芯片代工要變天?英特爾將徹底拆分晶圓代工業(yè)務(wù)
英特爾貴為微處理器龍頭老大,近年來(lái)卻有種英雄遲暮的感覺。
眼看著英偉達(dá)因?yàn)楸鸬腁I大模型,而賺得盆滿缽滿,英特爾艷羨不已。自己的GPU(圖形處理器)能力還處在起步階段,想在AI領(lǐng)域分一杯羹難度不小。
酷睿系列CPU雖穩(wěn)坐PC裝機(jī)量第一名,但是面對(duì)AMD的窮追不舍,也顯得沒有那么淡定自若。
而最令英特爾頭疼的,就是它的芯片代工業(yè)務(wù)。比之業(yè)內(nèi)名聲不佳的三星都說(shuō)不上優(yōu)勢(shì),更遑論臺(tái)積電了。在制程工藝、良品率等方面持續(xù)落在下風(fēng),使得自己的代工產(chǎn)線上跑的基本都是自家產(chǎn)品。
如今,終于看到英特爾要下定決心和這個(gè)“扶不起的阿斗”做分割了。近日,英特爾宣布重組企業(yè)架構(gòu),負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。
而何時(shí)徹底拆分芯片代工業(yè)務(wù),業(yè)內(nèi)分析師稱英特爾應(yīng)該已經(jīng)在計(jì)劃之中了。
先重組后拆分,勁省100億!
6月21日,英特爾執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官David Zinsner、副總裁兼規(guī)劃部門總經(jīng)理Jason Grebe在英特爾為投資者和分析師舉辦的網(wǎng)絡(luò)策略研討會(huì)上,確認(rèn)了芯片制造和代工業(yè)務(wù)的重組措施。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是以后負(fù)責(zé)芯片制造和代工的IFS部門會(huì)獨(dú)立運(yùn)營(yíng),從而轉(zhuǎn)型為專門的晶圓代工廠。英特爾可以增加對(duì)外部代工廠的訂單,不用IFS部門自行接單了,這樣還可以提高產(chǎn)能利用率,降低成本。
另外一點(diǎn),是考慮到“客戶信任”的問(wèn)題。英特爾此次讓晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)是仿照臺(tái)積電“不與客戶競(jìng)爭(zhēng)”的商業(yè)策略。因?yàn)榕_(tái)積電自身沒有產(chǎn)品,所以不會(huì)跟客戶競(jìng)爭(zhēng)。
但是英特爾不一樣,他有自己的龐大的產(chǎn)品線,一旦制造部門要同時(shí)滿足自我生產(chǎn)和客戶生產(chǎn)的需要,想避免競(jìng)爭(zhēng)那是不可能的,這樣客戶怎么會(huì)放心把任務(wù)交給英特爾來(lái)做呢,F(xiàn)在將代工部門獨(dú)立出去,完全成為純代工廠就能解決這個(gè)問(wèn)題。
最主要的是能更省錢。通過(guò)拆分IFS部門,英特爾預(yù)計(jì)能夠省下來(lái)100億美元。預(yù)計(jì)在今年內(nèi),該公司能夠節(jié)約約30億美元(約合215.7億元人民幣)的成本,利潤(rùn)率增長(zhǎng)6%。而到2025年,英特爾有可能節(jié)約總計(jì)80至100億美元(約合719億元人民幣)的成本。
據(jù)悉,新的晶圓制造部門,包括制造(Manufacturing)、技術(shù)開發(fā)(Technology Development)和英特爾代工服務(wù)(Intel Foundry Services,IFS)。公司各業(yè)務(wù)部門包括客戶計(jì)算(Client Computing,CCG),數(shù)據(jù)中心和人工智能(Data Center,DCAI),網(wǎng)絡(luò)和邊緣(Network and Edge,NEX)以及其他業(yè)務(wù)中心都將成為制造部門的客戶。
雖然目前官方并沒有承認(rèn)會(huì)徹底拆分芯片制造和代工業(yè)務(wù),但是業(yè)內(nèi)的分析師都認(rèn)為英特爾下一步一定會(huì)這么做。
力圖轉(zhuǎn)型,誓爭(zhēng)第二
不久前現(xiàn)任英特爾CEO基辛格表示,希望英特爾的芯片制造業(yè)務(wù)可以超越三星,奪得全球晶圓代工廠第二名的寶座。
據(jù)介紹,英特爾最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 AMD 于 2008 年將其制造業(yè)務(wù) Globalfoundries 出售給阿聯(lián)酋穆巴達(dá)拉基金并轉(zhuǎn)型為無(wú)工廠半導(dǎo)體企業(yè),Globalfoundries 現(xiàn)為全球第三大晶圓代工商,僅次于臺(tái)積電和三星,但若剔除三星為自家芯片代工部分,則 GlobalFoundries 位列第二。
GlobalFoundries
目前,英特爾的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為33%,預(yù)計(jì)在第三季度將增長(zhǎng)至40%。然而,負(fù)責(zé)芯片制造和晶圓代工的IFS部門利潤(rùn)率卻達(dá)到了-28%。這表明IFS部門已經(jīng)失去了價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力,無(wú)法像臺(tái)積電那樣將大量營(yíng)業(yè)收入用于資本開支。
靠現(xiàn)在的路子,別說(shuō)爭(zhēng)第二,能不能保住目前的地位都難說(shuō)。英特爾當(dāng)然知道這一點(diǎn)。
在策略會(huì)上,David Zinsner表示,英特爾的內(nèi)部代工模式是實(shí)現(xiàn)公司IDM 2.0戰(zhàn)略的關(guān)鍵,其目標(biāo)是將利潤(rùn)率恢復(fù)到其歷史水準(zhǔn),并致力于為全球范圍內(nèi)更廣泛的芯片客戶提供服務(wù)。
而“內(nèi)部代工”的優(yōu)勢(shì),將是制造部門“勇奪第二”的底氣所在。David Zinsner針對(duì)內(nèi)部代工在會(huì)上解釋說(shuō),從2024年開始,制造集團(tuán)將首次單獨(dú)核算損益(Profit and Loss,P&L)。
單獨(dú)核算損益下,制造部門可以制定價(jià)格基準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)降本增效,憑借制造工藝性能和價(jià)格來(lái)?yè)寠Z客戶。根據(jù)產(chǎn)能情況,營(yíng)收有可能超過(guò)200億美元,從而有機(jī)會(huì)成為全球第二大晶圓代工商。
同時(shí),業(yè)內(nèi)分析師認(rèn)為英特爾計(jì)劃在未來(lái)兩年加速拆分芯片代工和制造部門,將其持股比例降至50%以下。這可能意味著美國(guó)政府將成為接盤俠,提供支持。分析師表示,英特爾的芯片制造部門經(jīng)過(guò)至少4到5年的重組和裁員優(yōu)化后,才能實(shí)現(xiàn)盈利回歸行業(yè)平均水平。
分析師稱,英特爾等了十年,才有勇氣甩掉“代工”這個(gè)包袱輕裝上陣。而現(xiàn)在市場(chǎng)形勢(shì)低迷,大環(huán)境持續(xù)下行,做出這些改變的英特爾能不能完成自己的宏愿,誰(shuí)也說(shuō)不好。
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