據(jù)臺媒報道指聯(lián)發(fā)科因為新興市場需求大好與疫后錯別字替換為以后忽略下游拉貨動能增強，聯(lián)發(fā)科本月也針對旗下最重要的手機芯片調(diào)升報價，最高漲幅高達15％，此舉可能正是因應(yīng)中國手機對聯(lián)發(fā)科芯片的強烈需求。

從2019年下半年以來，因為華為的遭遇，中國手機企業(yè)紛紛增加了對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，這有力推動了聯(lián)發(fā)科芯片出貨量的上漲。

2020年聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量同比猛增48％，市場份額達到27％；高通的芯片出貨量則下跌18％，市場份額跌落至25％，聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場超過高通奪下第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。

在2020年全球前六大手機企業(yè)當(dāng)中，三星主要采用高通和它自家的芯片，蘋果則采用自己的處理器加高通的基帶芯片，華為主要采用自家的手機芯片然后部分采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，小米、OPPO、vivo則同時采用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片，可以看出聯(lián)發(fā)科得以擊敗高通主要就是靠小米OV這三家中國手機企業(yè)。

中國手機企業(yè)助聯(lián)發(fā)科奪下了全球手機芯片老大的位置，然而如今聯(lián)發(fā)科卻悍然提價的行為可謂白眼狼，顯然是聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場稱霸之后，試圖從中國手機企業(yè)手里賺取更豐厚的利潤。

從技術(shù)上來說，聯(lián)發(fā)科此前還是不如高通的，它的芯片制造工藝都稍微落后于高通，可能是因為聯(lián)發(fā)科希望采用成本更低的落后工藝來降低芯片生產(chǎn)成本，再加上聯(lián)發(fā)科的名聲不好，因此中國手機企業(yè)一直都是優(yōu)先采用高通的芯片。

2019年底聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000芯片號稱在技術(shù)上超越了高通的驍龍855＋，因此悍然將天璣1000的價格提高到70美元，而高通的驍龍855＋芯片也不過定價65美元，可見聯(lián)發(fā)科的貪婪，結(jié)果是中國手機企業(yè)僅有OPPO采用了天璣1000L芯片，半年后聯(lián)發(fā)科無奈降低天璣1000芯片的定價才獲得中國手機企業(yè)的接受。

如今聯(lián)發(fā)科再次大幅提價，中國手機企業(yè)會不會如此前對待天璣1000那樣放棄聯(lián)發(fā)科的芯片，而再度增加對高通芯片的采用比例呢？

其實除了高通和聯(lián)發(fā)科之外，中國手機企業(yè)還有紫光展銳可以選擇，紫光展銳推出的T7510芯片已與高通和聯(lián)發(fā)科的中端芯片相當(dāng)，在價格方面也極具優(yōu)勢，中國手機企業(yè)可以通過扶持紫光展銳這家國產(chǎn)芯片企業(yè)來抗衡高通和聯(lián)發(fā)科。