對于聯(lián)電來說,最早的機遇或許就在2019年已經(jīng)開始了,在這一年消費電子需求爆發(fā),對CIS傳感器的需求也隨之爆發(fā),因此對8英吋晶圓的產(chǎn)能有了一個跳躍式的提升。市場對晶圓的需求主要集中在12英寸和8英寸,在進入2020年之后,全球IC市場對8英寸晶圓的需求與日俱增,而8英寸的晶圓恰好又是聯(lián)電的強項。

相較于行業(yè)里大多數(shù)企業(yè)不惜花費巨額費用研發(fā)先進制程的戰(zhàn)略,聯(lián)電卻做出了跟其他企業(yè)大相徑庭的決定,在2018年戰(zhàn)略放棄了7nm、12nm以下的制程研發(fā),把戰(zhàn)略重點放在了專注改善公司的投資回報率上,而28nm及以上的制程成為了該公司的發(fā)展重點。從目前的供給端來看,8英寸的晶圓是需求最強勁的產(chǎn)品,這種芯片廣泛應用于消費電子、汽車等行業(yè)。

趕上如此巨大的行業(yè)發(fā)展紅利期,可以說是絕佳的發(fā)展創(chuàng)收機會,也跟聯(lián)電的發(fā)展戰(zhàn)略不謀而合。聯(lián)電抓住這次來之不易的機會,不僅營收創(chuàng)新高,還反超格芯成為全球晶圓代工廠的第三大廠。

轉型遇上行業(yè)紅利期

雖說聯(lián)電未來兩年內(nèi)的8英寸晶圓產(chǎn)能滿載,但是面對大量涌入的驅動IC、PMIC、RF射頻、IOT應用等代工訂單,聯(lián)電無法拒絕如此之大的誘惑,如果后續(xù)能穩(wěn)定生產(chǎn)滿足市場需求,且不斷擴大產(chǎn)能的情況下,根據(jù)拓墣研究院發(fā)布的預測,聯(lián)電第四季度 28nm(含)以下營收年成長可達60%,整體營收年成長為13%。

雖說8英寸晶圓是聯(lián)電的強項,但是聯(lián)電28nm HPC+和22nm的工藝也可以量產(chǎn),除了老顧客的黏性增加,也有新的客戶不斷補充進來,提升了產(chǎn)能利用率。除此之外,聯(lián)電也在未來具有巨大市場和發(fā)展前景的5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子的等領域也做好了搶奪市場準備,并且有目標性的強化技術,提升市場占有率。

遇上如此行業(yè)如此巨大的紅利期,聯(lián)電也在這個階段加快推進轉型計劃的目標,所謂的轉型計劃也是扭轉過去追求先進制程,過度投資導致資源運用的扭曲。且巨額投入讓聯(lián)電一度背負數(shù)千億的折舊攤提成本。而去年的行業(yè)紅利期下,聯(lián)電每個季度的營業(yè)利潤率可以說是節(jié)節(jié)攀升,而這可以使聯(lián)芯的虧損有望減小,折舊成本有望下降,讓聯(lián)電現(xiàn)金流更強勁。

據(jù)了解,其2021年上半年的產(chǎn)能也是全面滿載,不過根據(jù)市場的需求端來看,產(chǎn)能滿載是未來兩年的一個常態(tài)。在如此強勁的需求之下,聯(lián)電除了承受著滿負荷產(chǎn)能的壓力,也要把握住扭轉虧損的關鍵期。

是短暫的輝煌還是逆襲的序曲?

早在2017年,聯(lián)電就制定了轉型計劃,在這個特殊的2020年抓住機會大放異彩。按照現(xiàn)在的市場需求和代工廠的產(chǎn)能來看,聯(lián)電在近幾年的操作空間還是很大的,市場所呈現(xiàn)的景象可以說是欣欣向榮。不過市場形勢雖好,但聯(lián)電面臨的挑戰(zhàn)和困難也不少。

一方面,聯(lián)電強項是8英寸晶圓,但是8英寸作為成熟的傳統(tǒng)制程工藝,全球前十的代工廠都具有生產(chǎn)的實力,就拿聯(lián)電剛剛反超的格芯來說,也是一個生產(chǎn)8英寸晶圓的實力大廠,一旦有所松懈,很有可能又被趕超,除了前有臺積電和三星的壓制,后有格芯、中芯國際以及中國新興芯片公司的追趕,聯(lián)電面對的不僅是多方的壓力,也是困局中的生機。

另一方面,市場緊缺的局面終有一天會緩解,紅利期一過,聯(lián)電的競爭優(yōu)勢也隨之減弱,取而代之的是更加先進制程的晶圓更加具有競爭力。如果聯(lián)電一直固守原來的市場停滯不前,那么如今的輝煌只是暫時的。聯(lián)電不僅要保持住原有優(yōu)勢,還要在此基礎之上強化技術,升級產(chǎn)品工藝,保證產(chǎn)品性能的競爭力。

聯(lián)電放棄了先進制程的研發(fā)或許能暫時扭轉虧損的局面,但是在未來更多先進的產(chǎn)業(yè)上聯(lián)電是否還能保持強大的競爭力這也是一個有待考究的問題�，F(xiàn)在的芯片市場已經(jīng)逐步進入了臺積電和三星的寡頭壟斷時代,在未來的市場,聯(lián)電面對的挑戰(zhàn)也只會越來越嚴苛。