7月16日，中國集成電路“航母”——中芯國際正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價27．46元／股，今日開盤價95元／股，按照開盤價來計算，中芯國際市值一度超7000億元。

至此，中芯國際在A股打破了多項記錄：從受理到過會僅19天、完成注冊僅29天，創(chuàng)造了科創(chuàng)板上市最快紀錄。而隨著中芯國際在科創(chuàng)板的上市敲鐘，中國半導體板塊“A＋H”第一股正式誕生。

成立19年，中芯國際的發(fā)展歷程堪稱一部中國半導體艱辛史。篳路藍縷，五位董事長、四位CEO接力奮斗，中國第一“芯”才得以矗立于世。當然，這背后也有一群創(chuàng)投機構(gòu)默默支持，其中不乏DCM、深創(chuàng)投、華登國際、祥峰投資等知名VC／PE機構(gòu)的身影。

這是一個備受矚目的IPO。在業(yè)內(nèi)看來，伴隨著這次上市鐘聲，中芯國際也在敲開中國半導體產(chǎn)業(yè)的IPO大門。

46天閃電登陸科創(chuàng)板，為近十年最大融資規(guī)模IPO

從6月1日提交IPO申請獲得受理，到7月16日于科創(chuàng)板正式上市，中芯國際僅用時46天，堪稱閃電般上市。

不僅如此，中芯國際此次登陸科創(chuàng)板，更是A股近十年來融資規(guī)模最大的IPO。

在7月7日正式配售發(fā)行后，其發(fā)行價定為27．46元／股，按本次發(fā)行16．86億股計算，IPO融資將達462．87億元；如疊加超額配售選擇權(quán)全數(shù)行使，募集資金總額則為532．3億元。總之，已大大超出中芯國際原計劃首發(fā)募資200億元的規(guī)模。而上一次此級別IPO還是在2010年，為中國農(nóng)業(yè)銀行募資685億元。

招股書顯示，作為全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，成立于2000年的中芯國際已是中國大陸技術(shù)最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)。其主要為客戶提供 0．35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

根據(jù)IC Insights公布的2018年晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名顯示，中芯國際占有6％的市場份額，位居全球第4。與此同時，全球晶圓代工龍頭臺積電占有59％的市場份額。在中國國內(nèi)市場方面，2018年臺積電以56％的市場份額位居第一，中芯國際則以18％的市場份額緊隨其后。

行業(yè)地位上的優(yōu)勢，也直接體現(xiàn)在了中芯國際的營收能力上。招股書顯示，在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯國際營收220億元，較之2018年度的230億元有些許下滑。但在凈利潤方面，中芯國際2019年利潤為12．68億元，較之2018年的3．6億元，以及2017年的9億元有明顯增長。

其中，集成電路晶圓代工是公司主營業(yè)務收入的主要來源，報告期內(nèi)占主營業(yè)務收入的比例分別為 95．94％、89．30％及 93．12％。

此外，中芯國際還重注研發(fā)投入。報告期內(nèi)，中芯國際的研發(fā)投入比例穩(wěn)步提升，分別為 35．8億元、44．7 億元及 47．4 億元，占營業(yè)收入的比例分別為 16．72％、19．42％及 21．55％，在同行業(yè)內(nèi)處于較高水平。盡管同臺積電相比，中芯國際2019年研發(fā)投入只有前者的五分之一，但臺積電的研發(fā)投入比例近三年均為超過10％。