·解決了人工智能模型落地方面最大的瓶頸－能源成本－與行業(yè)及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的進步達到了3到4倍。

·KL730芯片提供每秒0．35 － 4 tera有效計算能力，支持最先進的輕量級GPT大語言模型，如nanoGPT等。

2023年8月15日，總部位于圣迭戈，以開創(chuàng)性的神經(jīng)處理單元（NPU）而聞名 的AI公司耐能，今日宣布發(fā)布KL730芯片。KL730集成了車規(guī)級NPU和圖像信號處理器 （ISP），并將安全而低能耗的AI能力賦能到邊緣服務(wù)器、智能家居及汽車輔助駕駛系統(tǒng)等各類應(yīng)用場景中。

KL730作為耐能最新款芯片，從設(shè)計之初就以實現(xiàn)AI功能為目的，并突破了多項節(jié)能及安全的技術(shù)創(chuàng)新。該芯片具備多通道接口，可無縫接入圖像、視頻、音頻和毫米波等各種數(shù)字信號，支持多類行業(yè)的人工智能應(yīng)用開發(fā)。

該芯片還解決了目前人工智能的廣泛瓶頸之一：普遍的低能效硬件導(dǎo)致的系統(tǒng)高成本。

在該芯片的研發(fā)上，KL730在能效方面取得了極大的進步，能效比相較于過往耐能的芯片提升了3至4倍，且比主要行業(yè)同等產(chǎn)品提高了150％～200％。

耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠表示：“運行AI功能需要專用AI芯片，其體系架構(gòu)與我們以前了解的芯片完全不同。簡單地重新使用相鄰技術(shù)（如圖形處理專用的GPU芯片），並不能很好地勝任這項工作。KL730將會是邊緣AI的革新者。憑借其前所未有的效率和對Transformer等框架的支持，我們正在為千行百業(yè)提供強大的AI能力，在極具安全性和保護數(shù)據(jù)隱私的情況下充分發(fā)揮人工智能的潛力�！�

耐能長期專注于邊緣AI，并研發(fā)了一系列輕量且可擴展的AI芯片，以安全地推動AI能力的發(fā)展。2021年，耐能發(fā)布了首款支持Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的邊緣AI芯片KL530。而Transfomer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)是所有GPT（Generative Pre－trained Transformer）模型的基礎(chǔ)。KL730芯片進一步豐富該產(chǎn)品系列，提供每秒0．35 － 4 tera有效計算能力，擴展了支持最先進的輕量級GPT大語言模型（如nanoGPT）的能力。

KL730具有獨特的定位，可以改變AIot領(lǐng)域的安全性，從而使用戶能夠部分或完全離線地在終端運行GPT模型。該芯片配合耐能的私有安全邊緣AI網(wǎng)絡(luò)Kneo，讓AI運行在用戶的邊緣設(shè)備上，從而讓他們更好地數(shù)據(jù)隱私。這些應(yīng)用是全行業(yè)的：從企業(yè)服務(wù)器解決方案到智能駕駛車輛再到以AI驅(qū)動的醫(yī)療設(shè)備，所增加的安全性允許設(shè)備之間進行更大的協(xié)作，同時保護數(shù)據(jù)的安全。例如，工程師可以設(shè)計新的半導(dǎo)體芯片，而無需與大型云公司運營的數(shù)據(jù)中心共享機密數(shù)據(jù)。

自2015年成立以來，耐能以可重構(gòu)的NPU架構(gòu)獲得諸多行業(yè)內(nèi)認(rèn)可，并獲得獎項。例如IEEE Darlington Award。使用耐能芯片的終端產(chǎn)品已進入多個行業(yè)領(lǐng)域，從AIoT到智能駕駛及邊緣服務(wù)器，包含豐田、廣達電子、中華電信、松下、韓華等諸多企業(yè)。

關(guān)于耐能

耐能2015年創(chuàng)立于美國圣迭戈，是全球領(lǐng)先的全方案邊緣AI計算解決方案廠商。耐能自研的高能效輕量級可重構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)解決了邊緣AI設(shè)備所面臨的三個主要問題，延遲、安全性和成本，從而使AI無處不在。迄今為止，耐能已經(jīng)獲得了超過1．4億美元融資，并得到了李嘉誠旗下的維港投資、紅杉資本、高通、鴻海、光寶科技、華邦電子、旺宏電子、威剛科技、全科科技等諸多投資方的支持。