng)三大巨頭BAT當中,阿里算是在芯片領(lǐng)域上投入最多、成果最多的一家公司。

騰訊投資了AI芯片公司燧原科技,已經(jīng)連續(xù)投資了4輪,它只用了18個月便完成了研發(fā),并一次性流片成功,實現(xiàn)從0到1的突破,并且是原創(chuàng)芯片架構(gòu),原創(chuàng)指令集。

去年3月19日,深圳寶安灣騰訊云計算有限公司成立,該公司注冊資本2000萬元,法定代表人為騰訊云副總裁王景田。這家公司由騰訊云的運營主體騰訊云計算(北京)有限責任公司全資控股。

云廠商全面入局定制化芯片行列

云廠商陸續(xù)加入定制化芯片開發(fā)這個新行列,將衍生出更多的業(yè)務需求,處于這些需求賽道中廠商們都可能從定制芯片項目中獲利。

據(jù)Gartner參考文獻預測2020年ASIC市場將約為$ 27B,專注的高端ASIC供應商將帶來巨大的商機。

除了芯片設(shè)計服務,這些芯片廠商大多使用Arm的IP,ARM可通過使用其IP開發(fā)定制處理器來收取許可和特許權(quán)使用費收入。

如今在云計算任務比以往更加多樣化和苛刻的時代下,定制芯片對高端封裝的要求更高。如果能為谷歌、亞馬遜等這些廠商提供高端服務的話,或許將是另外一筆大收入。

AI芯片差距主要體現(xiàn)在軟件生態(tài)上

如果從硬件指標來看,有一部分產(chǎn)品與英偉達的差別并不太大,但是接結(jié)合到生態(tài)體系來看,那差距不是一兩條街。

寒武紀的AI訓練芯片預計2021年實現(xiàn)量產(chǎn),但是寒武紀主要合作對象是阿里,鑒于阿里與騰訊之間的關(guān)系,預計寒武紀不會進入騰訊的供貨體系。

華為的AI芯片主要應用在華為生態(tài)體系內(nèi),并沒有對外銷售。

總體來看,AI芯片批量化國產(chǎn)替代不是兩三年可以實現(xiàn)的,好在當前已經(jīng)有國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)實現(xiàn)AI芯片量產(chǎn),雖然還沒有上市,但是讓我們看到國產(chǎn)替代的可能性。

世界上幾家最大的半導體公司正面臨著越來越大的競爭威脅,即他們最重要的客戶正為云計算和人工智能等領(lǐng)域量身定做自己的芯片。

新冠肺炎疫情的爆發(fā)加速了云計算的興起,因為公司普遍接受了使用這些遠程服務器的諸多數(shù)字工具。

亞馬遜、微軟、谷歌和其他公司在遠程工作期間都享受著云計算強勁增長帶來的好處。

商業(yè)客戶也表現(xiàn)出越來越大的興趣,用以分析他們收集到的關(guān)于產(chǎn)品和客戶的數(shù)據(jù),這刺激了對AI工具的需求,以加強理解所有這些信息。

云計算巨頭的龐大規(guī)模給傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)商帶來了嚴峻挑戰(zhàn)。

過去,半導體制造商傾向于為通用用例設(shè)計高性能半導體,讓客戶來適應并最大限度地利用芯片。

現(xiàn)在,最大的客戶有財力推動更優(yōu)化的設(shè)計。

我國的芯片技術(shù)目前正在穩(wěn)步發(fā)展中,國產(chǎn)替代或許將成為一種長期的趨勢,同時定制芯片也逐漸興起。

企業(yè)級定制芯片隨需求而變化

ASIC企業(yè)級定制芯片相較于消費級的手機芯片、個人電腦芯片而言,有著更嚴格的規(guī)格、品質(zhì)、功耗等方面的要求,必須要確保芯片在嚴苛環(huán)境中也能長時間運行,因此ASIC芯片定制化服務在設(shè)計上比消費級通用型芯片有更高的難度。

另外,企業(yè)級定制化芯片的使用周期較長,這也增加了芯片設(shè)計的難度,比如目前手機芯片的生命周期一般是2—3年;

而企業(yè)級的定制芯片生命周期在6—8年甚至10年以上,因此芯片廠商的ASIC服務要滿足企業(yè)客戶的需求,必須在定制芯片設(shè)計上投入更多的研發(fā)、品控、服務等人力物力成本。

結(jié)尾:

云廠商陸續(xù)加入定制化芯片開發(fā)這個新行列,將衍生出更多的業(yè)務需求,處于這些需求賽道中廠商們都可能從定制芯片項目中獲利。

部分資料參考:半導體行業(yè)觀察:《騰訊在研芯片曝光,定制芯片時代誰將獲利?》,騰訊科技:《科技巨頭進軍定制芯片制造領(lǐng)域,英特爾、AMD等面臨生死威脅》