三分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

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【新思科技ICValidator獲三星4nm和5nm先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證】

4月6日消息，新思科技宣布，其IC Validator物理驗(yàn)證解決方案已獲三星晶圓廠5nm和4nm先進(jìn)工藝技術(shù)的認(rèn)證。

據(jù)悉，IC Validator是一套全面的高性能Signoff物理驗(yàn)證解決方案，可以幫助客戶在從成熟到先進(jìn)的各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上，顯著提高其生產(chǎn)效率。IC Validator采用業(yè)界先進(jìn)的分布式處理算法，可擴(kuò)展到超過4，000個(gè)CPU內(nèi)核。

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【中微公司：公司12英寸高端刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于5nm芯片生產(chǎn)】

4月6日消息，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯今日表示，公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線和先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。其中，公司開發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國際知名客戶最先進(jìn)的生產(chǎn)線上并用于5納米、5納米以下器件中若干關(guān)鍵步驟的加工。

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【韓國純晶圓代工商Key Foundry已開發(fā)出基于二代0．13微米嵌入式閃存工藝汽車半導(dǎo)體】

4月6日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)日，韓國唯一一家純晶圓代工公司Key Foundry宣布，它已經(jīng)完成了首款使用二代0．13微米嵌入式閃存工藝的汽車半導(dǎo)體的開發(fā)，并將于今年開始全面投入量產(chǎn)。Key Foundry表示，其新開發(fā)的二代0．13微米嵌入式閃存工藝可應(yīng)用于汽車零部件，滿足AEC－Q100一級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

2020年3月31日，芯片制造商SK海力士斥資4．35億美元收購了韓國美格納（Magna Chip Semiconductor）的芯片代工部門，以取得8英寸芯片代工廠的產(chǎn)線和技術(shù)。2020年8月，該公司將該部門改名為Key Foundry。

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【華進(jìn)半導(dǎo)體：已研發(fā)實(shí)現(xiàn)FCBGA大基板小批量量產(chǎn)】

4月5日消息，華進(jìn)半導(dǎo)體近日表示，公司在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計(jì)、仿真，關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程，填補(bǔ)了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。

媒體獲悉，F(xiàn)CBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有機(jī)基板，又稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝基板，是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器／轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU和FPGA等高端應(yīng)用領(lǐng)域。

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【SIA：2月份全球半導(dǎo)體銷售額395億美元，同比增長14．7％】

4月6消息，SIA公布的數(shù)據(jù)顯示，2月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額為395億美元，較1月份的400億美元減少5億美元，環(huán)比下滑1．25％。

SIA的數(shù)據(jù)顯示，2月份的同比增長率為14．7％，高于1月份的13．2％。1月份和2月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額的同比增長率均超過10％，也就意味著今年前兩個(gè)月的銷售額，遠(yuǎn)高于去年同期。

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【比亞迪：公司后續(xù)車型將逐步使用刀片電池】

4月6日消息，當(dāng)日，比亞迪在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司后續(xù)車型將逐步使用刀片電池。媒體了解到，去年3月，比亞迪正式面向外界發(fā)布了刀片電池，并于7月發(fā)布了首發(fā)刀片電池的比亞迪新能源旗艦轎車漢。

比亞迪副總裁、弗迪電池董事長何龍?jiān)诘镀�電池發(fā)布時(shí)表示，傳統(tǒng)的電池包的空間利用率只有40％，刀片電池的電池包的空間利用率可以達(dá)到60％以上，可以大大提高續(xù)航。

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【寧德時(shí)代公開“電池快速充電”相關(guān)專利，可實(shí)時(shí)調(diào)整充電電流】

4月6日消息企查查App顯示，4月6日，寧德時(shí)代公開“電池快速充電方法及計(jì)算機(jī)設(shè)備”專利，公開號(hào)為CN112615075A。

