三、三星臺(tái)積電芯片制程之爭(zhēng)

三星成立于1938年,當(dāng)時(shí)的三星是主打食品出口,而三星正式建立晶圓廠接觸芯片是2005年,三星十分清楚市場(chǎng)對(duì)芯片的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于此,因此,三星從2010年開始大量投入資金擴(kuò)大產(chǎn)能,十年總投入932億美元,逐漸縮小了與臺(tái)積電的差距,相較于晶圓技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破,三星與臺(tái)積電也相對(duì)持平�；�于三星接觸芯片晚于臺(tái)積電,也為三星現(xiàn)落后于臺(tái)積電埋下了伏筆。那么臺(tái)積電在半導(dǎo)體上就一定方方面面舉世無(wú)雙嗎?

就現(xiàn)在而言,當(dāng)下?lián)碛?nm晶圓技術(shù)的代工廠只有三星與臺(tái)積電。EUV光刻機(jī)又是制造晶圓最重要的設(shè)備,荷蘭ASML(阿斯麥)是唯一可以生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的大廠,據(jù)網(wǎng)上公開消息,4月9日,臺(tái)積電已經(jīng)從ASML下單訂購(gòu)了至少13臺(tái)Twinscan NEX EUV光刻機(jī)。

而媒體報(bào)道,4月13日三星已決定不惜一切代價(jià)確保來(lái)自頭部廠商的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng),這其中就包括荷蘭ASML的光刻機(jī)。接下來(lái)至關(guān)重要的,除了快速搶奪芯片空缺的中國(guó)市場(chǎng)還要面臨著趕超彼此的芯片制程工藝。

在半導(dǎo)體市場(chǎng),于三星和臺(tái)積電,先進(jìn)的芯片制程工藝意味著與上游IC設(shè)計(jì)商的合作以及芯片原材料設(shè)備商的談價(jià)優(yōu)勢(shì)。

今年是臺(tái)灣56年一遇的干旱,干旱最嚴(yán)重地區(qū)是臺(tái)積電大部分工廠的臺(tái)中市。從臺(tái)積電成立至今已經(jīng)34年,半導(dǎo)體的制造對(duì)環(huán)境的影響開始顯現(xiàn)。但是在芯片工序制造過(guò)程中需要大量的淡水,而臺(tái)灣新竹又是臺(tái)積電作為量產(chǎn)先進(jìn)晶圓的廠地。我們認(rèn)為如若臺(tái)灣地區(qū)繼續(xù)干旱,對(duì)臺(tái)積電在臺(tái)灣新竹工廠的生產(chǎn)將造成威脅。

四、提高競(jìng)爭(zhēng)壁壘 

加強(qiáng)區(qū)位優(yōu)勢(shì)

臺(tái)積電位于臺(tái)灣新竹,并沒(méi)有完完全全沿海的優(yōu)勢(shì)。臺(tái)灣是一個(gè)36013．73平方千米的小島,缺乏煤礦石油,根據(jù)網(wǎng)絡(luò)信息,臺(tái)灣主要就是通過(guò)核電、火電、水電以及風(fēng)力發(fā)電。對(duì)于制造晶圓而言,全年365天都需要電的維持,而芯片制造廠對(duì)供電穩(wěn)定性要求也極高,在保證供電充足,制造芯片需3000多道工序,每一步都需要消耗大量的電能,不受影響的情況還是不能夠完完全全保證的。在區(qū)位上,臺(tái)積電最大的對(duì)手無(wú)非就是自己。

進(jìn)行產(chǎn)業(yè)布局,擺脫單一生產(chǎn)位置,一直都是臺(tái)積電想做也在努力突破的問(wèn)題。建廠無(wú)非是縮近與設(shè)備合作商以及代工芯片客戶的距離,想要實(shí)現(xiàn)投入小于產(chǎn)出,必須解決建廠所需資金與昂高的勞動(dòng)力。根據(jù)2020年公開消息稱,臺(tái)積電將投資120億美元在美國(guó)建廠,我們認(rèn)為,臺(tái)積電的制造設(shè)備也都進(jìn)口歐洲。

