自研人工智能系統(tǒng)級計算芯片 黑芝麻智能科技獲近億美元B輪融資

   人工智能計算平臺研發(fā)商黑芝麻智能科技宣布獲得B輪融資，由君聯(lián)資本旗下專業(yè)半導體基金君海創(chuàng)芯領投，上汽集團、SK中國、招商局集團旗下招商局創(chuàng)投、北極光創(chuàng)投、達泰資本、風和資本等跟投。本輪融資將主要用于自動駕駛域控制器參考設計研發(fā)、車規(guī)級軟件集成等。此前，黑芝麻智能科技曾于2016年11月獲得北極光創(chuàng)投的A輪融資；2018年1月，宣布完成近億元人民幣A+輪戰(zhàn)略融資，由蔚來資本領投，芯動能投資基金、北極光創(chuàng)投等跟投。

據(jù)了解，黑芝麻智能科技成立于2016年8月，在上海和硅谷設有研發(fā)中心，主要研發(fā)人工智能系統(tǒng)級計算芯片(SoC)，核心技術包括圖像/視頻處理、光學處理、感知理解算法、深度神經(jīng)網(wǎng)絡和融合感知系統(tǒng)，相當于提供一個從傳感器端到應用端的全棧式感知解決方案。針對車輛、行人、車道線、交通標識、信號燈等信息，通過傳感器感知信號，利用控光技術把光場進行處理，使得攝像頭能在各種特殊工況條件下成像，再通過毫米波雷達、超聲波雷達、GPS、IMU與攝像頭融合，把這些信號傳入到黑芝麻感知系統(tǒng)，再通過優(yōu)化的SoC計算平臺，把感知結果傳給自動駕駛企業(yè)去做決策和控制。