華為公布第二項量子專利,國產(chǎn)芯片擺脫ASML光刻機或很快變成現(xiàn)實
國家知識產(chǎn)權(quán)局正式公示了華為第二項量子專利,這意味著華為的量子技術(shù)再進一步,這已是它獲得授權(quán)的第二項量子專利,國內(nèi)還有其他芯片企業(yè)都陸續(xù)公布了量子專利,代表著中國在量子技術(shù)上已具有一定基礎(chǔ)。
業(yè)界都清楚當下的硅基芯片逐漸接近天花板,預(yù)計1nm工藝就是當前硅基芯片的極限;對于芯片制造企業(yè)來說,它們研發(fā)先進工藝如今的難度也越來越大,臺積電和Intel都預(yù)計2nm工藝最快得在2025年量產(chǎn),工藝研發(fā)進程明顯比此前的1-2年升級一代工藝放緩。
這都迫使芯片行業(yè)研發(fā)新的芯片技術(shù)或材料,如今各方都認為量子芯片或碳基芯片將取代硅基芯片,從而突破硅基芯片的極限,為芯片行業(yè)開拓出新的道路。
相比起海外芯片企業(yè),中國研發(fā)新的芯片技術(shù)尤為迫切,因為當下的硅基芯片技術(shù)從材料到設(shè)備都被歐美日企業(yè)所掌握,為此中國已積極在量子芯片和碳基芯片技術(shù)上下注,經(jīng)過數(shù)年的努力中國正逐步獲得成果。
早在2020年6月中科大和浙江大學的科研團隊就已在量子芯片技術(shù)理論方面取得突破,并發(fā)表在《物理評論快報》和《science》上,此后中國在量子芯片技術(shù)方面開始不斷加碼。這兩年中國已先后研發(fā)出“九章一號”、“九章二號”量子計算機,代表著中國在量子技術(shù)方面走在世界前列。
不過這些量子計算機都是屬于原型機,體積較為龐大,量子計算機真正變得實用化,還得精細化,如此研發(fā)量子芯片就成為中國進一步推進量子計算商用的重點,華為作為中國芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者,義無反顧承擔起重任。
華為其實研發(fā)量子芯片已有多年,業(yè)界估計它最早在2017年就已開始研發(fā)量子芯片,因此它才能在2021年獲得量子芯片技術(shù)專利,如今它連續(xù)獲得兩項量子專利授權(quán),代表著它在量子芯片技術(shù)研發(fā)方面加速推進。
華為作為中國科技行業(yè)最具實力的企業(yè),率先取得量子技術(shù)的突破,在于它當下的遭遇,由于種種原因,華為的芯片代工問題仍然面臨諸多阻礙,而一旦量子芯片實現(xiàn)商用,那么將革新當下硅基芯片的技術(shù),光刻機將不再成為阻礙,到了那時候華為將成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者。
中國在量子芯片技術(shù)上的突破,對于研發(fā)光刻機的ASML來說當然不是好事,光刻機幾乎是ASML的唯一產(chǎn)品,一旦量子芯片實現(xiàn)商用,那么ASML將被扔進歷史的垃圾堆,正是憂慮這種前景,ASML頻頻發(fā)聲指當下的硅基芯片技術(shù)仍有發(fā)展空間,新的芯片技術(shù)替代硅基芯片尚需時間,然而中國芯片行業(yè)的進展無疑打了它的臉。
中國已成為全球最大的芯片設(shè)備市場,如果中國實現(xiàn)量子或碳基芯片技術(shù)的商用,那么將全面變革當前的硅基芯片技術(shù)體系,中國芯片業(yè)界目前正腳踏實地一步步向前行,力求推動芯片技術(shù)的變革,可以預(yù)期在中國芯片的努力下,量子芯片等新芯片技術(shù)終將變成現(xiàn)實。
原文標題 : 華為公布第二項量子專利,國產(chǎn)芯片擺脫ASML光刻機或很快變成現(xiàn)實
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