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「埃瓦科技」完成億元級(jí)A輪融資,青桐資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)

2021-07-16 17:06
來(lái)源: 粵訊

近日,3D AI芯片系統(tǒng)公司「埃瓦科技」宣布已完成億元級(jí)A輪融資,由中國(guó)首個(gè)專注于硬科技創(chuàng)業(yè)投資中科創(chuàng)星領(lǐng)投,拓金資本、瀚漾投資跟投,老股東鼎青投資繼續(xù)追投,青桐資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

本輪融資將主要用于加速基于埃瓦自研3D AI視覺芯片追螢®系列視覺模組研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程。

「埃瓦科技」完成億元級(jí)A輪融資,青桐資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)

以“3D AI視覺,賦能智慧終端”為使命,「埃瓦科技」自成立以來(lái)專注基于自研追螢® 3D AI芯片的消費(fèi)級(jí)/工業(yè)級(jí)3D視覺模組和解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì),賦能智能機(jī)器、 AR/VR、智能硬件、刷臉支付、智能門鎖門禁等人工智能落地場(chǎng)景。截止目前,「埃瓦科技」累計(jì)申請(qǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)百余件,旗下人臉識(shí)別模組獲得BCTC國(guó)家金融支付增強(qiáng)級(jí)安全認(rèn)證等資質(zhì),憑借其 高可靠、低功耗、高性能 三大特性,已與世界五百?gòu)?qiáng)和國(guó)內(nèi)知名企業(yè)建立深度合作。

「埃瓦科技」擁有世界一流新一代信息技術(shù)(芯片+算法)獨(dú)立研發(fā)和整合能力,是目前國(guó)內(nèi)少有基于自研芯片快速實(shí)現(xiàn)視覺模組量產(chǎn)的科技企業(yè)。面向3D AI視覺終端市場(chǎng),「埃瓦科技」已經(jīng)形成從智能家居到機(jī)器視覺的 “芯片+算法+模組” 的完整方案布局。自主研發(fā)聚焦3D人臉識(shí)別的視覺模組A31L18及算法已通過(guò)BCTC國(guó)家金融支付級(jí)安全認(rèn)證(增強(qiáng)級(jí)),并已經(jīng)在智能門鎖市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模商用量產(chǎn)。

機(jī)器人作為全面數(shù)字化建設(shè)的智能載體,在新冠疫情的驅(qū)動(dòng)下,無(wú)接觸交互需求催生了機(jī)器人在日常生活場(chǎng)景中應(yīng)用的新浪潮。2021世界人工智能大會(huì)上,「埃瓦科技」面向機(jī)器視覺方案推出旗艦級(jí)雙目視覺模組A31R50,該模組由埃瓦自主研發(fā)追螢®3D AI芯片打造,集成獨(dú)創(chuàng)的3D深度引擎(深度計(jì)算融合加速器)和3D視覺重構(gòu)技術(shù),具備精準(zhǔn)避障(1米距離的探測(cè)精度可達(dá)1毫米)和智能識(shí)別的同時(shí),實(shí)現(xiàn)高幀率低功耗(可達(dá)640x480@60fps),可幫助機(jī)器人更好的理解和認(rèn)知周圍的環(huán)境,各項(xiàng)性能指標(biāo)超過(guò)了國(guó)際大廠Intel Realsense。

「埃瓦科技」完成億元級(jí)A輪融資,青桐資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)

第四次工業(yè)革命的到來(lái),3D AI芯片是視覺和計(jì)算平臺(tái)融合的核心,也將是機(jī)器視覺實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)的重要一環(huán)。本輪融資獲得專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)明星機(jī)構(gòu)的投資,是對(duì)「埃瓦科技」自主創(chuàng)新技術(shù)和商業(yè)落地能力的極大認(rèn)可。

「埃瓦科技」創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)王赟表示:“「埃瓦科技」成立以來(lái)始終貫徹‘新一代信息技術(shù)賦能智慧終端’的使命,依托團(tuán)隊(duì)在芯片、算法和3D視覺領(lǐng)域的積累,持續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)自主創(chuàng)新的追螢®3D AI芯片為核心的生態(tài)系統(tǒng)建設(shè),打造更自然、更可靠的人機(jī)交互。未來(lái),「埃瓦科技」將繼續(xù)通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新,加速3D AI芯片在機(jī)器人、智能家居、智能可穿戴等領(lǐng)域應(yīng)用落地,與生態(tài)伙伴攜手,共筑3D AI新高地!

中科創(chuàng)星合伙人林佳亮表示:“我們非?春谩赴M呖萍肌沟膱F(tuán)隊(duì),都是在大廠經(jīng)過(guò)多年的歷練,具備豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),和極強(qiáng)的工程落地能力。「埃瓦科技」打造了從AI算法、芯片、軟件到模組的高度集成化的系統(tǒng)方案,為客戶提供最具性價(jià)比的3D視覺產(chǎn)品方案。我們期待「埃瓦科技」的產(chǎn)品能夠?yàn)榭蛻籼峁└玫挠脩趔w驗(yàn),更優(yōu)的產(chǎn)品價(jià)值,從而獲得更加快速成長(zhǎng)!

拓金資本副總裁吳蘊(yùn)森表示:“拓金資本數(shù)年來(lái)持續(xù)跟蹤3D視覺的落地應(yīng)用,認(rèn)為3D AI技術(shù)目前在掃地機(jī)器人、智能門鎖、刷臉支付、工業(yè)視覺等方向即將迎來(lái)爆發(fā),「埃瓦科技」團(tuán)隊(duì)來(lái)自AMD、Intel等頭部芯片公司,擁有芯片、算法、軟件等領(lǐng)域的完整人員配置,提前數(shù)年針對(duì)3D AIOT場(chǎng)景創(chuàng)新性的定義了極致性價(jià)比的SoC芯片,先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯。我們看好「埃瓦科技」未來(lái)成為3D AIOT領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一!

作為本輪融資獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn),青桐資本執(zhí)行總經(jīng)理陳蓉鴻表示:“3D AI芯片市場(chǎng)處于爆發(fā)前夕,埃瓦首創(chuàng)‘3D+AINPU+VSLAM+HDR’全硬件加速異構(gòu)融合AI芯片,極具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)!赴M呖萍肌箞F(tuán)隊(duì)兼?zhèn)渫怀龅募夹g(shù)研發(fā)實(shí)力,極佳的執(zhí)行力和商務(wù)能力。我們期待見證公司成為3D AI芯片賽道的頭部企業(yè)!

青桐資本成立于2014年3月,是由業(yè)內(nèi)資深的投行人士和成功的創(chuàng)業(yè)家共同發(fā)起組建的新經(jīng)濟(jì)投行。成立多年以來(lái),青桐資本已經(jīng)成功幫助消費(fèi)、技術(shù)硬件、醫(yī)療健康、企業(yè)服務(wù)、金融科技、教育、文娛體育社交、物流、汽車交通等領(lǐng)域的上百家企業(yè)完成融資。

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