近日，杭州電子科技大學(xué)程知群教授團隊研發(fā)的毫米波通訊系統(tǒng)完成測試。該系統(tǒng)由毫米波天線、毫米波收發(fā)信機、高速基帶處理電路板組成，實現(xiàn)了“超大數(shù)據(jù)高速率傳輸”，它提供了5G通信的一種解決方案。

值得注意的是，這個系統(tǒng)中使用的毫米波芯片、基帶電路板，是由杭州電子科技大學(xué)程知群教授領(lǐng)銜的杭電新型半導(dǎo)體器件與電路學(xué)科交叉團隊自主研發(fā)，是中國首次自主研發(fā)出的全套E波段毫米波通信芯片。目前，杭州電子科技大學(xué)自主研發(fā)的E波段毫米波芯片已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化，已正式成為華為5G通信供應(yīng)商之一。

實際上，早在中國自主研發(fā)出的全套E波段毫米波通信芯片之前，科技巨頭、老牌半導(dǎo)體制造廠商等就在半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體材料方面展開了布局。寒武紀(jì)、卓勝微匯頂科技、北京君正、紫光國微、瀾起科技等一些國內(nèi)企業(yè)，也開始在半導(dǎo)體分立器件、指紋識別芯片、射頻集成電路等方面加緊技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品制造。

據(jù)悉，在今年6月底，國家向上海的新片區(qū)芯片制造項目投資了1600億，以此來幫助中國芯片產(chǎn)業(yè)的快速崛起，要知道的就是上海的駐守了大批出色的芯片企業(yè)，例如華為海思、中興上海研發(fā)管理中心和紫光展銳等中國知名半導(dǎo)體企業(yè)。政策、資金等的大力扶持，也為今后芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強大資本信心。

基帶芯片、射頻收發(fā)器芯片及射頻前端芯片等集成電路芯片和元器件為5G通信提供了基礎(chǔ)性支撐。以射頻前端芯片為例，射頻前端芯片是移動通信設(shè)備的核心器件之一。5G通信采用了載波聚合和大規(guī)模多輸入多輸出等關(guān)鍵技術(shù)，帶來了射頻前端芯片需求量的成倍增長。

隨著經(jīng)濟增長狀況穩(wěn)定，AI芯片在智能手機、智能音箱、可穿戴設(shè)備、VR、無人機等領(lǐng)域遍地開花，產(chǎn)業(yè)潛力也在逐漸釋放。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2019年我國AI芯片市場規(guī)模為122億元。根據(jù)新基建投資測算，預(yù)計2025年，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)新增投資約為2200億元，人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過4000億元，這將使AI芯片市場規(guī)模超過300億元，年均增速達到20％。

長久來看，國產(chǎn)CPU 和AI芯片是發(fā)展人工智能和云計算等“新基建”的核心技術(shù)之一�！吨袊�制造2025》曾經(jīng)明確提出，2020年我國芯片自給率要達到40％，2025年要達到50％。而工信部制定的相關(guān)實施方案則提出了新的目標(biāo)：力爭10年內(nèi)實現(xiàn)70％芯片自主保障且部分達到國際領(lǐng)先水平。

而在“新基建”日益火熱的大環(huán)境下，接下來發(fā)展人工智能芯片產(chǎn)業(yè)還需從人才培養(yǎng)、技術(shù)攻關(guān)、軟件系統(tǒng)開發(fā)等方面著手。大型科技企業(yè)要發(fā)展人工智能芯片軟件配套設(shè)施，打造包含硬件驅(qū)動、編譯器、函數(shù)庫等在內(nèi)的軟件開發(fā)工具包，形成面向開發(fā)者友好易用的編譯環(huán)境。業(yè)內(nèi)企業(yè)要共同加速提升集成電路設(shè)計、制造、封測水平，完善芯片設(shè)計自動化工具（EDA），突破核心知識產(chǎn)權(quán)（IP），努力提升三維硅通孔等先進封裝和先進芯片測試技術(shù)水平。

展望未來，我國在芯片材料、技術(shù)、系統(tǒng)、軟件等方面都具有較大的提升空間。也許在今年下八年，將有更多智能、安全、穩(wěn)定的芯片面世。