以色列耐斯茨奧納2019年7月11日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的增材電子供應(yīng)商 Nano Dimension Ltd.今天宣布已將其屢獲殊榮的 DragonFly Pro 電子產(chǎn)品增材制造系統(tǒng)出售給 Istituto Italiano di Technologia（IIT）生物分子納米技術(shù)。 IIT 是意大利領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)，致力于促進(jìn)科技發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的高等教育。

IIT 的工作人員由來(lái)自60多個(gè)國(guó)家的約1,700名員工組成，他們共同開展機(jī)器人，納米生物技術(shù)、工業(yè)、計(jì)算科學(xué)和醫(yī)學(xué)等多學(xué)科領(lǐng)域的前沿研究。位于萊切的IIT生物分子納米技術(shù)中心的研究重點(diǎn)是通過(guò)研究和開發(fā)納米材料和生物材料及其在納米尺度上的相互作用，為人體和環(huán)境開發(fā)微納米技術(shù)。

IIT 生物分子納米技術(shù)中心高級(jí)研究員兼中心協(xié)調(diào)員 Massimo De Vittorio 說(shuō)：“增設(shè) DragonFly Pro 到我們的工廠對(duì)我們的研究人員和開發(fā)人員來(lái)說(shuō)將是一個(gè)突破，他們正在創(chuàng)建一個(gè)新的開發(fā)平臺(tái)，提供快速的設(shè)備和微系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)，從而可以生產(chǎn)和嵌入我們的 MEMS 技術(shù)和可穿戴電子產(chǎn)品于定制的多層 PCB 內(nèi)�！�

Nano Dimension 在意大利的經(jīng)銷商 Cadlog 促成了這項(xiàng)交易。 Cadlog 的常務(wù)董事 Filippo d'Agata 表示：“我們已看到在意大利對(duì) Nano Dimension 的 DragonFly 的興趣增加，更高興由 Instituto Italiano di Technologia 引領(lǐng)這場(chǎng)革命。 電子產(chǎn)品的增材制造是高效的，我們預(yù)計(jì)它將對(duì)形成工業(yè)4.0的基石產(chǎn)生重大影響�！�

Nano Dimension 首席執(zhí)行官 Amit Dror 說(shuō)：“我們對(duì)這次銷售感到非常興奮，這反映了歐洲頂級(jí)研究機(jī)構(gòu)對(duì)開發(fā)頂級(jí)電子應(yīng)用的尖端技術(shù)的需求。 意大利是采用工業(yè)4.0技術(shù)的歐洲主要國(guó)家之一，使工廠自動(dòng)化更加靈活，減少浪費(fèi)并推動(dòng)新智能和互聯(lián)產(chǎn)品的創(chuàng)新。借助 DragonFly 系統(tǒng)，Istituto Italiano di Technologia 將能夠?qū)Ｗ⒂趧?chuàng)建一個(gè)新的生態(tài)系統(tǒng)，提供更靈活的工作流程，從而可以為具有獨(dú)特架構(gòu)、幾何形狀和功能的新電子產(chǎn)品快速地開發(fā)復(fù)雜的多層PCB�！�

多材料的 DragonFly Pro 精密增材制造系統(tǒng)允許電子設(shè)計(jì)師和電氣工程師同時(shí)3D 打印導(dǎo)電金屬和介電聚合物，用于內(nèi)部原型制作和小批量生產(chǎn)。這大大縮短了電子開發(fā)人員的項(xiàng)目周轉(zhuǎn)時(shí)間，因?yàn)?PCB 原型和其他功能電路可以在幾個(gè)小時(shí)而不是幾周內(nèi)通過(guò)增材制造來(lái)創(chuàng)建。這使用戶能夠體驗(yàn)無(wú)與倫比的快速原型設(shè)計(jì)靈活性，通過(guò)利用更高效的工作流程并在更短的開發(fā)周期內(nèi)采用新的設(shè)計(jì)機(jī)會(huì)來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的價(jià)值。

隨著電子，汽車，國(guó)防，消費(fèi)和醫(yī)療設(shè)備制造商需要提供各種電子元件，3D 印刷電路板原型不論電路的復(fù)雜性，只需幾個(gè)小時(shí)即可在現(xiàn)場(chǎng)制作，實(shí)現(xiàn)快速創(chuàng)新和節(jié)省時(shí)間。  Nano Dimension 的 DragonFly Pro 系統(tǒng)為創(chuàng)建智能設(shè)計(jì)迭代所需的密集電子原型提供了無(wú)限可能，例如傳感器、天線、模塑互連設(shè)備和定制智能部件，構(gòu)成了未來(lái)電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。