核心技術(shù)的先進性保證了追趕步伐

在V/I源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導(dǎo)體測試和智能功率模塊測試四個關(guān)鍵方面擁有先進的核心技術(shù)。

①在V/I源方面,在各種規(guī)格的V/I源上處于國內(nèi)領(lǐng)先地位,尤其是推出的第三代浮動V/I源與國外主要競爭對手同類產(chǎn)品的技術(shù)水平基本相當(dāng);

②在精密電壓電流測量方面,技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位,與國外主要競爭對手同類產(chǎn)品的技術(shù)水平基本相當(dāng);

③在寬禁帶半導(dǎo)體測試方面,量產(chǎn)測試技術(shù)取得了重大進展,實現(xiàn)了晶圓級多工位并行測試,解決了多個GaN晶圓級測試的業(yè)界難題,并已成功量產(chǎn);

④在智能功率模塊測試方面,在國內(nèi)率先推出的一站式動態(tài)和靜態(tài)全參數(shù)測試系統(tǒng),打破了海外競爭對手在此領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。

新興技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)帶動設(shè)備增量

GaN作為具有較大創(chuàng)新性的產(chǎn)品,GaN射頻、GaN電力電子、SiC電力電子等化合物半導(dǎo)體測試需求未來均具有較強增長潛力,這帶來上游半導(dǎo)體廠商對于相關(guān)測試設(shè)備需求量顯著增加,有望成為測試設(shè)備的重要增量之一。

受益5G產(chǎn)品對元器件需求增加、汽車電子及消費電子拉貨帶動,以及疫情后產(chǎn)業(yè)鏈補庫存,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度較高。

中游臺積電、聯(lián)電及中芯國際等晶圓廠產(chǎn)能滿載,帶動下游封測廠產(chǎn)銷兩旺,今年Q4整體產(chǎn)能供不應(yīng)求狀態(tài),封測龍頭企業(yè)已經(jīng)開始逐步提價應(yīng)對市場產(chǎn)能緊缺。

而華峰測控已在第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊方面取得了認證、量產(chǎn),實現(xiàn)了晶圓級多工位并行測試,解決了多個GaN晶圓級測試的業(yè)界難題,并得到了意法半導(dǎo)體等公司的認可。

今年新一輪缺貨潮從汽車芯片開始蔓延

這一輪從今年下半年開始至今的缺貨潮并不局限于汽車,也不僅在中國。從芯片的工藝節(jié)點來看,當(dāng)前最緊俏的是8英寸晶圓,全球工廠的8英寸晶圓產(chǎn)能普遍處于吃緊狀態(tài)。

缺貨較為嚴(yán)重的車用芯片主要來自此類,而消費電子,物聯(lián)網(wǎng),智能硬件也用到此類芯片。

對于緊缺的8英寸產(chǎn)能,在短時間內(nèi)幾乎沒有大規(guī)模擴產(chǎn)的可能,往12寸過渡也需要時間,因此2021年至少三季度前都會延續(xù)產(chǎn)能緊張的局面。

相對其他汽車零部件來講,汽車半導(dǎo)體芯片企業(yè)市場競爭格局相對穩(wěn)定,英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美等國外大廠占有50%以上的市場份額。

而今年以來,歐洲新能源汽車的發(fā)展比較迅猛,包括功率器件、控制芯片、傳感器在內(nèi)與汽車相關(guān)的芯片產(chǎn)能都會比較緊張,這種情形可能延續(xù)較長時間。

全球半導(dǎo)體自今年三季度末開始進入被動補庫存階段,全球開始恐慌性缺貨,并帶來漲價預(yù)期。

預(yù)計至少未來半年,晶圓、制造、封測各環(huán)節(jié)的供需失衡仍會持續(xù),下游芯片缺貨漲價是趨勢。