2004年，已經(jīng)爬到“硅谷頂峰”的尹志堯博士回國創(chuàng)業(yè)，除了18位懷著同樣理想的資深工程師外，他沒有帶回任何的資料。

之所以選擇空手而歸，是因為尹志堯博士從一開始就預料了這次創(chuàng)業(yè)必將“兇險萬分”，他要回國創(chuàng)立屬于中國自己的刻蝕機公司。在當時，中國刻蝕機行業(yè)仍是一片空白，想要做到零的突破，勢必會遭到打壓，稍有不慎就會被“專利”鎖喉。

得益于精英化的團隊配置，尹志堯博士創(chuàng)建的中微公司很快就在2007年推出了自己第一款刻蝕機，并獲得客戶的首肯。然而就在中微首款產品推出后不久，公司就遭到多次“專利訴訟”，好在尹志堯博士此前做的準備充足，才幫助中微接連贏下了三場專利官司。

時至今日，中微公司的刻蝕機產品已經(jīng)突破5nm制程，成功躋身世界最大半導體公司臺積電的供貨商名單，并與其共同研發(fā)下一代技術。

2020年Q2季度，全球前十名半導體芯片代工廠商合計市場份額達95．6％，呈現(xiàn)高度集中的態(tài)勢。在前十名的公司中，中微拿下了七家公司，合計市場份額高達73．9％。

雖然中微并非這些公司的唯一供應商，但能夠進入如此多芯片代工企業(yè)的供應商名單，已經(jīng)足以說明中微公司的核心技術力。

在半導體產業(yè)鏈被頻頻“卡脖子”的當下，中微公司憑借完全自主的技術躋身國際一線陣營，這背后的故事值得我們深思。

通過復盤中微刻蝕機的崛起之路，我們發(fā)現(xiàn)中國半導體行業(yè)目前存在“三座大山”。究竟長期制約中國半導體發(fā)展的“三座大山”是什么？完全自主的中微又是如何翻山越嶺的呢？

／ 01 ／

第一座大山：人才虹吸效應

半導體產業(yè)屬于高端制造業(yè)，對專業(yè)人才依賴性極強。中國半導體遲遲無法突圍，其最核心的原因正在于人才的短缺，這也是壓制中國半導體發(fā)展的“第一座大山”。

人才匱乏并非因為中國人不夠優(yōu)秀，而是我們的專業(yè)人才并未為我們所用。美國是當今世界科研體系最完美的國家，無論是“科研氛圍”還是“個人待遇”，其都有著無與倫比的優(yōu)勢。全球科學家都以能夠融入美國科學界為目標，正是這種“人才虹吸效應”導致我國培養(yǎng)的頂尖人才往往不能為己所用。

尹志堯博士在接受采訪時曾向記者傾訴，自己在英特爾工作時，身邊負責科研的領導和同事幾乎都是華人，美國最尖端的研究組中，是從來不缺少華人的。

如何將我國高校培養(yǎng)出來的人才召回己用，已經(jīng)成為我國半導體技術發(fā)展的關鍵。

正是因為深知人才的重要，尹志堯博士才會在不帶回任何財物的情況下，唯獨帶回了一眾滿懷理想的工程師，而人才恰恰成為中微公司破局的關鍵。

尹志堯博士初期帶回的工程師中，有15名跟隨創(chuàng)業(yè)，他們構成了中微公司的核心研究框架。中微公司后續(xù)所承擔的多項重大科研項目，幾乎都是由早期帶回的15個核心工程師所領導的。

來源：中微公司公告

半導體產業(yè)極為復雜，涉及項目規(guī)劃、產品設計、工藝開發(fā)等多個環(huán)節(jié)，不僅需要懂產業(yè)專家，還需要精通等離子體物理、射頻及微波學、結構化學、微觀分子動力學、光譜及能譜學、真空機械傳輸?shù)认嚓P學科的專業(yè)人員。

為了能夠吸引來自全世界的半導體設備專家，中微公司開創(chuàng)A股先河的采用“全員持股”的方式，有效的提升了關鍵技術人員的忠誠度和歸屬感，最大限度的降低關鍵技術人員流失的風險。

