5月10日，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在最新研究報(bào)告中表示，蘋(píng)果將在2023年的iPhone中，采用自主研發(fā)的5G基帶芯片。同時(shí)，高通失去蘋(píng)果這樣的大客戶后，可能會(huì)被迫在中低端市場(chǎng)爭(zhēng)取更多訂單，以彌補(bǔ)蘋(píng)果訂單的損失。

研究報(bào)告中提到，在5G處理器市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科比高通更具優(yōu)勢(shì)。一方面，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電有緊密合作，能夠以更低的價(jià)格生產(chǎn)5G處理器，并且產(chǎn)量有穩(wěn)定的保證。另一方面，聯(lián)發(fā)科的5G處理器價(jià)格相對(duì)更低，搭載其處理器的手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)，出貨量增長(zhǎng)明顯。

目前，聯(lián)發(fā)科5G處理器的的市場(chǎng)占有率，在今年第一季度達(dá)到50％～55％，預(yù)計(jì)在第二季度會(huì)增加至55％～60％，已經(jīng)全面超過(guò)了高通。不過(guò)，這也意味著聯(lián)發(fā)科未來(lái)的增長(zhǎng)空間比較有限，畢竟沒(méi)有任何一家手機(jī)品牌愿意看到市場(chǎng)上出現(xiàn)一家獨(dú)大的局面。

目前，高通的5G處理器基本面向中高端市場(chǎng)，即便是驍龍7系，相關(guān)設(shè)備的售價(jià)也在2000元以上。而聯(lián)發(fā)科因?yàn)橛刑飙^700、天璣720、天璣800等中低端芯片，已經(jīng)徹底占據(jù)了中低端5G手機(jī)的市場(chǎng)份額。

高端5G手機(jī)的銷(xiāo)量已經(jīng)來(lái)到疲軟階段，短時(shí)間很難有大幅的增長(zhǎng)。高通在2023年就要失去蘋(píng)果這樣的大客戶，而中低端市場(chǎng)又被聯(lián)發(fā)科霸占，高通應(yīng)該怎么辦呢？

郭明錤提到，高通計(jì)劃重新與臺(tái)積電合作，在今年和明年生產(chǎn)高端4nm芯片和中低端6nm芯片，或許能幫助高通挽回市場(chǎng)占有率。不過(guò)，臺(tái)積電的生產(chǎn)成本會(huì)高于三星，高通可能需要犧牲一定的利潤(rùn)，才有可能提升市場(chǎng)份額。

蘋(píng)果在2019年買(mǎi)入英特爾基帶業(yè)務(wù)，目前已經(jīng)在著手研發(fā)5G基帶。蘋(píng)果與高通的合同在2023年到期，因此在2023年的iPhone上使用自研5G基帶的可能性非常大。

近幾年，iPhone信號(hào)一直被網(wǎng)友吐槽，或許隨著蘋(píng)果自研5G基帶的出現(xiàn)，天線設(shè)計(jì)也能得到一定的優(yōu)化，進(jìn)而改善手機(jī)的信號(hào)問(wèn)題。

來(lái)源：雷科技