高通的總部在美國(guó),高通的芯片代工也是臺(tái)積電,無(wú)論是技術(shù)交流還是商業(yè)往來(lái)都是最好不過(guò)的方式。雖然建廠在美國(guó),但也同樣面臨著一個(gè)難題,那就是產(chǎn)業(yè)鏈。上海具備最完善的芯片產(chǎn)業(yè)鏈,特別是下游一流的封測(cè)技術(shù),想要在北美擁有同樣完善的產(chǎn)業(yè)鏈,暫時(shí)需要等待。

加快晶圓技術(shù)節(jié)點(diǎn)

2019-2021年臺(tái)積電資本支出都在15-16美元之間,支出占比大于同行。隨著晶圓技術(shù)逐漸突破,晶圓代工市場(chǎng)占比增大,資本支出逐漸遞增也在意料之中。5nm、6nm晶圓的制作需要采購(gòu)ASML的EUV光刻機(jī),對(duì)比EUV光刻機(jī)2020年臺(tái)積電的采購(gòu)量,2022年3nm的生產(chǎn),EUV光刻機(jī)也需要增加。

目前臺(tái)積電的芯片制造設(shè)備大都來(lái)自于歐洲,分散與設(shè)備商的合作,減低風(fēng)險(xiǎn)。

2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有繼續(xù)增長(zhǎng)的可能,國(guó)內(nèi)晶圓體有望得到提高,設(shè)備采購(gòu)逐漸轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)化可以成為選擇,中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在全球比重中也逐步提高,2018年保持在20%,2020年中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備銷售分別是35/46/56億美元,同比增速高于全球。如若中國(guó)市場(chǎng)丟失,在同行競(jìng)爭(zhēng)力面前臺(tái)積電將失去得更多。

現(xiàn)在的中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展也將逐漸強(qiáng)大,在這個(gè)高潛力的市場(chǎng)里,無(wú)論是產(chǎn)品需求還是制造環(huán)境,都有著極大的機(jī)會(huì)。想要擁有更硬核更穩(wěn)固市場(chǎng)地位,一切都應(yīng)"有備而來(lái)",不敢說(shuō)移動(dòng)設(shè)備是yyds,就像PC再?gòu)?qiáng)大也阻止不了移動(dòng)電子的問(wèn)世。但為后續(xù)移動(dòng)設(shè)備的延伸,強(qiáng)勁的技術(shù)必不可少。雖然2011年至2021年,臺(tái)積電成功甩下中芯國(guó)際、華虹、三星以及華聯(lián)等。但面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)更容易快速更新?lián)Q代的手機(jī)、汽車、移動(dòng)電子,臺(tái)積電更需要維持好接下來(lái)的每一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

對(duì)于臺(tái)積電而言,繼續(xù)覆蓋市場(chǎng)才是后續(xù)發(fā)展的重潛力,雖然臺(tái)積電對(duì)代工市場(chǎng)的份額占比毋容置疑,但與更多高質(zhì)量潛在的IC設(shè)計(jì)商和設(shè)備商合作仍然最為關(guān)鍵,無(wú)論是在建廠或收購(gòu)方面都可以量化成本。在這之前,臺(tái)積電需要形成自己獨(dú)立的技術(shù)專利,眾所皆知,臺(tái)積電擁有專業(yè)的技術(shù)背景,這些專業(yè)的技術(shù)大都源于美國(guó),臺(tái)積電現(xiàn)在要做的就是加強(qiáng)屬于自己的晶圓技術(shù)。就像自己的碗一定要端在自己的手里,擁有產(chǎn)品技術(shù)才能用有對(duì)自己更多的決定權(quán)。