2022
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2022年環(huán)氧樹脂產量和價格的最新情況
環(huán)氧樹脂材料廣泛應用于各行各業(yè)，其中電子行業(yè)的印刷線路板是最大的應用行業(yè)之一，占整體應用市場的四分之一。由于環(huán)氧樹脂具有很好的絕緣性和粘合性、低固化收縮率、較高的機械強度、優(yōu)良的耐化學藥品性和介電性能被廣泛應用在線路板上游基材覆銅板和半固化片的生產中
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2022年PCB行業(yè)省重大項目一覽
近期，江蘇省《2022年省重大項目清單》（以下簡稱《清單》）出爐。今年重大項目清單比往年提早了兩個月向社會公布，我們得以早先一步了解到2022年將要實施的重大PCB項目信息。根據(jù)“清單”內容，2022年共安排實施項目220個、儲備項目27個，年度投資5590億元，較上年增加60億元
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2022戰(zhàn)略焦點 : 建設汽車-芯片產業(yè)新生態(tài)
文︱立厷圖︱現(xiàn)場拍攝汽車半導體已成為連接汽車工業(yè)和半導體產業(yè)的戰(zhàn)略焦點，也是汽車產業(yè)供應鏈得以正常運行的重要保障，它不僅關系到汽車生產，還直接影響人們的出行方式和社會經濟。在汽車電動化、網聯(lián)化、智能化
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2022年，汽車IC及電子電氣架構設計將面臨哪些挑戰(zhàn)？
文︱ANN STEFFORA MUTSCHLER來源︱Semiconductor Engineering編譯 ｜ 編輯部現(xiàn)階段，汽車產業(yè)逐漸向新的架構遷移，對安全、數(shù)據(jù)傳輸速度以及成本管控等都有著更高的要求
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半導體2022年如何投？
展望半導體2022年投資方向，我們認為有兩條相對確定的主線：國產化和電動化。一、國產化：逐步深化，分為四個階段：1、國產1．0：2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了對國產模擬芯片、國產射頻芯片、國產存儲芯片、國產CMOS芯片的傾斜采購，這是第一步
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