本文來自方正證券研究所2021年11月16日發(fā)布的報告《中晶科技：研磨片，拋光片，功率器件完整布局》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文，陳杭。

頁·研究框架·系列鏈接：CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機 l EDA封測 l OLED l LCD l 設備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機 l MLCC l 電源管理 高通 l 被動元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲能 l 鈉離子 l 電子氣體

立足傳統(tǒng)業(yè)務研磨片，產品品類橫向擴張。公司目前的主要產品為半導體硅材料，包括半導體硅片和半導體硅棒。其中，公司生產的半導體硅片以研磨片為主，主要用于各類功率半導體器件以及部分傳感器、光電子器件的制造。公司生產的半導體硅棒則有內供和外銷兩種渠道。公司目前產品系列齊全，規(guī)格涵蓋3－6英寸、N型／P型、0．0008Ω·cm～100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、新能源等。2021年上半年，公司研發(fā)投入同比增長42．05％。公司正在3－6英寸半導體硅棒和硅片的基礎之上，通過募投項目積極推進8英寸半導體硅片布局，通過設立合資公司加碼功率器件，不斷加強研發(fā)創(chuàng)新，鞏固公司核心競爭力。

深耕3－6英寸研磨片，盈利表現(xiàn)亮眼。3－6英寸研磨片是公司的傳統(tǒng)業(yè)務，也是公司發(fā)展的基石。目前3－6英寸硅片市場的主要特征是：在整體硅片市場中占比較小但較為穩(wěn)定，近年來占比維持在10％；主要產能集中于中國大陸；國內生產企業(yè)眾多，格局分散。得益于公司多年來持續(xù)深耕，具備良好的技術與客戶積累，公司目前在該領域處于國內領先地位，且盈利能力可觀。2021年上半年，公司半導體硅片收入為1．4億元，占公司營收77．7％，毛利率達53．7％，同比增長7．8％。而公司所產硅片中，3－6英寸研磨片占主要地位，2020年上半年，研磨片占公司單晶硅片收入的79．48％。

募投推動拋光片布局，業(yè)績有望進一步提振。目前全球半導體硅片市場的主流產品規(guī)格為12英寸和8英寸硅片，根據SEMI的統(tǒng)計，2018年兩種尺寸硅片的合計市場份額占比約為90％（按出貨面積）。同時，我國半導體產業(yè)的快速發(fā)展對國內大尺寸硅片研發(fā)與量產的需求日益迫切。在此背景下，公司通過募投項目“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目”進行拋光片業(yè)務延伸，該項目預計總投資6．15億元，建設期30個月，達產期4年，完全達產后預計產生年營收7．1億元，年利潤總額1．8億元。項目達產后，產能預計新增4－6英寸研磨片600萬片／年、4－6英寸拋光片400萬片／年、8英寸拋光片60萬片／年。鑒于8英寸硅片的高需求，公司這一產品延伸布局有望進一步提振公司業(yè)績。

合資子公司助力功率器件布局，前景可期。公司于2021年7月28日發(fā)布公告，以自有資金出資設立合資公司江蘇皋鑫，公司持股51％，并擬于合資公司運營2年后收購其剩余少數股東權益，將其轉變?yōu)楣�司的全資子公司。江蘇皋鑫的設備及技術資產來自于南通皋鑫股份有限公司，日后的主營業(yè)務包括電子專用材料、半導體分立器件、電子元器件、集成電路芯片及產品等。南通皋鑫成立50余年來專業(yè)生產半導體整流器件，曾榮獲中華人民共和國國家質量獎，主要產品是塑封高頻高壓二極管，客戶包括日本佳能、東芝、松下，韓國三星、LG，中國廣東美的、廣東格蘭仕等�；�于南通皋鑫深厚的技術與客戶積累，公司有望在功率器件領域大展宏圖。

投資建議：預計公司2021－2023年營收4．5／6．5／8．5億元，歸母凈利潤1．5／2．2／3．0億元，維持“推薦”評級。 風險提示：（1）上游原材料價格波動風險；（2）下游需求不及預期；（3）盈利預測的不可實現(xiàn)性和估值方法的不適用性。

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CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機 l EDA

封測 l OLED l LCD l 設備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機 l MLCC l 電源管理 高通 l 被動元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲能 l 鈉離子 l 電子氣體

方正科技＆電子團隊  

陳杭

方正證券研究所

所長助理＆科技首席分析師