多重因素讓封測(cè)市場(chǎng)今年情況格外反常

往年11月中下旬之后,封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,但今年情況反常。

11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿(mǎn),加上IC載板因缺貨而漲價(jià),新單已漲價(jià)約20%,急單價(jià)格漲幅達(dá)20%至30%。

目前,高階的覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝、2．5D/3D封裝等也出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺情況。

原本積壓在IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)或IDM廠(chǎng)的晶圓庫(kù)存,開(kāi)始大量釋出至封測(cè)廠(chǎng)進(jìn)行封裝制程生產(chǎn);

車(chē)用電子市況第四季明顯回升,但芯片庫(kù)存早已見(jiàn)底,車(chē)用芯片急單大舉釋出;

5G智能型手機(jī)芯片含量較4G手機(jī)增長(zhǎng)將近五成,需要更多的封裝產(chǎn)能支援。

八寸晶圓缺貨,功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求;

5G移動(dòng)終端及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求,先進(jìn)制程5/7nm供不應(yīng)求;

CIS、PMIC、RF、藍(lán)牙、Nor等應(yīng)用需求高增帶來(lái)8寸片供不應(yīng)求。

多重因素催化本輪行業(yè)景氣,驅(qū)動(dòng)力具備可持續(xù)性,行業(yè)景氣度有望維持。

內(nèi)外動(dòng)能顯著,國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)發(fā)酵

在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)是唯一能夠與國(guó)際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè),國(guó)內(nèi)主要封裝測(cè)試企業(yè)在技術(shù)水平上已經(jīng)和外資、合資企業(yè)基本同步,競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力逐漸增強(qiáng)。

從去年下半年以來(lái),封測(cè)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)景氣周期,5G、汽車(chē)電子、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、AI、VR/AR和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用終端的興起,對(duì)封測(cè)的需求將不斷提高。

封測(cè)行業(yè)下游主要是以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子、汽車(chē)電子以及安防等領(lǐng)域,隨著5G建設(shè)持續(xù)推進(jìn),智能手機(jī)行業(yè)有望迎來(lái)新一輪換機(jī)潮,從而帶動(dòng)手機(jī)出貨量恢復(fù)增長(zhǎng)。

隨著2018-2020年中國(guó)大陸多家晶圓廠(chǎng)陸續(xù)投建及量產(chǎn),國(guó)內(nèi)封測(cè)廠(chǎng)陸續(xù)投入新產(chǎn)線(xiàn)以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴(kuò)張,這將持續(xù)帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備高速增長(zhǎng)。

SEMI預(yù)計(jì)2020年全年設(shè)備市場(chǎng)恢復(fù)到2018年水平,2021年存儲(chǔ)支出增加、代工廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)將拉動(dòng)設(shè)備需求至705億元新高,同比增長(zhǎng)11．6%。

全球范圍內(nèi),封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求旺盛,產(chǎn)業(yè)潛力巨大。SEMI統(tǒng)計(jì),僅在封裝設(shè)備領(lǐng)域,過(guò)去10年內(nèi),全球市場(chǎng)規(guī)模年均增長(zhǎng)6．9%,預(yù)計(jì)2020年市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)42億美元。

結(jié)尾:

作為衡量一個(gè)國(guó)家科技水平和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻。封測(cè)行業(yè)直接受半導(dǎo)體景氣回升影響,國(guó)內(nèi)封測(cè)廠(chǎng)是最直接受益賽道之一。在當(dāng)前華為/海思重塑?chē)?guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈背景下,國(guó)內(nèi)代工、封測(cè)以及配套設(shè)備材料公司有望全面受益,迎來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇。