近幾年，中國人工智能年復合增長率超過26％，2016年的市場規(guī)模超過230億元。隨著存儲、云計算、虛擬現(xiàn)實、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術交叉融合以及人工智能在各個領域的廣泛滲透，其對中國經濟轉型、消費升級的影響越來越深遠。中國人工智能在學術、產業(yè)、應用、生態(tài)等方面取得了令全球矚目的成就，成為全球人工智能版圖上非常有影響力的一股力量。

政策環(huán)境持續(xù)優(yōu)化

近年，中國相繼推出一系列相關政策推動人工智能產業(yè)的發(fā)展。

2016年5月，國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦制定了《“互聯(lián)網(wǎng)＋”人工智能三年行動實施方案》（簡稱《方案》）。2017年3月，“人工智能”首次被寫入中國政府報告。2017年7月8日，國務院印發(fā)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》從國家層面對人工智能發(fā)展進行了統(tǒng)籌規(guī)劃和頂層設計，提出建設世界主要人工智能創(chuàng)新中心發(fā)展目標，并在人工智能科技創(chuàng)新體系、智能經濟、智能社會、軍民融合、智能化基礎設施、重大科技項目等方面做出了系統(tǒng)部署，發(fā)展人工智能成為國家戰(zhàn)略。

事實上，不僅僅是上面提及的相關政策，這些年政府還出臺了一系列推動物聯(lián)網(wǎng)、云計算、移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)以及寬帶基礎設施建設等相關政策，使得人工智能與這些技術交相融合，加速了人工智能技術發(fā)展。與此同時，政府還出臺了一系列促進互聯(lián)網(wǎng)＋行動計劃、推動制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)深度融合、推動信息消費升級、促進大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新的舉措，讓人工智能快速滲透到各個需求領域，技術與應用相互反哺，讓中國的人工智能發(fā)展在全球市場，獨樹一幟。

賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2015年全球人工智能市場規(guī)模為1683．9億元，預計2018年將逼近2700億元，年復合增長率達到17％。而中國的人工智能復合增長率超過26％，中國人工智能企業(yè)總數(shù)占全球人工智能企業(yè)總量近25％，占亞洲總數(shù)的68．67％。

AI芯片有望彎道超車

這幾年，中國在人工智能核心技術成就上同樣取得了非常突出的成就。AI芯片是一個代表例子。

作為信息產業(yè)發(fā)展的核心基石，中國一直希望在芯片領域擺脫跟隨和受制于人的狀態(tài)，這個中國夢有望在人工智能芯片領域獲得了實現(xiàn)。目前全球的IT巨頭包括英特爾、英偉達等都在加緊人工智能芯片的布局，中國的人工智能芯片可以說與全球站在了同一起跑線上，某些方面實現(xiàn)了領先。

2015年由浙江大學計算機學院牽頭，浙江大學與杭州電子科技大學的學者合作研制出了國內首款基于硅材料（CMOS）的支持脈沖神經網(wǎng)絡（SNN）的類腦芯片——“達爾文”芯片。2017年5月，由中國科學技術大學承建的全國首個類腦智能技術及應用國家工程實驗室在合肥成立，這個實驗室的目標是將通過研究腦認知與神經計算、類腦多模態(tài)感知與信息處理，實現(xiàn)類腦神經芯片與系統(tǒng)、類腦計算系統(tǒng)和量子人工智能的三大突破，最終形成類腦智能產業(yè)。此外，還有深鑒科技和地平線機器人兩家初創(chuàng)公司。他們分別在FPGA芯片和專用芯片領域深度整合算法和硬件設計來對深度學習和其它人工智能算法進行加速。

目前中國在人工智能芯片領域成績最突出、也是最被關注的是中科院寒武紀科技公司。寒武紀深度學習處理器的能效比主流CPU、GPU有兩個數(shù)量級的提升，目前“AlphaGo”需要數(shù)萬瓦功耗、巨大體積的云服務器來進行智能處理。而寒武紀的目標是要讓1瓦以內功耗的攝像頭、手機，甚至手表都能和“AlphaGo”一樣“聰明”。目前寒武紀的深度學習處理器已經進入產業(yè)化階段，據(jù)透露寒武紀的優(yōu)勢集中在人臉識別、聲音識別等人工智能方面。比如，攝像頭、手機或個人電腦、高性能服務器嵌入寒武紀IP核或芯片后，將極大提高處理速度。最近寒武紀公司剛剛獲得了1億美元的A輪融資，作為人工智能芯片領域的獨角獸公司，其發(fā)展備受全球關注。

另外一個對于中國人工智能具有重要標志性意義的事件是北京時間9月2日，華為在德國IFA展上發(fā)布了手機芯片“麒麟970”，作為目前為數(shù)不多自研手機芯片的手機廠商，華為此次發(fā)布的麒麟970芯片備受矚目，因為它不僅是國產最高端的手機芯片，而且還是全球第一款集成了NPU神經網(wǎng)絡單元具備人工智能（AI）能力的手機芯片，搶在了高通和蘋果之前。麒麟970處理器為8核設計、10nm臺積電工藝，集成55億顆晶體管。對比之下，高通最新產品驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆。相對于麒麟960，麒麟970能效提高20％，功耗減少50％。因為集成了NPU，在執(zhí)行AI運算時性能是CPU的25倍、GPU的6．25倍，圖像識別速度可達到約2000張／分鐘。而華為的“麒麟970”集成的NPU來自寒武紀的IP授權。

華為目前是全球第三大的手機廠商，而在今年6、7月華為手機連續(xù)兩個月出貨量第一，華為與寒武紀的聯(lián)手，進一步加速了中國人工智能芯片產業(yè)化和市場化，中國的芯片產業(yè)的彎道超車有望在人工智能芯片上率先實現(xiàn)。