隨著AI大模型的興起和各類應(yīng)用的層出不窮，以GPU為代表的算力芯片供不應(yīng)求、交期拉長，英偉達(dá)也當(dāng)仁不讓地被推向了“算力霸主”的王座。今年以來，其股價已上漲160％，市值一度突破萬億美元，相當(dāng)于四個AMD、七個英特爾。

然而，作為AI的基礎(chǔ)設(shè)施，算力芯片環(huán)節(jié)的“一家獨(dú)大”顯然不是有利于行業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展的生態(tài)。因此，市場不免將更多的期待寄托于GPU“二號玩家”AMD身上，而AMD也早早將目標(biāo)瞄向英偉達(dá)的AI王座。AMD究竟有幾分勝算？想窺得這個問題的答案，讓我們將目光移向它的發(fā)布會上一探究竟。

當(dāng)?shù)貢r間12月6日消息，AMD在美國圣何塞舉辦的“Advancing AI”活動中宣布，將推出全新的AI芯片系列Instinct MI300，包括MI300A和MI300X等型號，以及相應(yīng)的軟件和服務(wù)。MI300A已經(jīng)開始量產(chǎn)，而MI300X則已經(jīng)開始發(fā)貨。英偉達(dá)在AI這一新興市場的主導(dǎo)地位或?qū)⑹艿絿?yán)重挑戰(zhàn)！

MI 300X芯片是適用于各種各樣生成式AI應(yīng)用場景的芯片；MI 300A則更適用于用在HPC 應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心上。

在硬件參數(shù)配置上，兩顆芯片有共性也有差異。

MI300A 與 MI300X 采用相同的基本設(shè)計(jì)和方法，兩顆芯片都采用采用了一種名為“3．5D封裝“的技術(shù)來生產(chǎn)，并且也都是基于 AMD第四代的Infinity架構(gòu)打造。

在內(nèi)存方面，兩顆芯片都采用了現(xiàn)下大熱的HBM 3設(shè)計(jì)，但是MI 300A用的是 128GB的 HBM 3設(shè)計(jì)，MI 300X 用的是內(nèi)存更大的 192GB HBM 3設(shè)計(jì)；

在計(jì)算單元方面，MI 300X 搭載了304個CDNA 3 計(jì)算單元，每個計(jì)算單元中還有34個計(jì)算單位。而MI 300A的計(jì)算單元更少，只有228個。

在發(fā)布會上，AMD幾乎全程硬剛英偉達(dá)，MI300x 全程“拉踩”H100。

據(jù)AMD稱，在最常見的大型語言模型內(nèi)核的性能方面，MI300X比H100略快。

但是，盡管AMD表示，該芯片為大型語言模型提供了相同的訓(xùn)練性能，但與競爭對手相比，其改進(jìn)的內(nèi)存能力將節(jié)省大量成本。

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“這是世界上性能最高的生成式人工智能加速器，”AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在演講中談到MI300X時說。

Instinct MI300X 基于 CDNA 3 架構(gòu)，這是 AMD 的第三代 GPU 架構(gòu)，專為數(shù)據(jù)中心的 AI 和 HPC 工作負(fù)載而構(gòu)建。

但是，盡管AMD在MI300A的HPC和AI融合中更加重視工作負(fù)載，但該公司認(rèn)為MI300X在大型語言模型（如Meta的開源Llama 2系列）上訓(xùn)練和運(yùn)行推理方面將具有更大的吸引力。

它配備了 192GB 的 HBM3 高帶寬內(nèi)存，是 2022 年英偉達(dá) H100 SXM GPU 的 80GB HBM3 容量的 2．4 倍。它也高于英偉達(dá)最近宣布的H200的141GB HBM3e容量，后者將于明年第二季度上市。雖然 MI300X 參數(shù)上不如英偉達(dá)最新產(chǎn)品 H200，但由于 H200 的出貨時間比較晚，因此 MI300X 仍被認(rèn)為是對當(dāng)前算力市場的有力補(bǔ)充。

MI300X 的內(nèi)存帶寬為 5．3 TB／s，比 H100 的 3．3 TB／s 容量高出 60％，也比 H100 的 4．8 TB／s 容量高。

但是，雖然 H100 的 SXM 外形尺寸需要 700 瓦的功率，但 MI300X 的要求略高，功率范圍為 750 瓦。

在HPC性能方面，AMD表示，MI300X可以通過雙精度浮點(diǎn)數(shù)學(xué)（也稱為FP64）實(shí)現(xiàn)高達(dá)163．4 teraflops的矩陣運(yùn)算。對于 FP64 矢量運(yùn)算，芯片可以達(dá)到 81．7 teraflops。這些數(shù)字比 英偉達(dá) 的 H100 增加了 2．4。

對于單精度浮點(diǎn)數(shù)學(xué)（也稱為 FP32），MI300X 的矩陣和矢量運(yùn)算都可以達(dá)到 163．4 teraflops。據(jù)AMD稱，該芯片的矢量性能是H100所能達(dá)到的2．4倍。它補(bǔ)充說，H100 無法進(jìn)行 FP32 張量運(yùn)算，因此矩陣運(yùn)算沒有可比性。

至于關(guān)鍵的人工智能性能指標(biāo)，AMD表示，MI300X比H100快30％，用于TensorFloat－32或TF32（653．7 teraflops）、半精度浮點(diǎn)或FP16（1307．4 teraflops）、大腦浮點(diǎn)或BFLOAT16（1307．4 teraflops）、8位浮點(diǎn)或FP8（2614．9 teraflops）和8位整數(shù)或INT8（2614．9 teraflops）。

據(jù)AMD稱，在最常見的大型語言模型內(nèi)核的性能方面，MI300X比H100略快。

對于 Meta 的 700 億參數(shù) Llama 2 模型的內(nèi)核，MI300x 的中型內(nèi)核快 20％，大內(nèi)核快 10％。對于 Flash Attention 2，MI300X 在中型內(nèi)核上快 10％，在大內(nèi)核上快 20％。

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“這意味著內(nèi)核級別的性能實(shí)際上直接轉(zhuǎn)化為更快的結(jié)果，”蘇姿豐說。

AMD 沒有透露新品的定價，但 CEO 蘇姿豐聲稱比市場上的其它產(chǎn)品有更高的性價比，目前已向眾多 OEM 合作伙伴發(fā)貨。

微軟首席技術(shù)官 Kevin Scott 作為發(fā)布會的演講嘉賓宣布，MI300X 已經(jīng)部署到 Azure 當(dāng)中，Azure ND MI300X 虛擬機(jī)現(xiàn)已推出預(yù)覽版。 Meta 還宣布將在其數(shù)據(jù)中心部署 MI300 處理器。另外，惠普、戴爾、聯(lián)想等數(shù)家數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施提供商，也宣布將計(jì)劃在其產(chǎn)品集成MI300。

此前，AMD 預(yù)計(jì) AI 芯片將在新財(cái)季帶來 4 億美元增收，收入在明年將超過 20 億美元。作為對比，英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心硬件在最新財(cái)季的收入為 145 億美元，高于去年同期的 38 億美元。

在發(fā)布會上，AMD董事長蘇姿豐表示，預(yù)計(jì)到2027年，用于數(shù)據(jù)中心的人工智能芯片的整體市場規(guī)模將達(dá)到4000億美元，年復(fù)合增長率將達(dá)到 70％。

在AI這一新興領(lǐng)域中，英偉達(dá)已占得先機(jī)。而AMD不甘示弱，手握著其“終極武器”，勢必要在算力芯片領(lǐng)域掀起一場“腥風(fēng)血雨”，究竟能否打敗英偉達(dá)，登上AI“王座”？讓我們拭目以待。