據統(tǒng)計數(shù)據顯示2021年中國的芯片產能已達到日產10億顆，中國每月進口大約500億顆芯片，如此對比可以看出自給率已達到36％，這與提出的2025年芯片自給率達到七成已完成了超過一半的目標。

早幾年中國進口的芯片金額就已超過石油，由此讓中國認識到過于依賴外國芯片將不利于中國制造的產業(yè)安全，因此積極推動中國芯片產業(yè)的發(fā)展。

2020年中國提出了到2025年芯片自給率要達到七成的目標，而2019年中國的芯片自給率大約為30％左右，兩年時間過去，中國芯片自給率已提高兩成，可見中國芯片產業(yè)的發(fā)展已取得了較大的進展。

中國制造的芯片自給率穩(wěn)步上升，在于國內芯片企業(yè)的共同努力，這兩年時間國產芯片產業(yè)鏈都取得了長足進展，芯片種類日益豐富，滿足了制造業(yè)對多種芯片的需求，從而持續(xù)提升芯片自給率。

據統(tǒng)計數(shù)據顯示數(shù)年時間國內的芯片設計企業(yè)快速增長，2021年中國的芯片設計企業(yè)已達到2810家，同比增長了26．7％，大幅增長的芯片設計企業(yè)，在于中國制造對芯片的需求多種多樣，為芯片設計企業(yè)提供了發(fā)展的沃壤。

2021年中國芯片設計企業(yè)營收破億的數(shù)量已達到413家，較2020年的289家增加124家或42．9％，顯示出國產芯片企業(yè)確實具有足夠的實力，滿足了制造業(yè)對芯片的技術要求，由此快速替代進口芯片，它們也由此獲得了豐厚的回報。

自2019年因為華為的遭遇，國產芯片更是獲得了國內制造業(yè)的鼎力支持，它們由此充分明白了只有與國內芯片合作才能更有效地確保供應，由此盡可能采用國產芯片，這也成為2020年以來國產芯片大發(fā)展的巨大推動力。

目前制約國產芯片發(fā)展的關鍵是芯片制造，中國大陸最大的芯片制造企業(yè)中芯國際量產的最先進工藝為14nm，這與臺積電已投產5nm工藝存在較大的差距，不過由于中國制造業(yè)對中低端芯片的需求規(guī)模更大，芯片制造技術的落后其實影響較為有限，例如廣受贊譽的比亞迪IGBT芯片所采用的工藝不過90nm，而計算器、空調控制器等所需要的芯片制造工藝只要微米就足夠。

隨著國產芯片加速發(fā)展，中國的芯片制造產能占全球的市場份額也在穩(wěn)步上升，已從數(shù)年前的位居全球第五提升至如今與日本并列第三，芯片制造產能已超過美國。目前芯片制造產能位居全球前四的均為亞洲的經濟體，這已讓美國感到緊張，芯片制造產能正重新獲得美國的重視。

       原文標題 : 中國芯片日產10億，自給率目標已達一半，對海外芯片依賴性下降