臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率有望突破80%
臺(tái)積電 3nm 已拿下蘋(píng)果、高通及聯(lián)發(fā)科等大廠訂單。
業(yè)界預(yù)期,臺(tái)積電今年將全力擴(kuò)增 3nm 產(chǎn)能,甚至將調(diào)配部分 5nm 產(chǎn)能轉(zhuǎn)至 3nm,預(yù)計(jì)今年底前臺(tái)積電 3nm 產(chǎn)能利用率有望突破 80%。
自從芯片規(guī)則被修改之后,為了不得罪美方,臺(tái)積電立刻終止了給華為代工麒麟芯片的服務(wù),導(dǎo)致華為不僅手機(jī)業(yè)務(wù)元?dú)獯髠,還陷入了無(wú)芯可用的窘境。
在失去華為這個(gè) “大客戶(hù)” 后,由于蘋(píng)果在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的手機(jī)銷(xiāo)量回暖,空出來(lái)的產(chǎn)能也被蘋(píng)果的芯片訂單填補(bǔ),臺(tái)積電有了喘息間隙。
2024 年開(kāi)年后,臺(tái)積電一改頹勢(shì)迎來(lái)了“轉(zhuǎn)折點(diǎn)”。數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電目前不僅拿到了蘋(píng)果的 A18 系列和 M3 芯片訂單,還拿到了英偉達(dá)、AMD 和高通的大量芯片訂單。
并且它們購(gòu)買(mǎi)的都是臺(tái)積電第二代 3nm 工藝產(chǎn)能,這直接讓臺(tái)積電今年的 3nm 芯片訂單暴漲了 50%,幾乎是全年拉滿(mǎn)的狀態(tài)。
據(jù)悉,今年年底,臺(tái)積電的 3nm 產(chǎn)能利用率將攀升至 80%,月產(chǎn)能更是將達(dá)到 10 萬(wàn)片。
高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)據(jù)說(shuō)都將分別采用這種 3 納米制程推出驍龍 8 Gen 4 和 Dimensity 9400,蘋(píng)果也將為 iPhone 16 系列推出 “A18”。
不過(guò),看來(lái)蘋(píng)果還覺(jué)得目前的產(chǎn)能還不夠。 蘋(píng)果作為臺(tái)積電最大客戶(hù)之一,多年來(lái)都會(huì)首發(fā)新工藝,且實(shí)現(xiàn)很長(zhǎng)一段時(shí)間的獨(dú)占。
另有消息傳出,臺(tái)積電預(yù)計(jì)將從2025年量產(chǎn) 2nm 芯片,iPhone 17 Pro 或?qū)?huì)成為首個(gè)吃螃蟹者,并且獨(dú)占臺(tái)積電全年的產(chǎn)能。
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