＂芯片行業(yè)對于數(shù)字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對于處于金字塔尖的巨頭們來說，不無例外。

然而到了最近幾年，芯片在每個節(jié)點處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜。如今，只有少數(shù)人能夠負擔得起在先進節(jié)點上設(shè)計芯片的費用。僅IC設(shè)計成本就從28nm平面器件的5130萬美元躍升至7nm芯片的2．978億美元。＂

整體報告概述

根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計，由于包含智慧型手機在內(nèi)的大部分終端市場需求疲乏的現(xiàn)象，導(dǎo)致先進制程發(fā)展驅(qū)動力道下滑，晶圓代工業(yè)者于2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰(zhàn)，預(yù)估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16％，達146．2億美元。市占率排名前三名分別為臺積電、三星與格羅方德，而盡管臺積電市占率達48．1％，但第一季營收年成長率衰退近18％。

今年第一季度晶圓代工廠排名與去年同期相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體反超的風險，而對于前十大晶圓代工廠第一季度的表現(xiàn)而言，包括臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、力晶等都因為12英寸晶圓代工市場需求疲軟，導(dǎo)致營收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度均來到兩位數(shù)。

反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務(wù)的高塔半導(dǎo)體、世界先進、華虹、東部高科等，盡管因為8英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象已逐步舒緩，年成長率表現(xiàn)不如去年同期亮眼，但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠而言，可以說在半導(dǎo)體市場相對不景氣的第一季度中穩(wěn)住了陣腳。

臺積電：領(lǐng)先優(yōu)勢縮小

臺積電能保持一枝獨秀的地位，主要原因就是其幾乎壟斷了最先進制程工藝節(jié)點的市場。

臺積電以快速的成長速度成為了超過Intel最大的代工廠。但是說臺積電稱霸晶圓代工還是太夸張了，半導(dǎo)體行業(yè)雖然技術(shù)就是硬實力，但是代工廠畢竟生產(chǎn)力有限，加上現(xiàn)在正值半導(dǎo)體發(fā)展的高潮，隨著IoT發(fā)展，對芯片需求只會越來越高，代工廠的生產(chǎn)力很快就會不足。

因此僅僅依靠臺積電是不可能的，三星的代工廠也依然在半導(dǎo)體行業(yè)具有舉足輕重的地位。不過在移動芯片代工領(lǐng)域，三星和臺積電起先使用了不同的工藝，目前多種工藝正在逐漸靠攏，因為臺積電發(fā)展比較快，已經(jīng)遠遠超過了三星。

目前，臺積電初代7nm（未采用EUV）已經(jīng)量產(chǎn)，是市面已量產(chǎn)的最先進制程，時間上具有先發(fā)優(yōu)勢，該優(yōu)勢至少能保持到2019年（競爭對手開始量產(chǎn)），且2019年臺積電仍有望率先量產(chǎn)EUV版制程，以保持先發(fā)優(yōu)勢。預(yù)計臺積電2018年量產(chǎn)的7nm芯片超過50款，包括CPU、GPU、AI加速芯片、礦機ASIC、網(wǎng)絡(luò)、游戲、5G、汽車芯片等。

三星：多種方式加速追趕

三星近年來也一直在推廣多項目晶圓（MPW）服務(wù)。除積極對外爭取先進制程的代工服務(wù)外，位于韓國Giheung的8英寸產(chǎn)線也將逐步為三星的晶圓代工貢獻營收，三星的目標是在2023年前拿下25％的市場占有率。

在近幾年來，三星在先進制程工藝方面一再取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，14／16nmFinFET、10nm工藝均先于臺積電投產(chǎn)，而在臺積電分析師會議舉行的同一天，三星宣布使用極紫外光刻技術(shù)（EUV）的7nmLPP工藝開始生產(chǎn)，叫板意味十足。

