中國(guó)手機(jī)芯片企業(yè)再下一城,美國(guó)高通的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步萎縮
近日韓媒報(bào)道指出,中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科已正式向三星供應(yīng)芯片,預(yù)計(jì)三星明年推出的64款手機(jī)當(dāng)中有14款會(huì)采用聯(lián)發(fā)科的芯片,另中國(guó)大陸的紫光展銳也取得手機(jī)芯片出貨量大幅增長(zhǎng)147倍,它們正從美國(guó)高通手里奪取更多市場(chǎng)。
這兩年對(duì)于高通來(lái)說(shuō)可謂流年不利,2020年高通首次失去了全球手機(jī)芯片霸主地位,被聯(lián)發(fā)科取而代之,如此情況下,它正急于奪回市場(chǎng)。
好在從2020年Q4開(kāi)始,高通獲得許可向榮耀手機(jī)和華為手機(jī)供應(yīng)芯片,這一度讓它縮短了與聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的差距,但是如今聯(lián)發(fā)科竟然奪得三星的訂單,對(duì)高通無(wú)疑是一記重拳。
三星是全球最大的手機(jī)企業(yè),此前它的手機(jī)芯片主要采用自家的Exynos系列和高通的芯片,這次卻大舉采用聯(lián)發(fā)科的芯片,無(wú)疑將一下子奪走高通一片市場(chǎng)。
在全球前五大手機(jī)企業(yè)當(dāng)中,中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米OV都在增加對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采購(gòu)量,剩下的蘋(píng)果則僅采用高通的基帶芯片,三星就成為高通必保的客戶,然而三星如今大舉采用聯(lián)發(fā)科芯片,就意味著高通失去了最后一個(gè)大客戶。
事實(shí)上,中國(guó)芯片企業(yè)對(duì)高通的打擊還不止于此,除了聯(lián)發(fā)科繼續(xù)大幅增長(zhǎng)之外,中國(guó)另一家手機(jī)芯片企業(yè)紫光展銳正旭旭升起。
紫光展銳在4G時(shí)代曾與聯(lián)發(fā)科和高通三分天下,不過(guò)它在5G技術(shù)研發(fā)上跟不上趟,導(dǎo)致它在5G芯片市場(chǎng)之前一直都未有斬獲。不過(guò)據(jù)悉從去年以來(lái),多位出身自華為海思的技術(shù)牛人加入,紫光展銳的技術(shù)研發(fā)實(shí)力大幅增強(qiáng),5G芯片的研發(fā)進(jìn)度加快,今年推出的多款5G芯片獲得了手機(jī)企業(yè)的采用。
其中之一就是來(lái)自榮耀手機(jī)的大筆訂單,借助榮耀手機(jī)的支持,紫光展銳在今年二季度的芯片出貨量就大幅增長(zhǎng),如今三季度再次大幅增長(zhǎng)100多倍,顯示出它正持續(xù)擴(kuò)張的勢(shì)頭。
目前高通僅剩的優(yōu)勢(shì)就在高端手機(jī)芯片市場(chǎng),但是在今年底推出的高端芯片較量當(dāng)中,高通很可能會(huì)落入下風(fēng)。高通今年底推出的高端芯片驍龍898和聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片天璣2000均采用了同樣的核心架構(gòu),決定它們勝負(fù)的就在于芯片制造工藝,而為天璣2000代工的臺(tái)積電4nm工藝恰恰優(yōu)于為驍龍898代工的三星4nm,如此高通在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)也很可能失去。
在聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這兩家中國(guó)手機(jī)芯片企業(yè)的搶奪下,高通在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額勢(shì)必進(jìn)一步萎縮。稱霸全球手機(jī)芯片市場(chǎng)近十年時(shí)間的高通,如今在兩家中國(guó)手機(jī)芯片企業(yè)的攻勢(shì)之下,卻幾乎無(wú)還手之力,實(shí)在讓人唏噓。
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