前幾天高通才官宣會(huì)在本月底舉行發(fā)布會(huì)，新一代安卓移動(dòng)芯片驍龍898（名稱可能會(huì)有變化）即將登場，該芯片也必將成為明年安卓頂級(jí)旗艦的標(biāo)配，但安卓陣營可不止高通一個(gè)芯片玩家，聯(lián)發(fā)科的崛起也正在威脅高通的地位，不知是不是要為了達(dá)到截胡高通這個(gè)目的，聯(lián)發(fā)科在今天搶先高通一步，正式發(fā)布定位高端的天璣9000芯片。

首先這個(gè)命名就很有意思，我們都知道聯(lián)發(fā)科上一代高端芯片名稱為天璣1200，而之前網(wǎng)上普遍猜測下一代芯片為天璣2000，這一下子直接跨度到9000，確實(shí)出乎所有人的預(yù)料，這讓人想起了華為麒麟9000芯片，當(dāng)初在命名方面也是跨度極大，那聯(lián)發(fā)科這款頂級(jí)芯片是不是在性能參數(shù)方面也會(huì)有很大跨越呢？

除了讓人意外的命名，使用工藝算是另一個(gè)更大的意外，誰能想到天璣9000居然能全球首發(fā)臺(tái)積電4nm工藝，由于下一代驍龍芯片會(huì)采用三星4nm工藝，而臺(tái)積電在芯片生產(chǎn)工藝意向要強(qiáng)過三星，所以天璣9000在工藝技術(shù)會(huì)有一點(diǎn)優(yōu)勢，但兩款安卓頂級(jí)芯片最終對(duì)比結(jié)果如何，月底應(yīng)該就能見分曉了。

還有一點(diǎn)搞不懂，蘋果才是臺(tái)積電最大客戶，明年iPhone 14搭載的A16芯片極大概率會(huì)使用臺(tái)積電4nm工藝，如今讓聯(lián)發(fā)科捷足先登，要說臺(tái)積電事先沒和蘋果通過氣，估計(jì)都沒人信，于是有人猜測明年蘋果A16用的4nm工藝到底會(huì)有什么不同之處。

芯片性能如何，跑分?jǐn)?shù)據(jù)是非常重要的參考點(diǎn)，據(jù)評(píng)分軟件給出的數(shù)據(jù)，天璣9000跑分成績?yōu)?007396，作為一款移動(dòng)芯片，跑分超過100萬，就算不知道其他數(shù)據(jù)，也能對(duì)其強(qiáng)大的性能有個(gè)初步認(rèn)識(shí)。

其中ISP圖像處理器比較值得關(guān)注，可以讓一部手機(jī)的三個(gè)鏡頭同時(shí)拍攝HDR視頻，功耗還能得到比較好的控制，更可最高支持3．2億像素的鏡頭，未來部分重點(diǎn)關(guān)注拍攝能力的高端機(jī)型可能會(huì)比較青睞天璣9000。

GPU方面，由于采用Arm Mali－G710 十核 GPU，這方面晚些時(shí)候和高通、蘋果下一代芯片相比可能會(huì)稍差一些，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為整體性能應(yīng)該A15打個(gè)平手。

那屆時(shí)搭載天璣9000芯片的安卓手機(jī)大概會(huì)是什么價(jià)位呢？這點(diǎn)雖然目前還無法下肯定結(jié)論，但redmi負(fù)責(zé)人盧偉冰透露了一個(gè)重要的參考點(diǎn)，其聲稱1999元只夠買一顆天璣9000芯片，加上其余零部件的采購價(jià)格，明年搭載天璣9000的安卓手機(jī)價(jià)格可能要大幅上漲了。

鑒于目前手機(jī)芯片奇缺的現(xiàn)狀，明年高通芯片會(huì)更加供不應(yīng)求，采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)只會(huì)越來越多，發(fā)哥的爆發(fā)就在明年了。