打破USB3.0接口芯片領(lǐng)域西方掣肘-方寸微電子超高速接口芯片在機(jī)器視覺領(lǐng)域應(yīng)用
伴隨著工業(yè)發(fā)展進(jìn)程及工業(yè)4.0時(shí)代的到來,機(jī)器智能化也逐漸成為現(xiàn)實(shí)。機(jī)器視覺是機(jī)器智能范疇最重要的前沿分支之一,也是智能制造裝備的關(guān)鍵零部件。根據(jù)德勤《中國人工智能白皮書》數(shù)據(jù)顯示,2019年我國人工智能市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到500億美元,根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù),至2020年,中國智能制造裝備市場(chǎng)預(yù)計(jì)可達(dá)2萬億元。GGII數(shù)據(jù)顯示,2019年中國機(jī)器視覺市場(chǎng)規(guī)模65.50億元,同比增長21.77%。2014-2019年復(fù)合增長率為28.36%。人工智能的發(fā)展與智能制造裝備的滲透將雙重加速機(jī)器視覺的進(jìn)步。
而如今,中外核心技術(shù)之爭(zhēng)日趨白熱化,尤其是國產(chǎn)替代技術(shù)領(lǐng)域,擁有高精尖的自研技術(shù)已經(jīng)成為重中之重。方寸微電子作為國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)廠商不斷在技術(shù)水平、方案適配等方面取得了不同程度的突破。而為解決USB3.0接口芯片被國外“卡脖子”的問題,方寸微電子在2019年發(fā)布國內(nèi)首款USB3.0超高速接口芯片,為國產(chǎn)自研芯片領(lǐng)域注入一針強(qiáng)心劑。
大力發(fā)展國有產(chǎn)業(yè)大勢(shì)所趨 自研技術(shù)和產(chǎn)品正在騰飛
工業(yè)4.0離不開智能制造,智能制造離不開機(jī)器視覺。機(jī)器視覺是實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化和智能化的必要手段,相當(dāng)于人類視覺在機(jī)器上的延伸,機(jī)器視覺一般具有高度自動(dòng)化、高效率、高精度和適應(yīng)較差環(huán)境等優(yōu)點(diǎn)。機(jī)器視覺行業(yè)里工業(yè)相機(jī)硬件都需要芯片技術(shù)和集成電路。其中,USB3.0接口芯片國內(nèi)空白,完全依賴進(jìn)口。
圖1:USB接口工業(yè)相機(jī)
圖2:工業(yè)相機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)
T630高速接口芯片是方寸微電子擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的純國產(chǎn)USB3.0超高速控制器芯片,終斷了USB3.0接口控制器被西方品牌壟斷的歷史。截止目前,方寸微電子T630芯片已量產(chǎn)并批量向客戶供應(yīng),其優(yōu)良的性能、本地化的技術(shù)支持、可靠的品質(zhì)、穩(wěn)定的交期得到了客戶的一致好評(píng)。
T630采用與歐美暢銷品牌兼容的封裝形式,工程師可參照例程稍做修改即可完成核心產(chǎn)品國產(chǎn)替代解決方案。T630作為USB3.0超高速接口芯片,配合 FPGA,打通由外部設(shè)備至主機(jī)端的超高速雙向數(shù)據(jù)傳輸通路,實(shí)現(xiàn)USB3.0超高速接口在機(jī)器視覺方面的應(yīng)用。主機(jī)端通過 USB3.0 接口與 T630 相連接,T630 與 FPGA 通過 MUXIO 接口連接,接口模式可設(shè)置為 FIFO 主或 FIFO 從。通路中,主機(jī)端負(fù)責(zé)發(fā)起數(shù)據(jù)傳輸請(qǐng)求,T630 響應(yīng)主機(jī)請(qǐng)求,F(xiàn)PGA 作為數(shù)據(jù)源端或目的端,經(jīng)由 FIFO 接口發(fā)送或接收應(yīng)用數(shù)據(jù)。
圖3:T630工業(yè)相機(jī)原理框圖
本應(yīng)用示例中,T630 支持如下傳輸特性:
·支持 USB3.0,接口速率 5Gbps,向下兼容 USB2.0/USB1.1
·支持?jǐn)?shù)據(jù)流式加解密
·支持控制/中斷/批量傳輸類型
·支持?jǐn)?shù)據(jù) DMA 傳輸
·支持大批量數(shù)據(jù)流協(xié)議
·支持 FIFO 主/FIFO 從兩種模式
T630高速接口芯片除在工業(yè)相機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用外,還廣泛適用于視頻采集卡、工業(yè)采集卡、打印機(jī)、掃描儀、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、測(cè)量采集設(shè)備等眾多需要USB3.0接口的場(chǎng)合。該芯片集成國產(chǎn) 32 位高性能 RISC CPU,支持 USB3.0、 MUXIO、 I2C、 QSPI、 UART 等多種接口,可快速在嵌入式主板上與 FPGA/CPU 進(jìn)行通訊對(duì)接, 作為 USB3.0 外擴(kuò)接口芯片與 PC 或者服務(wù)器實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。同時(shí)該芯片提供完整的 SDK 供客戶進(jìn)行定制化開發(fā),尤其針對(duì)典型應(yīng)用場(chǎng)景提供了源碼級(jí)方案支撐,可幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低整體開發(fā)成本,提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
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