高瓴調(diào)研多家機(jī)器視覺公司,Mini LED檢測(cè)游向藍(lán)海。

本文為元?dú)赓Y本第116篇原創(chuàng)文章

分析師)Kyle

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核心內(nèi)容

1、Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?技術(shù)壁壘來自哪里?

2、Mini LED和矩子科技的業(yè)務(wù)如何產(chǎn)生交集?

3、機(jī)器視覺賽道為何受資本關(guān)注?

7月29日,華為發(fā)布了新一代華為智慧屏V75 Super,該產(chǎn)品除了搭載Harmony OS 2以外,最值得關(guān)注的就是其采用了Mini LED背光技術(shù),使用Mini LED芯片的面積(0．075mm?)僅為傳統(tǒng)LED燈珠面積(9mm?)的1/120,75吋的屏幕下放置了高達(dá)46080顆Mini LED芯片,背光擁有2880個(gè)物理分區(qū),結(jié)合明晰控光PRO+技術(shù)能夠帶來高達(dá)千萬級(jí)的高對(duì)比度,并且支持最高3000nit HDR峰值亮度。

華為智慧屏 V75 Super宣傳圖(來源:華為商城)

第二天,中國國際數(shù)碼互動(dòng)娛樂展覽會(huì)(下稱“ChinaJoy”)與第三屆國際顯示博覽會(huì)(下稱“UDE”)同期同地在上海新國際博覽中心舉辦。華為智慧屏 V75 Super在UDE上獲得了技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)的榮譽(yù),而另一家行業(yè)頭部公司TCL在ChinaJoy上帶來了全球首發(fā)的34”165Hz R1500 Mini LED曲面電競顯示器,從命名中可以看出,該產(chǎn)品同樣采用了Mini LED技術(shù),擁有1152個(gè)背光分區(qū),為目前全球分區(qū)數(shù)最多的電競顯示器。

隨著上述Mini LED產(chǎn)品紛紛落地,產(chǎn)業(yè)鏈上眾多公司迎來了市場(chǎng)高度關(guān)注,二級(jí)市場(chǎng)亦給出了非常直觀的反饋——7月19日至26日,Mini LED芯片龍頭三安光電(300750．SZ)連續(xù)6個(gè)交易日收漲,期間收獲2個(gè)漲停板;7月15日至26日,Mini LED封裝龍頭瑞豐光電(300241．SZ)連續(xù)8個(gè)交易日收漲,期間累計(jì)上漲60%;聚飛光電(300303．SZ)、新益昌(688383．SH)等公司股價(jià)也有不同程度的上升。

另一方面,盡管產(chǎn)品距離全面在市場(chǎng)鋪開尚有距離,但Mini LED公司估值已炙手可熱。截至2021年8月17日,三安光電總市值1679．79億元,市盈率132．08倍,最高上探至159倍,瑞豐光電總市值62．47億元,市盈率112．26倍,此前一度超過200倍。

昔日被愛理不理的Mini LED各個(gè)環(huán)節(jié)的龍頭公司已“高攀不起”,但除了芯片、封裝、設(shè)備等制造商外,元?dú)赓Y本注意到,仍有一些Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈中“小而美”的公司尚未被市場(chǎng)充分認(rèn)知,比如,將機(jī)器視覺用于MiniLED檢測(cè)的智能設(shè)備生產(chǎn)商矩子科技(300802．SZ)便是其中之一。

何謂Mini LED

為了更加清晰地理解矩子科技的產(chǎn)品,有必要先介紹一下Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈。

根據(jù)《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn),Mini LED是指芯片尺寸介于50-200μm之間的LED器件,尺寸大于200μm為傳統(tǒng)LED,尺寸小于50微米則為Micro LED。

Mini LED技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)LED芯片進(jìn)行陣列化、微小化處理,其背光芯片結(jié)構(gòu)小,能夠讓調(diào)光分區(qū)數(shù)更加細(xì)致,直下式背光方案能夠縮短光學(xué)混光距離,降低整體厚度,不光繼承了傳統(tǒng)小間距無縫拼接、寬色域、低功耗和長壽命的特點(diǎn),還擁有高防護(hù)性、可視角度大、高PPI、高亮度和對(duì)比度等優(yōu)勢(shì)。

Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈包括上游芯片制造、中游封裝以及下游終端應(yīng)用三部分。上游芯片制造是在藍(lán)寶石、碳化硅或者硅片等襯底上制造氮化鎵基/砷化鎵基外延片,再經(jīng)過刻蝕、清洗等環(huán)節(jié)得到不同類別的LED芯片。

因?yàn)镸ini LED芯片本質(zhì)上是LED芯片的精細(xì)化和微型化生產(chǎn),微縮化芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向倒裝結(jié)構(gòu),廠商可以在傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝和設(shè)備基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化,目前技術(shù)路徑基本成熟。

芯片作為LED器件中核心部件,控制著LED的發(fā)光線性度、功率、壽命以及電磁兼容等關(guān)鍵因素,在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中具有相對(duì)較高的價(jià)值量和技術(shù)壁壘,目前國內(nèi)上游廠商以三安光電和華燦光電為主。

據(jù)中信證券數(shù)據(jù),傳統(tǒng)LED背光的LCD電視僅需50-100顆LED芯片,而Mini LED背光電視則需要20000顆以上的芯片,筆記本和電競顯示器所需數(shù)量級(jí)分別約為5000顆和10000顆,2021年Mini LED產(chǎn)品有望消耗LED 4寸片高達(dá)134．7萬片,在目前芯片總產(chǎn)能中占比5．6%。

Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈中游是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后,形成顆粒狀成品,主要起到機(jī)械保護(hù)、加強(qiáng)散熱、提高LED性能和出光效率以及優(yōu)化光束分布等作用。

MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈  來源:安信證券

封裝的技術(shù)路徑多種并存,包括IMD(In-MoldDecoration,膜內(nèi)裝飾技術(shù))、COB(Chips onBoard,板上芯片封裝)、COG(Chips on Glass,玻璃上芯片封裝)等新型封裝技術(shù)和SMT(Surface Mounted Technology,表面貼裝技術(shù))等傳統(tǒng)封裝技術(shù),目前SMT工藝較為成熟,成本低廉,但生產(chǎn)效率相對(duì)較低,因此新型技術(shù)的推進(jìn)對(duì)于封裝企業(yè)來說非常關(guān)鍵。

Mini LED下游應(yīng)用方向包括LCD背光和RGB直顯,Mini LED背光產(chǎn)品前期主要應(yīng)用于高端市場(chǎng),例如65寸以上的大尺寸電視,直顯端則為戶外大型顯示、商業(yè)廣告等服務(wù)。據(jù)Arizton數(shù)據(jù),2018年全球Mini LED市場(chǎng)規(guī)模僅1000萬美元,預(yù)計(jì)2024年將上升至23．22億美元,6年CAGR為147．92%。