05

封裝測(cè)試

【1】行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況

封測(cè)行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈末端,封裝和測(cè)試這兩部分技術(shù)相對(duì)低端,價(jià)值量也偏低,屬于勞動(dòng)密集型行業(yè)。

因此,中國(guó)憑借低廉的勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì),在封裝測(cè)試領(lǐng)域通過(guò)資源整合和規(guī)模擴(kuò)張將全球占比提升到了38%,是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化程度最高、與國(guó)外差距最小的環(huán)節(jié)。

【2】龍頭公司簡(jiǎn)析

長(zhǎng)電科技:國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭,全球排名第三。在全系列封測(cè)都具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),業(yè)務(wù)覆蓋高/中/低端全品類,可為客戶提供從設(shè)計(jì)仿真到中后道封測(cè)、系統(tǒng)級(jí)封測(cè)的全流程解決方案。

通富微電:全球第五大封測(cè)廠商,聚焦大客戶戰(zhàn)略,長(zhǎng)期布局存儲(chǔ)、微處理器等產(chǎn)品的先進(jìn)封裝技術(shù)。

華天科技:全球第六大封測(cè)廠商,深耕封測(cè)領(lǐng)域數(shù)年,涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級(jí)三大類封測(cè)產(chǎn)品。

06

半導(dǎo)體材料

【1】行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況

半導(dǎo)體制造過(guò)程相當(dāng)復(fù)雜,涉及多達(dá)300種不同的材料,因此半導(dǎo)體材料也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的,其中不少都需要先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備來(lái)生產(chǎn),具有很高的技術(shù)和資本壁壘。

硅片,即晶圓,在半導(dǎo)體材料中價(jià)值占比超過(guò)三分之一,是最主要的材料。上一篇文章針對(duì)第一、二、三代半導(dǎo)體材料已經(jīng)做了較為詳細(xì)的探究,不再贅述。除了硅片,電子特種氣體、光掩模、光刻膠及輔助材料占比均在10%-15%之間,也是重要的半導(dǎo)體材料。

我國(guó)在全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)占比為13%,略高于美國(guó)11%,但還是老問(wèn)題,以中低端為主。國(guó)產(chǎn)硅片以6寸以下為主,8英寸及以上依賴進(jìn)口,電子特種氣體、光刻膠的國(guó)產(chǎn)化率也不足20%,其余濺射靶材、CMP拋光液等壁壘較高的材料也都大多依賴進(jìn)口。

【2】龍頭公司簡(jiǎn)析

三安光電:在LED芯片產(chǎn)銷規(guī)模龍頭地位穩(wěn)固基礎(chǔ)上,三安光電旗下子公司三安集成承接化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù),布局GaAs、SiC、GaN、光通訊和濾波器五大板塊,主要應(yīng)用在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、服務(wù)器電源、礦機(jī)電源等領(lǐng)域,目前已成為國(guó)內(nèi)稀缺的在第三代半導(dǎo)體方面全產(chǎn)業(yè)鏈布局的領(lǐng)軍龍頭。

比亞迪:比亞迪投入巨資布局第三代半導(dǎo)體材料SiC,目前己成功研發(fā)SiC MOSFET,旗下子公司比亞迪半導(dǎo)體是全球首家、國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體企業(yè)。預(yù)計(jì)到2023年,比亞迪將在旗下的電動(dòng)車中,實(shí)現(xiàn)SiC基車用功率半導(dǎo)體對(duì)硅基的全面替代。

中環(huán)股份:光伏與半導(dǎo)體雙輪驅(qū)動(dòng),以光伏硅片為主,但半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能提升很快,12英寸20年產(chǎn)能為7萬(wàn)片/月,21-23年將持續(xù)放量,產(chǎn)能預(yù)計(jì)將超過(guò)60萬(wàn)片/月。

立昂微:硅片產(chǎn)品尺寸較小,但具備拋光片-外延片-功率器件的一體化優(yōu)勢(shì),毛利率超過(guò)40%。

南大光電:深耕半導(dǎo)體材料,成功自主研發(fā)出國(guó)內(nèi)首支通過(guò)客戶認(rèn)證的ArF光刻膠產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)ArF光刻膠從零到一的重大突破。業(yè)務(wù)上,改變了原有的單一MO源業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),將MO源和ALD、CVD前驅(qū)體業(yè)務(wù)整合成先進(jìn)前驅(qū)體業(yè)務(wù),并與電子特氣、光刻膠及配套材料業(yè)務(wù)形成公司業(yè)務(wù)三大板塊。

雅克科技:國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料平臺(tái)型巨頭,業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體化學(xué)材料,電子特氣,光刻膠。產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體薄膜、光刻、沉積、刻蝕、清洗等核心環(huán)節(jié)。2020年收購(gòu)LG化學(xué)彩色光刻膠,獲得了彩色光刻膠和TFT光刻膠等成熟技術(shù)和量產(chǎn)能力,有效彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)彩色光刻膠生產(chǎn)的空白。

華特氣體:公司研發(fā)出的20種進(jìn)口替代產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。特氣體也通過(guò)了全球最大光刻機(jī)供應(yīng)商ASML公司的產(chǎn)品認(rèn)證,并為中芯國(guó)際、華虹宏力等一線企業(yè)供貨。

彤程新材:控股北京科華進(jìn)入半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)。北京科華是唯一列入全球光刻膠八強(qiáng)的中國(guó)光刻膠公司,同時(shí)也是國(guó)內(nèi)銷售額最高的光刻膠公司,打入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)廠商。

安集科技:國(guó)內(nèi)拋光液龍頭,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額超過(guò)20%,僅次于卡博特。

鼎龍股份:國(guó)內(nèi)拋光墊龍頭,成為長(zhǎng)江存儲(chǔ)的一供,對(duì)中芯國(guó)際也持續(xù)放量。

江化微:國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品龍頭,打破國(guó)外企業(yè)限制壁壘,逐漸實(shí)現(xiàn)中低端市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化替代。其超凈高純?cè)噭�、光刻膠配套試劑產(chǎn)品具備為平板顯示、半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域提供全系列濕電子化學(xué)品能力。

江豐電子:國(guó)內(nèi)高純?yōu)R射靶材行業(yè)龍頭,橫向縱向延申布局產(chǎn)業(yè)鏈。目前已可量產(chǎn)用于90-7nm半導(dǎo)體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材,其中鉭靶材在臺(tái)積電7nm芯片中已量產(chǎn),5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品也已進(jìn)入驗(yàn)證階段。