AI市場調研|落地遭遇“卡脖子”究竟為何?成功部署有無法門?
二、時代賦予AI落地機遇,算力、算法、場景須繼續(xù)突破!
那么,項目落地這么難,有哪些是推動AI應用的機遇?可以從今年最突出的兩個背景來看,一個是時代背景,就是新冠疫情;一個是政策背景,就是新基建。
某種程度上來說,疫情在倒逼AI加速落地,人臉識別、智能語音、智能機器人等應用已經迅速落地,并在疫情中發(fā)揮出了重大價值。并且受疫情影響,一些傳統(tǒng)行業(yè)更加深刻地意識到AI、5G、大數(shù)據(jù)等技術的重要性,開始加大對于IT基礎架構的投資,這對于AI的發(fā)展基礎非常重要。
新基建的拉動作用,可以從三個維度來看:第一個維度是AI基礎層的突破;第二個維度是底層共性技術交融帶來的機會;第三個維度是在傳統(tǒng)和新興產業(yè)的落地。這些都離不開算力、算法的持續(xù)突破和迭代,以及對場景的更精準的識別。這也反映出,AI走進了更注重實用性的階段。
在針對芯片原廠的這項調研中可以看到,已量產的占比僅為7.2%,有相當一部分處于產品定義、系統(tǒng)開發(fā)和原型驗證,以及測試和客戶驗證階段等。根據(jù)芯片的開發(fā)周期和開發(fā)特點可以預估,未來1-3年內,AI芯片將逐漸起量。
三、創(chuàng)新合作加快應用落地
由于算力是AI發(fā)展的重要因素,因此AI芯片CPU、GPU、FPGA、DSP、NPU以及新興處理器的發(fā)展程度至關重要。而在當前各國科技壁壘不降反增的特殊形勢下,相關領域的國產技術突破和應用成為重中之重。
實際上,一些領先的本土企業(yè)已然在相關技術上實現(xiàn)突破,但由于國外技術更先進的思維定勢,以及國外企業(yè)的壟斷和知名度,這些企業(yè)之間未能達成相互協(xié)作和高效溝通,信息不對稱導致了技術領先者不為人知、芯片提供商苦于無技術可用的矛盾現(xiàn)象。
比如技術領先國際水平的IP和芯片定制服務提供商——芯動科技(INNOSILICON),盡管其已經是華為海思、中興通信、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等國內外知名企業(yè)的技術提供商,授權和提供服務的高端SOC芯片已過數(shù)十億,但由于行業(yè)內信息溝通的特殊性,一些產品提供商和芯片設計商仍只知國外企業(yè)而不知國產領先技術。
事實上,芯動科技在高性能計算/高帶寬存儲/加密計算/AI云計算/低功耗IoT技術等領域具有比肩國際龍頭的強悍創(chuàng)新力:2018年全球范圍內率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬數(shù)據(jù)瓶頸,并量產性能領先的加密計算GPU;率先掌握0.35V以下近閾值電壓低功耗計算技術,2020年推出中國標準的INNOLINK Chiplet高性能計算平臺(CPU/GPU/NPU);即將推出性能比肩NVIDIA/AMD的圖形處理GPU技術。
對產品落地遭遇瓶頸的國內AI企業(yè)和芯片設計商來說,芯動科技提供的包括IP、技術、量產、資源等芯片定制一站式服務,而全國產IP也可根據(jù)客戶應用場景進行面積、功耗等PPA優(yōu)化,一步到位交鑰匙快速集成,提供從FPGA到ASIC、從概念的量產的前后端全過程解決方案,加快芯片開發(fā)周期。
(相關調研數(shù)據(jù)來源于“電子發(fā)燒友網”)
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