中微公司招股書顯示，在上市的時候，中微公司共有845名員工直接或間接持有公司約18．25％的股份。其中，創(chuàng)始人尹志堯在內的初創(chuàng)團隊持股3．25％，員工持股平臺南昌智微、中微亞洲、Grenade、Bootes、勵微投資、芃徽投資共持有公司15％的股份。

在未來很長一段時間中，“人才虹吸效應”都將是制約中國半導體產業(yè)發(fā)展的絆腳石。中微公司用全員持股的方式，一定程度上增加了自身對人才的吸引力，但這卻并不能根治這一難題。

“科研氛圍”是一個很玄幻的詞匯，它并沒有實質的具象，而是一種虛擬的感受。如何增加我國的“科研氛圍”，勢必要打破校園的“象牙塔”，讓學術真正的走進基層企業(yè)，才能在實踐中得出真知，這也是中國產業(yè)根本上趕超世界強國的唯一途徑。

／ 02 ／

第二座大山：專利的枷鎖

中國半導體產業(yè)并非不具備制造能力，而是受專利所限，無法合法生產。從華為到中芯國際，無一不被專利技術“卡脖子”。

就像絕大多數(shù)中國企業(yè)那樣，2007年中微公司推出首臺CCP刻蝕機后，就遭到美國應用材料公司的起訴。

應用材料起訴中微的理由很簡答，因為尹志堯博士曾在應用材料做到總公司副總裁，領導和開發(fā)了全球一半以上的刻蝕機產品。應用材料想當然的認為，中微公司用的是他們的技術。

但實際上，在回國的時候，尹志堯博士和團隊就做好了專利攻堅的打算，不僅沒有使用任何應用材料的技術專利，甚至連技術構想都是重新研究的。理所當然的，中微公司贏下了與應用材料的官司，在2010年雙方最終達成和解。

來源：華安證券

然而，應用材料的專利訴訟僅僅是個開始，2009年和2017年，中微公司分別遭到泛林半導體和維易科的專利訴訟，但最終中微公司都以勝訴告終。

三次專利戰(zhàn)的勝利，足以見證中微硬實力的含金量，而同時也從側面反映出中國半導體行業(yè)的處境。每當我們的公司在行業(yè)中有所突破時，都會遭受到來自于歐美國家的專利打壓，無論是否侵權。

正因為了解到專利技術的重要性，中微公司從創(chuàng)立之初就把技術放在第一位。截至 2021 年6月30日，中微公司共申請專利1870項，其中發(fā)明專利1613項，已獲授權專利 1106項，其中發(fā)明專利 945項。包括CCP刻蝕機、ICP刻蝕機、MOCVD設備在內的主要產品均擁有自主專利保護。

中微公司之所以能夠跨越“第二座大山”，是得益于早期初創(chuàng)團隊的充分準備。但半導體歸根到底是一個集群性質的產業(yè)，光靠一家中微公司是不夠的。

現(xiàn)如今，資本市場過于注重企業(yè)的盈利能力，而忽略了他們在知識產權方面的積累�？v觀中國企業(yè)數(shù)次被卡脖子的情況，無一不是因知識產權所致。

對于科技公司而言，知識產權應該被格外看重，知識產權也很有可能成為未來半導體投資的主線之一。

／ 03 ／

第三座大山：資本悖論

人們的生活離不開半導體，但研發(fā)半導體設備又是一個很燒錢的事情。

對于上市公司而言，賺錢分紅是為股東負責；但同時中國半導體產業(yè)又需要大量的資金投入，否則就只能受制于人。不搞研發(fā)就會落后，搞研發(fā)又會燒錢，盈利壓力與研發(fā)投入之間已經(jīng)形成無法回避的“資本悖論”，這成為壓制中國半導體發(fā)展的“第三座大山”。

尹志堯曾向媒體透露，中微公司成立16年的時間，就已經(jīng)花掉了超過20億元的資金，然而全球龍頭應用材料2020財年的研發(fā)投入就超過22億美元（約141億元），幾乎是中微公司過去總投入的7倍。

