今日，眾多媒體報(bào)道稱，在美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月7日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)表聲明，宣布將33個(gè)總部在中國的實(shí)體列入“未經(jīng)核實(shí)清單（Unverified List，UVL）”。

這33家企業(yè)主要包括電子、光學(xué)、藥研等高新技術(shù)企業(yè)及大學(xué)實(shí)驗(yàn)室等，意義很明顯，就是打壓中國高科技，限制這些高精尖的科技發(fā)展。

而這33家企業(yè)中，我國先進(jìn)光刻機(jī)供應(yīng)商上海微電子亦在其中。

事實(shí)上，在北京時(shí)間2月7日，上海微電子是有一件大事情發(fā)生的，那就是舉行了中國首臺(tái)2．5D／3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)的發(fā)運(yùn)儀式。

這臺(tái)最先進(jìn)的先進(jìn)封裝光刻機(jī)，主要用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算（HPC）和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，可滿足2．5D／3D的先進(jìn)封裝，據(jù)稱是行業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品的最高水平。

不過大家要注意的是，先進(jìn)封裝光刻機(jī)，并不等同于先進(jìn)芯片制造的光刻機(jī)，這是兩碼事。

我們平時(shí)指的ASML的EUV光刻機(jī)，是指前道光刻機(jī)，用于晶圓的制造，目前上海微電子對(duì)外公開的前道光刻機(jī)型號(hào)是SSA600／20，只能用于90nm的分辨率，落后ASML的EUV光刻機(jī)，至少是10年以上的差距。

而封裝光刻機(jī)，是指后道光刻機(jī)，是用于芯片制造后的封測(cè)階段，其技術(shù)難度是不一樣的，且兩種光刻機(jī)的原理也不一樣的。

至于為何美國要將上海微電子列入“未經(jīng)核實(shí)清單”？原因我們可以分析一二。

按照說法，列入這一清單的公司如果要向美國企業(yè)采購產(chǎn)品，必須獲得許可證。如果這些公司想要從名單中除名，就必須允許美國政府對(duì)其進(jìn)行檢查。而如果要獲得美國供應(yīng)商的元件，就必須出具聲明，證明自己為合法且愿意遵守美國法規(guī)

通過以上這三點(diǎn)，想必大家明白了吧，根本就是打壓中國高科技，不想讓我們發(fā)展，或者通過檢查等手機(jī)，掌握對(duì)方的一些商業(yè)機(jī)密，更進(jìn)一步進(jìn)行精準(zhǔn)打擊，或者進(jìn)行掌控。

       原文標(biāo)題 : 國產(chǎn)光刻機(jī)巨頭，才發(fā)運(yùn)先進(jìn)光刻機(jī)，就被美列入“未經(jīng)核實(shí)清單”