比亞迪半導(dǎo)體接受中金公司IPO輔導(dǎo),上市進程再進一步
1月20日,深圳證監(jiān)局官網(wǎng)信息顯示,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“比亞迪半導(dǎo)體”)擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市,已接受中金公司IPO輔導(dǎo),并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案。
2020年4月,比亞迪在為子公司重組引入戰(zhàn)略投資者時,就曾透露了分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的計劃,希望借此提升公司的整體利潤和影響力。在之后的兩個月內(nèi),比亞迪半導(dǎo)體先后完成了A輪、A+輪融資,融資總額達27億元,投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國際小米科技、紅杉資本等,投后估值達到102億元。
在完成兩次融資之后,中金公司更是給予比亞迪半導(dǎo)體不低于300億元的估值。
2020年12月30日,比亞迪發(fā)布公告稱,公司董事會同意控股子公司比亞迪半導(dǎo)體籌劃分拆上市事項,欲啟動分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。
比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月15日,如今已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域的積累及應(yīng)用,逐步實現(xiàn)其他車規(guī)級核心半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代。
在完成輔導(dǎo)備案消息被曝出前兩日,有消息稱,比亞迪和華為已經(jīng)開始合作開發(fā)麒麟芯片,并預(yù)計在不久后便會有新的突破。
早在2020年6月份便有消息稱,比亞迪與華為已簽訂合作協(xié)議,準(zhǔn)備打造車規(guī)級麒麟芯片,其首款產(chǎn)品為麒麟710A。
據(jù)悉,麒麟710A在此之前是由中芯國際代工并量產(chǎn),采用的是14nm制程工藝。如果比亞迪能夠?qū)崿F(xiàn)該芯片的生產(chǎn),那么麒麟710A將從設(shè)計、代工到封測等環(huán)節(jié)都可以實現(xiàn)自主可控。
換句話說,如果比亞迪半導(dǎo)體可以突破麒麟A710的生產(chǎn)制造,那么將會是繼中芯國際之后,又一家國內(nèi)能夠生產(chǎn)14nm芯片的芯片代工廠。
作者:馬渭淞
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