其90nm制程節(jié)點的研發(fā)費用為2．8億美元，而20nm的研發(fā)費用則飆升到了14億美元，這還不包括后期的新生產(chǎn)線生產(chǎn)費用和建廠費用。因此，先進制程研發(fā)逐漸成為了巨頭的游戲，其結(jié)果就是：具備130nm制程生產(chǎn)能力的廠家有22家，而能夠以16／14nm制程技術(shù)進行晶圓代工的廠商數(shù)量銳減到了5家。而具備10nm、7nm，以及更先進制程技術(shù)能力的廠商，也只剩下了臺積電、三星和英特爾這3家。因為進行7nm、5nm的研發(fā)費用過于高昂，如果沒有足夠量、穩(wěn)定的客戶支撐，只能是巨虧，所以，GlobalFoundries和UMC于今年先后退出了10nm及更先進制程工藝的爭奪戰(zhàn)。

三星一直致力于提供具有變革性的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)。目前 FD－SOI正在許多高速增長的應(yīng)用中設(shè)立新標準，包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）中的超低功耗設(shè)備、汽車系統(tǒng)如ADAS和信息娛樂系統(tǒng)的視覺處理器、從5G智能手機到可穿戴電子產(chǎn)品的移動連接設(shè)備。通過與三星長期戰(zhàn)略合作伙伴Soitec簽署的此項協(xié)議，三星希望可為穩(wěn)定供應(yīng)奠定基礎(chǔ)，來滿足當前和未來客戶的大量需求。

格芯：內(nèi)部調(diào)整前景不明

格芯是高性能硅鍺解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，在佛蒙特州伯靈頓工廠用200mm生產(chǎn)線進行生產(chǎn)。將9Hp（一種90nm 硅鍺工藝）遷移至紐約州東菲什基爾的格芯Fab 10工廠實現(xiàn)300mm晶圓生產(chǎn)技術(shù)，將會保持這一行業(yè)領(lǐng)先地位，并奠定300mm晶圓工藝基礎(chǔ)，有助于進一步發(fā)展產(chǎn)品線，確保工藝性能持續(xù)增強和微縮。

格芯的9HP延續(xù)了成熟的高性能硅鍺BiCMOS技術(shù)的優(yōu)勢，支持微波和毫米波頻率應(yīng)用高數(shù)據(jù)速率的大幅增長，適用于下一代無線網(wǎng)絡(luò)和通信基礎(chǔ)設(shè)施，如 TB級光纖網(wǎng)絡(luò)、5G毫米波和衛(wèi)星通信（SATCOM）以及儀器儀表和防御系統(tǒng)。

但在去年8月，格芯正式對外宣布擱置7nmFinFET項目，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團隊來支持強化的產(chǎn)品組合方案。格芯在裁減相關(guān)人員的同時，一大部分頂尖技術(shù)人員將被部署到14／12nmFinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品的工作上。

我國晶圓代工廠的趨勢

半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報告，預(yù)計今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來自中國晶圓代工的貢獻占了90％，中國代工市場將增長51％，所占全球市場份額也將增加5個百分點到19％。

隨著中國無晶圓半導(dǎo)體公司的崛起，中國晶圓代工市場也在快速發(fā)展，2017年中國晶圓代工市場就增這26％，營收達到了75億美元，增速是全球平均水平的3倍，而今年中國晶圓代工市場將增長51％，增速是全球平均水平的6倍多。

得益于中國晶圓代工廠商的發(fā)展，全球主要的代工廠在中國的業(yè)務(wù)今年都會有雙位數(shù)增長，但最大的受益者是臺積電，去年來自中國市場的代工營收增長了44％，今年則會增長79％，營收達到67億美元。

結(jié)尾

從提供的數(shù)據(jù)來看，無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商壓力越來越大。預(yù)計全球四大純晶圓代工廠中，除了臺積電，GlobalFoundries、聯(lián)華電子和中芯國際每晶圓平均收入都在下降。

未來5年能有能力投入先進制程的晶圓代工廠，只有臺積電、三星以及英特爾，激烈競爭之下，一定會讓定價壓力一路延燒到2022年為止。

更多的代工廠商應(yīng)該重點關(guān)注為高增長市場中的客戶提供真正差異化的產(chǎn)品，比如自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)和全球過渡至5G等新領(lǐng)域的強勁需求。

不過，隨著AIoT（智能物聯(lián)網(wǎng)）與智慧汽車興起，正帶動微機電系統(tǒng)需求量攀升，如智慧手機的多鏡頭、3D感測、人臉辨識等酷炫功能，激勵微機電系統(tǒng)感測元件呈現(xiàn)跳躍式長。