三、蘋果AirPods二代耳機拆解

據(jù)蘋果官方頁面介紹，AirPods二代知道你何時開口說。此處為語音加速感應(yīng)器可識別出你何時在說話，并與一對采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)默契協(xié)作，過濾掉外界噪音，清晰鎖定你的語音。

并且，AirPods二代知道你何時開始聽。光學(xué)傳感器和運動加速感應(yīng)器默契協(xié)作，可自動控制各種音頻體驗，比如激活麥克風(fēng)來進行語音和使用Siri，并讓AirPods實現(xiàn)一入耳便可播放。

另外，是只戴一只還是同時使用兩只耳機，都悉聽尊便。聽音樂時，輕點兩下AirPods，便可開始播放或向前跳到下一曲目。

兩只耳機腔體的下方都印有CMIIT ID和產(chǎn)品型號，中國制造，看起來，合模線有些明顯。

耳機的充電觸點被巧妙地設(shè)置在底部，它們是用中間塑料斷層隔開的兩個半圓的金屬觸片，中間是通話麥克風(fēng)，有金屬網(wǎng)防塵。

降噪麥克風(fēng)孔。

耳機外側(cè)的一個加速度感應(yīng)器。

這邊是面積較大的帶防塵網(wǎng)的倒相孔。

耳機部分，長條狀的是氣壓平衡孔，下面的圓點是傳感器。

出音孔位置有金屬防塵網(wǎng)。

接下來開始進行拆解耳機，經(jīng)驗豐富的我們拆解專員這次從側(cè)面打豎切開。

這樣就卸下了背蓋，直觀地看到內(nèi)部。

兩只耳機內(nèi)部構(gòu)造基本一致。

位于底部的充電觸片，中間是麥克風(fēng)的防塵網(wǎng)。

在背面可以看到背后的金屬觸點。

切割出來的耳機殼背面，內(nèi)壁上有傳感器開窗。

L形狀的倒相孔是一塊獨立的塑料模塊。

去掉整個外殼的耳機，可以直觀的看出硬件的堆疊結(jié)構(gòu)緊湊程度令人乍舌。

耳機電池外覆蓋著耳機的天線。

底部麥克風(fēng)，覆蓋有白色半透明的防塵網(wǎng)。

拆下上面一層，底下是電池的負極排線焊點。

電池正極排線焊點。

位于底部的通話麥克風(fēng)，被白色膠水包裹保護。

接下來開始看看耳機上的部件，耳機背后的降噪麥克風(fēng)孔對應(yīng)位置被一層黑色膠包裹。

掀開黑色的表面，背后也是一個MEMS貼片硅麥。

獨立的倒相孔模塊，同時還承載著降噪麥克風(fēng)。

模塊的另一面。

AirPods二代的通訊天線半包裹在電池的表面。

天線背面末端有一個同軸插座。

同軸插座特寫。

耳機背部的加速度傳感器，集成在排線上。

拆下耳機的面蓋，下面有一層灰色保護殼，金色部分還充當著傳感器天線的功能。

耳機面蓋內(nèi)側(cè)的傳感器開窗和防塵網(wǎng)。

傳感器的天線印刷在這塊塑料蓋上，塑料蓋中部有一個傳感器，另一側(cè)是音孔。

拆下傳感器之后，下面是完整的天線區(qū)域。

耳機一共有大、中、小3塊PCB，電池上其中一邊的黑色膠帶仍屬于排線區(qū)域，從耳機主板一直延伸到末端麥克風(fēng)。

主板的另一面緊緊固定著揚聲器。

電池和一角硬幣對比。

電池左端是QR Code，右邊有＋GOKY93mWhA1604，故該電池容量93mWh。

揚聲器背部的T鐵，底面沒有印刷耳機參數(shù)等信息。

揚聲器結(jié)構(gòu)為動圈是揚聲器，采用金屬球頂和塑料振膜，結(jié)合各自的優(yōu)點，在高低頻都能不錯地發(fā)揮。

連接在電池排線末端的一塊非常小的PCB副板，覆蓋有非常堅硬的樹脂膠。

小PCB副板的另一面。

左邊是主PCB右側(cè)相對較小的是中號PCB副板。

這兩塊PCB的另一面。

主PCB背面無元件，均勻分布這眾多測試點。

骨傳導(dǎo)傳感器。

絲印KNV LA的IC。

Apple 338S00420，推測這是一顆低功耗立體聲音頻處理芯片。

絲印BW A09的IC。

絲印25SL 128A 1829的IC。

絲印＋AAF 834的IC。

Apple 343S00290芯片，推測這就是Apple H1。據(jù)了解，這顆芯片內(nèi)部集成了Cypress SoC、Maxim 音頻編解碼器、Bosch MA280加速度計、ST 三軸加速度計、ST 校準器、TI德州儀器 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等部件。在藍牙方面，它支持藍牙5．0，比上代功耗更低。

為了讓大家更加直觀地感受到這款芯片到底有多小，集成度多高，我們標注一下尺寸。

Apple H1芯片與一毛硬幣對比大小。

拆解全家福。

拆解總結(jié)

充電盒方面，這款A(yù)irPods 二代的耳機充電盒在外觀上與上一代產(chǎn)品相比沒有太大的變化，在相似的體積內(nèi)加入了無線充電功能，能夠在不影響用戶使用習(xí)慣的情況下很大程度上提高了用戶的使用體驗。

耳機方面，最大的亮點就是那顆蘋果全新的H1芯片了，它內(nèi)部集成了SoC、音頻解碼器、各種傳感器和藍牙功能等如此多的部件，可以說是前無古人后無來者的高集成度。

在耳機揚聲器方面沒有做太大的改變，也就是說聲音風(fēng)格還是蘋果耳機一如既往的三頻均衡的風(fēng)格，也能讓用戶不改變使用習(xí)慣地更換新款耳機。