作者 | 章漣漪

編輯 | 邱鍇俊

一年內翻了一番。

7月底，芯片巨頭AMD（超威半導體）公布了2024年第二季度財報。其中，數據中心業(yè)務增長迅速，第二季度的凈收入為28億美元，同比增長115%，創(chuàng)下歷史新高，占比總收入近48%。

這主要歸功于一款芯片：AMD Instinct MI300。

2023年底，AMD發(fā)布了新一代AI/HPC專用加速器Instinct MI300系列，包括純GPU設計的MI300X、CPU+GPU融合設計的MI300A，全面對標英偉達H100系列。

上市以來，得益于AI算力需求激增，MI300銷量增長迅速，今年二季度的收入更是超過10億美元，成為AMD有史以來增長速度最快的產品。

據AMD董事會主席、CEO蘇姿豐透露，目前已有100多家企業(yè)和AI客戶在積極部署MI300X。多家OEM廠商將采用MI300X的系統(tǒng)投入量產，包括戴爾、惠普企業(yè)、聯(lián)想和超微等；微軟、Oracle在內的多家云服務供應商，也在增加采用和部署MI300X芯片。

她預計，2024年AMD人工智能芯片收入將超過45億美元，高于4月預估的40億美元。

財報公布前，AMD股價持續(xù)下滑，逼近七個月來最低。伴隨著財報發(fā)布，AMD盤后股價大漲超7%。甚至，它還帶動了芯片股反彈。

三大公司數據中心收入（億美元）。數據來源：財通證券AMD數據中心業(yè)務規(guī)模相比英偉達還有很大差距。前者一個季度為28億美元，后者則是226億美元。

但投資者們似乎相信，AMD逐步變強，有能力搶奪英偉達更多市場。AI時代，“賣鏟子”的生意不僅英偉達可以做，AMD也能。

01MI300芯片靠性價比搶市場

毫無疑問，英偉達是全球數據中心級AI芯片市場的絕對王者，占據統(tǒng)治地位。

根據半導體分析公司TechInsights的一項研究，英偉達2023年數據中心GPU出貨量約為376萬臺，占據97.7%的市場份額，與2022年市場份額相似。

而AMD和英特爾分別以50萬臺和40萬臺的出貨量，分列第二三名，市場份額占比分別是1.3%和1%。

三大公司數據中心GPU市場份額占比。數據來源：財通證券這顯然還很難撼動英偉達的地位。

對于AMD來說，首要任務也不是超過英偉達，而是拿下更多的訂單。

一方面，作為英偉達為數不多的競爭對手，AMD一直被科技巨頭視作“多一種選擇”。

科技大廠因為想要打破英偉達的壟斷局面，將硬件供給多樣化，會一定程度上支持 AMD發(fā)展，其中以微軟為代表。多年前，微軟就建立了MI50和MI100集群，在AMD GPU上使用ROCm優(yōu)化大型模型的訓練和推理。

蘇姿豐在電話會中特別介紹，微軟對MI300芯片的使用量增加，以作為GPT-4 Turbo的算力支撐，并支撐微軟的word、teams等多個Copilot服務。Hugging Face是首批采用新的微軟云Azure實例的客戶之一，使企業(yè)和AI客戶能通過一次點擊，便在MI300 GPU上部署數十萬個模型。

另一方面，AMD產品也更具性價比。

英偉達產品的很大特點是，由于技術領先，市場占比高，它的溢價也很高。路透社曾經報道表示，英偉達H100成本約3320美元，售價則為30000美元，利潤率高達1000%。

而根據花旗銀行發(fā)布的報告顯示，H100的定價是MI300X的4倍多。

但從“紙面參數”看，MI300系列已經超越了H100。

市場主流芯片對比性能上，MI300A在FP64和FP32算力上分別提供了61TFLOPS和122TFLOPS的性能，比H100分別提高了4倍和2倍。內存上，MI300A配置了128GB的HBM3內存，而MI300X則配備了更大的192GB的HBM3內存，相比之下，H100的內存容量較小。內存的增加可以提高模型訓練和推理的效率。

內存帶寬上，MI300A和MI300X分別具有5.3TB/s和5.2TB/s的內存帶寬，遠高于H100的內存帶寬。更高的內存帶寬可以加快數據傳輸速度，提高計算效率。

在特定的實測場景中，根據AMD的介紹，MI300系列表現(xiàn)也不錯。比如，在1v1比較中，MI300訓練Llama 2 70B模型速度比H100快20%；訓練FlashAttention 2模型速度比H100快20%。在訓練性能方面，MI300X與H100相當。

從以上數據來看，AMD是有望通過性價比優(yōu)勢，在AI芯片市場搶占一定市場額。

基于此，蘇姿豐對2024年AMD人工智能芯片收入預測也上調至超45億美元，高于4月預估的40億美元。

02AMD也計劃每年發(fā)布新AI芯片

需要注意的是，英偉達還在拿出更優(yōu)秀的產品。

今年3月，GTC主題演講上，英偉達創(chuàng)始人黃仁勛宣布推出新一代AI芯片架構Blackwell。

Blackwell性能參數他表示，Blackwell擁有2080億個晶體管，是上一代芯片“Hopper”800億個晶體管的兩倍多，可以支持多達10萬億個參數的AI模型。“其將成為亞馬遜、微軟、谷歌、甲骨文等全球最大數據中心運營商部署的新計算機和其他產品的基石”。

第一款采用Blackwell架構的芯片名為GB200。它被黃仁勛稱為“史上最強AI芯片”。相比上一代Hopper H100，性能顯著提升的同時，還會大大降低能耗與成本。根據計劃，它將在今年第三財季初步生產；第四財季實現(xiàn)大規(guī)模出貨。

AMD想要進一步擴大市場份額，必須依靠MI350頂住英偉達Blackwell系列的壓力，以及后續(xù)一輪又一輪的沖擊。

從蘇姿豐的表述，以及AMD近期的動作來看，它在積極應對。

與英偉達相似，AMD也計劃每年發(fā)布新的AI芯片。

今年6月，AMD已公布了迭代路線圖，計劃今年第四季度推出MI325X，并在明后兩年陸續(xù)推出MI350系列和MI400系列，其中MI300X、MI325X將采用CDNA3架構，MI350將采用CDNA4結構，MI400將采用下一代CDNA架構。AMD后續(xù)每年都會推出新的產品系列，這一速度向英偉達發(fā)布計劃看齊。

此次財報會上，AMD重申了這一計劃。

今年6月蘇姿豐公布AMD Instinct產品新進展“今年晚些時候MI325將推出，明年推出MI350系列，就像英偉達的Blackwell結構，我們也在通往CDNA的路上。我仍然認為市場需要更多計算。”蘇姿豐還強調，MI350與Blackwell一樣具有“極強的競爭力”。

與此同時，AMD還與谷歌、Meta、微軟、英特爾、博通、思科、惠普等科技巨頭合作，宣布成立新聯(lián)盟，推動Ultra Accelerator Link（UALink，超級加速鏈路）的行業(yè)標準，以突破NV Link技術壁壘，后者是英偉達開發(fā)的一種總線及其通信協(xié)議。

此外，AMD還通過投資加速布局AI。今年7月，AMD出資6.65億美元收購了歐洲最大的私人人工智能實驗室Silo AI，該公司提供端到端AI驅動的解決方案，此次收購被認為是AMD追趕英偉達的重要一步。

蘇姿豐在電話會中表示，除了收購Silo AI，AMD在過去12個月中還向十幾家人工智能公司投資超過1.25億美元，以擴大AMD生態(tài)系統(tǒng)。她表示，AMD還將繼續(xù)投資于軟件。

“組合拳”下，蘇姿豐對AMD的數據中心業(yè)務充滿信心。她預測，到2027年，人工智能芯片市場可能會增長到4000億美元，遠高于全球IT研究與顧問咨詢公司Gartner的預估。Gartner認為，2024年AI芯片市場預計增長33%，有望在近兩年接近1000億美元。

全球AI芯片市場規(guī)模（十億美元）。數據來源：Gartner顯然，蘇姿豐對于市場很有信心，對于AMD本身更是。

畢竟，不同于英偉達在CPU市場上的存在感較小，AMD擁有了業(yè)內最全的CPU+GPU+FPGA+DPU數據中心產品組合，可以覆蓋全場景 AI 數據計算需求。

截至目前，AMD的數據中心產品線已經涵蓋EYPC服務器處理器、Instinct GPU加速器、賽靈思中數據中心部分的FPGA和自適應SoC，以及Pensando的DPU。

其中，銳龍CPU、EPYC CPU可用于訓練和推理小到中型模型；搭載AI引擎的EPYC CPU、Radeon GPU和Versal芯片將覆蓋用于訓練和推理中型到大型模型；Instinct GPU和Xilinx的自適應芯片將覆蓋用于訓練和推理超大型模型。

據彭博研究數據預計，生成式AI市場復合年均增長率會達到42%，短期內由AI訓練所推動，中長期逐漸轉向大語言模型的推理、數字廣告、專業(yè)化的軟件及服務應用。

因此，面對中長期市場需求的轉移，AMD廣泛的產品組合或許能使其能抓住更多增長機會，與英偉達在數據中心領域展開差異化競爭。

蘇資豐也認為，數據中心的工作負載正變得越來越專業(yè)化，AMD廣泛的數據中心產品組合可以做到為正確的工作負載使用正確的計算。

03二季度財報數據不錯，三季度更好

不止數據中心業(yè)務，AMD還有客戶端、游戲及嵌入式業(yè)務三大板塊，產品類型涵蓋處理器、顯卡、FPGA等等。

其中，客戶端業(yè)務包含了筆記本、臺式機及工作站CPU和APU；游戲業(yè)務包含了Radeon系列臺式機及筆記本GPU、游戲機半定制SoC；嵌入式業(yè)務包含了銳龍和霄龍嵌入式處理器，以及賽靈思的FPGA、自適應 SoC。

AMD收入結構不斷變化四條產品線中，客戶端和游戲業(yè)務是AMD過去主要收入來源，一度超過85%，在2021年還占據總收入的75%。

但隨著賽靈思的收購落地及數據中心的發(fā)展，AMD 收入結構發(fā)生變化，數據中心業(yè)務已成為AMD的第一大營收部門，二季度營收為28億美元，約占公司一半的收入。

AMD也多次強調，AI業(yè)務是目前公司的頭號戰(zhàn)略重點，接下來的目標是進一步擴大數據中心的收入占比。

根據2024年第二季度財報顯示，AMD營收為58.35億美元，上年同期53.59億美元，同比增長9%。

其中，客戶端業(yè)務收入為15億美元，同比增長 49%，環(huán)比增長9%，這主要得益于 AMD Ryzen™ 處理器的銷售，占比總收入25.7%。

游戲部門收入為6.48億美元，同比降59%，環(huán)比下降30%，主要由于半定制收入下降，占比總收入10.3%。

嵌入式部門收入為8.61億美元，同比降41%，因為客戶繼續(xù)使其庫存水平正�；�，占比總收入14.8%。利潤方面，財報顯示，AMD的凈利潤為2.65億美元，同比增長881%，環(huán)比增長115%；每股收益為0.16美元，與去年同期的每股收益0.02美元相比大幅增長700%，與上一季度的每股收益0.07美元相比也大幅增長了129%。

AMD財務數據信息不計入某些一次性項目，AMD第二季度調整后凈利潤為11.26億美元，同比增長19%，環(huán)比增長11%；調整后每股收益為0.69美元，同比增長19%，環(huán)比增長11%。

運營支出方面，AMD第二季度運營支出為26.05億美元，同比增長5%，環(huán)比增長3%。其中，研發(fā)支出為15.83億美元，與去年同期的14.43億美元相比有所上升，與上一季度的15.25億美元相比同樣也有所上升。

運營利潤為2.69億美元，去年同期的運營虧損為2000萬美元，相當于同比增長1445%；不計入某些一次性項目，AMD第二季度調整后運營利潤為12.64億美元，同比增長18%。

毛利潤方面，AMD第二季度毛利潤為28.64億美元，同比增長17%，環(huán)比增長12%。不計入某些一次性項目，調整后毛利潤為31.01億美元，同比增長16%，與環(huán)比增長8%。

整體來看，AMD業(yè)績略微超出分析師此前預期。

“生成式人工智能的快速發(fā)展，推動了每個市場對更多計算的需求，為我們在整個業(yè)務中提供領先的人工智能解決方案創(chuàng)造了巨大的增長機會。”因此，蘇姿豐認為，AMD下半年的財務數據將會更好。

對于第三季度，AMD預計，營收將達到67億美元，上下浮動3億美元，即64億美元到70億美元之間，美國通用會計準則下的毛利潤率，預計在53.5%左右。-END-

       原文標題 : 挑戰(zhàn)英偉達，AMD正成為一家AI芯片公司