雖然中微的刻蝕機已經(jīng)擠進國際一線行列，但未來卻不得不面對來自國際巨頭競爭對手的沖擊。數(shù)十倍研發(fā)費用的差距，依然讓中微公司不能有任何的放松。

從業(yè)務層面分析，中微公司與應用材料還是存在差異的，應用材料如此多的研發(fā)投入并非只針對刻蝕機一個細分領域，而是全面布局除光刻機、觸角顯影機外的半導體前道設備產業(yè)鏈。

在國內，2010年上市的北方華創(chuàng)采用與應用材料相似的發(fā)展策略，也是聚焦光刻機外的前道設備產業(yè)鏈。雖然上市較早，但北方華創(chuàng)2020年的研發(fā)費用也僅為6．7億元，不足應用材料研發(fā)費用的5％。

無論是先一步上市的北方華創(chuàng)，還是后來的中微公司他們都遇到了同樣的難題，那就是本身在技術上就處于落后身位，而研發(fā)支出又遠遠落后對手，始終處于追趕之中，同時這也是中國半導體產業(yè)所普遍存在的問題。

不同于北方華創(chuàng)的全產業(yè)鏈布局，中微公司只將注意力聚焦于刻蝕機和MOCVD設備之上。雖然業(yè)務聚焦限制了中微公司的規(guī)模增長，但同時更聚焦的研發(fā)則能讓自身與國際競爭對手的研發(fā)支出差距縮小。

刻蝕工藝共有兩條技術路線，分別是濕法刻蝕和干法刻蝕。目前濕法刻蝕由于各向異性較差，所以應用較少，干法刻蝕成為半導體產業(yè)的主流技術。干法刻蝕又分為電容耦合等離子體刻蝕（簡稱CCP）、電感耦合等離子體刻蝕（ICP）兩種主流路線。

中微公司早期單以CCP技術為突破點，在CCP刻蝕機達到國際一流水準后，才逐漸加深對于ICP和MOCVD的研究。CCP與ICP并非取代的關系，而是同時存在于半導體前道工序中，因此入局ICP有望加深中微公司的業(yè)務規(guī)模。

對于技術落后，很多投資者不以為意，既然技術落后，那我們就追加投入！但真的有那么容易嗎？

且不提研發(fā)本身就存在失敗的概率，單純提升研發(fā)投入很可能打破公司的支出平衡，讓公司陷入虧損之中，而這恰恰是國內投資者最不愿看到的事情。

這種對于虧損的擔心，完全是因為資本對于中國半導體產業(yè)缺乏信心。在中微公司創(chuàng)立之初，其實尹志堯博士就曾遇到資金不足的問題，直到最終拿到國開行的投資，中微公司才沒有“夭折”。

回過頭看，國開行對于中微公司的投資無比成功，現(xiàn)在的中微公司不僅躋身國際刻蝕機一線廠商行列，而且市值也已經(jīng)超過928億元，但今天的成功正是建立在過去的虧損之中。

如此分析，僅靠資本市場是不足以解決中國半導體企業(yè)落后的情況，中國半導體產業(yè)的發(fā)展，仍需要大基金的支持。2019年半導體基金的建立讓半導體產業(yè)的資金壓力有所緩解，但想要徹底解決資金問題，仍需完善更多的融資渠道。

此外，投資者也需要轉換思維，從單純注重盈利轉移至重視公司的科技價值。

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結語：中微的啟示

縱觀整個半導體前道設備產業(yè)鏈，刻蝕機、光刻機和薄膜沉積設備是市場占比較高的三大細分行業(yè)，分別占整個市場的25％、22％和22％。

作為半導體前道設備中市場規(guī)模最大的細分行業(yè)，刻蝕機也曾與光刻機一樣是《瓦森納協(xié)定》所封鎖的重點。但隨著中微公司的突圍，如今《瓦森納協(xié)定》已經(jīng)解除了對刻蝕機的封鎖，使得中國刻蝕機不再受制于人。

中微公司突圍背后，人才、專利、資本三要素缺一不可。對于中國半導體產業(yè)而言，中微公司的成功很有借鑒意義，只有當正確的人，做了正確的事情，并獲得了正確的資本支持，才能讓中國半導體走上國際的舞臺。