專利摘要顯示，該申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電池快速充電方法及計(jì)算機(jī)設(shè)備。包括建立負(fù)極電位估算模型并設(shè)置負(fù)極電位安全閾值。媒體了解到，該方法利用負(fù)極電位安全閾值與負(fù)極電位估計(jì)值的大小關(guān)系，實(shí)時(shí)調(diào)整充電電流，使電池在無析鋰副反應(yīng)的安全范圍內(nèi)發(fā)揮最大的充電能力，實(shí)現(xiàn)了電池的安全快速充電。

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【蘋果CEO庫克談造車：熱衷整合軟硬件及服務(wù)，將探索無人駕駛】

4月6日消息，在接受知名科技記者卡拉·斯維什爾（Kara Swisher）采訪時(shí)，蘋果CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）談及蘋果造車一事，“在我看來，自動(dòng)化是一項(xiàng)核心科技。從許多方面看，汽車就是一臺(tái)機(jī)器人，無人駕駛汽車也是如此。我們將探索蘋果在無人駕駛汽車領(lǐng)域的前景。”

在被問到蘋果是否在開發(fā)汽車整車或汽車技術(shù)時(shí)，庫克沒有發(fā)表評(píng)論，但他說，“我們熱衷于整合硬件、軟件和服務(wù)，發(fā)現(xiàn)它們的融合點(diǎn)，因?yàn)檫@樣可能創(chuàng)造出奇跡。我們樂于擁有與此相關(guān)的主要技術(shù)。”

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【研究機(jī)構(gòu)：2020年全球電動(dòng)車方形封裝鋰電池占比最高，達(dá)到49．2％】

4月5日消息，市場研究機(jī)構(gòu)SNE于4月4日發(fā)表了2020年全球電動(dòng)車市場鋰電池使用情況報(bào)告。結(jié)果顯示，方形封裝鋰電池占比達(dá)到了49．2％（包括刀片電池），軟包封裝電池占比27．8％，圓柱形鋰電池占比23％。

在2018年，這三者的比例還分別是56．6％、14．4％和29％。研究機(jī)構(gòu)表示，當(dāng)時(shí)中國車企最偏好于使用方形封裝的鋰電池，然而生產(chǎn)軟包封裝鋰電池的企業(yè)LG能源以及SK Innovation在2018年之后增加了向美國和歐洲的供應(yīng)，提高了這種電池的使用比率。

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【英特爾第11代RocketLake CPU將在第二季度缺貨，i5、i7首當(dāng)其沖】

4月6日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，英特爾已在上周全面向主要合作伙伴發(fā)出公告，由于晶圓供應(yīng)短缺，英特爾第11代Rocket Lake CPU將在第二季度開始缺貨。

據(jù)報(bào)道，英特爾的在第一季度的CPU供應(yīng)還算正常，價(jià)格也基本平穩(wěn)，但到了第二季度，由于晶圓供應(yīng)短缺，英特爾將首先保證i9的供應(yīng)量，因此會(huì)減少i5和i7的產(chǎn)能，也就意味著CPU要漲價(jià)。

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【九陽：部分產(chǎn)品已開始對(duì)接使用華為鴻蒙系統(tǒng)】

4月6日消息，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)提問九陽股份：公司是否與華為有深入合作意愿？九陽股份對(duì)此表示，公司部分產(chǎn)品已開始對(duì)接使用華為鴻蒙系統(tǒng)。

媒體了解到，在去年的華為華為開發(fā)者大會(huì)上正式發(fā)布了華為鴻蒙系統(tǒng)2．0，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄表示，鴻蒙2．0已經(jīng)與國內(nèi)包括美的、九陽、老板等頭部廠商達(dá)成合作，將很快發(fā)布搭載鴻蒙系統(tǒng)的家電產(chǎn)品。

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【HMD諾基亞手機(jī)前CPO宣布將于4月12日加入高通，擔(dān)任北美總裁】

4月6日消息，前HMD諾基亞手機(jī)制造商CPO＠Juho Sarvikas宣布他將于4月12日正式加入高通，成為高通北美區(qū)總裁兼副總裁。此外，Juho Sarvikas領(lǐng)英等資料也已經(jīng)改為高通。