成立一年半，華為哈勃投資喜提23家半導體公司！
2021-01-04 09:06
鎂客maker網(wǎng)
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華為對外投資的步伐顯然在不斷加快。
本周硬科技領域投融資事件一共33起，人工智能領域發(fā)生13起融資事件，占比40％；生物醫(yī)藥領域發(fā)生9起融資事件，占比27％；半導體領域發(fā)生8起融資事件，占比24％；物聯(lián)網(wǎng)、新能源、新材料領域各發(fā)生1起融資事件，分別占比3％。
近日據(jù)天眼查顯示，湖北九同方微電子有限公司發(fā)生工商變更，股東新增哈勃科技投資有限公司（由華為投資控股有限公司全資持股）、深圳市紅土善利私募股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），與此同時，該公司注冊資本由原來的約693萬元新增至約867萬元。
2019年4月，華為打破任正非親自定下的“不投供應商”的原則，注冊成立了哈勃投資，開始在半導體領域進行較大規(guī)模的投資。
至此，哈勃投資已經(jīng)對外投資了22家企業(yè)，其中僅在2020年就投資了19家。當然，對華為來說做投資不只是為了獲取投資回報而已，扶持國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈才是真正目的。
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