作者：冬音

出品：洞察IPO

近兩年，“缺芯”危機(jī)使得國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的發(fā)展備受關(guān)注。日前，黃山芯微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯微電子）向深交所遞交了創(chuàng)業(yè)板上市招股書，保薦機(jī)構(gòu)為國(guó)金證券。

身處熱門賽道，受益于行業(yè)的高景氣度，芯微電子近兩年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅速。但與頭部企業(yè)相比，公司營(yíng)收規(guī)模較小且研發(fā)實(shí)力偏弱，技術(shù)差距使得公司面臨較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，未來是否能保持快速增長(zhǎng)面臨很大的不確定性。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)受益于行業(yè)高景氣度

芯微電子前身為黃山電器廠，成立于2005年，2020年整體變更改制為“黃山芯微電子股份有限公司”。公司實(shí)際控制人為王日新、王民安父子二人，二人合計(jì)直接持有公司59．05％的股權(quán)。

自成立起來，芯微電子立足于功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生變化。功率半導(dǎo)體是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、電力傳輸、計(jì)算機(jī)、軌道交通、新能源等幾乎所有與電相關(guān)的領(lǐng)域。

芯微電子目前是一家集功率半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的IDM （Integrated Device Manufacture：一體化模式）企業(yè)。產(chǎn)品主要以晶閘管為主，同時(shí)涵蓋MOSFET（場(chǎng)效應(yīng)晶體管）、整流二極管和肖特基二極管及上游材料（拋光片、外延片、銅金屬化陶瓷片）等。

公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中的格局圖

圖片來源：招股書

受益于行業(yè)景氣度較高的影響，芯微電子近兩年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鏊佥^快。據(jù)招股書披露，2018年－2020年及2021年前9個(gè)月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1．53億元、1．69億元、2．23億元和2．75億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為3017．2萬元、2913．2萬元、4228．6萬元和7917．2萬元，呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，2021前9月實(shí)現(xiàn)凈利超過2020年全年凈利的87％，盈利增長(zhǎng)顯著。

公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

圖片來源：招股書

對(duì)于業(yè)績(jī)的快速增長(zhǎng)，芯微電子在招股書中指出，公司于2020年實(shí)現(xiàn)6英寸硅外延片及5英寸晶閘管芯片的量產(chǎn)，進(jìn)一步提升了公司整體競(jìng)爭(zhēng)力。在此背景下，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受到行業(yè)景氣度上升的影響。

2020年以來，新冠疫情引發(fā)的“宅經(jīng)濟(jì)”刺激了筆記本電腦、平板電腦等電子產(chǎn)品的銷售；同時(shí)，新能源汽車的熱潮帶動(dòng)了IGBT及MOSFET的需求；而在中美貿(mào)易摩擦和新冠疫情的大背景下，功率半導(dǎo)體器件進(jìn)口替代增加也進(jìn)一步激發(fā)了國(guó)內(nèi)的需求。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013年至2020年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售收入由 1536億元增長(zhǎng)至2966．3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9．86％，成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)。而根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)， 2018年至2020年全球功率半導(dǎo)體銷售額穩(wěn)定在240億美元左右。

圖片來源：招股書

考慮到行業(yè)景氣度的影響，未來芯微電子是否能保持這種快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)存在一定的不確定性。

一方面，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣度，可能導(dǎo)致行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者積極擴(kuò)產(chǎn)以及新進(jìn)入者增加的情形，從而導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。另外，如果行業(yè)產(chǎn)能大幅擴(kuò)張但景氣度不及預(yù)期出現(xiàn)需求回落、產(chǎn)品價(jià)格下降等情形，公司將面臨經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下降的風(fēng)險(xiǎn)。

研發(fā)實(shí)力偏弱，與領(lǐng)先企業(yè)存技術(shù)差距

此外，作為一家高科技企業(yè)，芯微電子面臨的風(fēng)險(xiǎn)主要來自于技術(shù)和創(chuàng)新方面。

功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)及產(chǎn)品迭代速度較快，新材料、新工藝技術(shù)在近年來不斷涌現(xiàn)。從器件技術(shù)和性能發(fā)展來看，功率半導(dǎo)體的器件結(jié)構(gòu)主要呈現(xiàn)復(fù)雜化的演進(jìn)趨勢(shì)，先后出現(xiàn)二極管、晶閘管、MOSFET和IGBT等器件。

芯微電子于2004年研發(fā)出“方片芯片激光造型擴(kuò)散形成隔離墻新工藝”，2005年成為少數(shù)大功率晶閘管方形芯片國(guó)產(chǎn)化廠商之一，2017年實(shí)現(xiàn)MOSFET芯片的量產(chǎn)，此后又形成了溝槽型電場(chǎng)終止型IGBT芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)儲(chǔ)備。

不過，與行業(yè)領(lǐng)先廠商相比，目前芯微電子在部分高端市場(chǎng)的研發(fā)實(shí)力、工藝積累、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造能力及品牌知名度等方面仍存在技術(shù)差距。

公司在招股書中也坦言，該等技術(shù)差距會(huì)導(dǎo)致公司在產(chǎn)品性能特性、產(chǎn)品線豐富程度、量產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性方面處于追趕地位，使公司在短期內(nèi)面臨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，且需要長(zhǎng)期保持持續(xù)研發(fā)投入縮小與領(lǐng)先廠商的技術(shù)差距。

與同行業(yè)的頭部企業(yè)相比，芯微電子目前營(yíng)收規(guī)模仍相對(duì)較小，研發(fā)實(shí)力和研發(fā)投入也偏弱。

招股書中選取了捷捷微電、揚(yáng)杰科技、華微電子和立昂微等與公司產(chǎn)品具有相似性公司進(jìn)行對(duì)比。其中，捷捷微電作為國(guó)內(nèi)晶閘管行業(yè)的頭部企業(yè)，2021年1－9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13．46億元，凈利潤(rùn)3．88億元，研發(fā)人員208人，研發(fā)費(fèi)用占比為6．96％；揚(yáng)杰科技2021年1－9月營(yíng)業(yè)收入32．41億元，凈利潤(rùn)6．07億元，研發(fā)人員676人，研發(fā)費(fèi)用占比5．30％。

而芯微電子同期營(yíng)收為2．75億元，研發(fā)人員僅88人，研發(fā)費(fèi)用占比6．14％，不管是研發(fā)人員數(shù)量還是研發(fā)投入金額，與頭部企業(yè)的差距明顯。此外，由于近兩年缺芯導(dǎo)致的芯片行業(yè)研發(fā)人員薪資上漲迅速，公司面臨的人力成本壓力也較大。如果公司未來研發(fā)投入不足，技術(shù)及工藝升級(jí)跟不上市場(chǎng)變化的步伐，以及人工成本的上升，也可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品失去競(jìng)爭(zhēng)力，從而對(duì)公司持續(xù)盈利能力產(chǎn)生不利影響。

原材料成本占比超5成，價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)大

芯微電子生產(chǎn)所用主要原材料為單晶硅片、框架、化學(xué)試劑等，主要原材料價(jià)格的變化對(duì)公司毛利率水平有較大影響。

公司業(yè)務(wù)毛利率圖

圖片來源：公司招股書

近幾年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率水平較為穩(wěn)定。不過數(shù)據(jù)顯示，報(bào)告期內(nèi)公司原材料成本占主營(yíng)業(yè)務(wù)成本的比例分別為 55．81％、55．77％、55．18％、50．41％。由于原材料成本占比較高，公司存在原材料價(jià)格大幅波動(dòng)給生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來不利影響的風(fēng)險(xiǎn)。

芯微電子本次IPO擬公開發(fā)行不超過2，320 萬股普通股A 股，擬募集資金5．5億元，主要用于功率半導(dǎo)體芯片及器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、硅外延片生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等。

對(duì)于芯微電子IPO后續(xù)進(jìn)展，《洞察IPO》將繼續(xù)關(guān)注。

       原文標(biāo)題 : 芯微電子IPO：研發(fā)實(shí)力弱，高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)能否持續(xù)存疑