前言：

化合物半導體材料成顯學，市場看好未來第三代半導體材料的各項優(yōu)勢，但礙于成本仍貴，量產(chǎn)具有難度。

為了加快技術(shù)上以及生產(chǎn)上的突破，單打獨斗困難，各方人馬進入團戰(zhàn)階段，愈早把良率提升、成本降低、進入量產(chǎn)，愈快能享受這塊未來看好的市場大餅。

作者 ｜ 方文

擴大產(chǎn)能的背后要素

在中美貿(mào)易戰(zhàn)火持續(xù)延燒的情況下，其實不少射頻元件設(shè)計商客戶都希望穩(wěn)懋能分散產(chǎn)能風險，因此投資臺灣成了首選。

而且既可避開貿(mào)易戰(zhàn)風險，又能就近獲得穩(wěn)懋的各種服務與支援。

著眼于未來幾年5G網(wǎng)絡(luò)逐漸成熟，5G手機滲透率逐年上升，將進一步帶動5G PA的需求提升。

隨著全球智能手機業(yè)者繼臉部等生物識別技術(shù)之后，進一步接入3D傳感技術(shù)于AR應用上，發(fā)展前景可期，也讓穩(wěn)懋對于未來化合物半導體代工需求持續(xù)抱持樂觀期待。

5G設(shè)備的需求讓化合物半導體應用猛增

5G對于設(shè)備性能和功率效率提出了更高的要求，特別是在基站端，基站數(shù)量和單個基站成本雙雙上漲，這將會帶來市場空間的巨大增長。

2021年全球5G宏基站PA和濾波器市場將達到243．1億元人民幣，年均復合增長率CAGR為162．31％；

2021年全球4G和5G小基站射頻器件市場將達到21．54億元人民幣，CAGR為140．61％。

由于基站越來越多地用到了新技術(shù)，這對相應產(chǎn)業(yè)鏈提出了更多需求。預計到2022年，4G／ 5G基礎(chǔ)用的射頻半導體市場規(guī)模將達到16億美元。

其中，MIMO PA的年復合增長率將達到135％，射頻前端模塊的年復合增長率將達到 119％。

基站用PA、RF市場空間巨大，但其性能和功率效率問題亟待解決。在這樣的背景下，新工藝技術(shù)替代傳統(tǒng)工藝早已被提上了議事日程。

蘋果擴大自研范圍與穩(wěn)懋擴大合作

進入5G、甚至6G時代，射頻元件因肩負無線通訊品質(zhì)的重責大任，且攸關(guān)用戶體驗，因此蘋果才會想要取回主導權(quán)。

蘋果將自行設(shè)計射頻射頻組件，不再依賴博通、Qorvo等供貨，而是設(shè)計完成后，交由砷化鎵半導體巨頭穩(wěn)懋代工，這有點類似于M1、A系列處理器在蘋果設(shè)計后，交給臺積電代工的模式。

穩(wěn)懋目前在全球功率放大器市占高達七成，市面上幾乎射頻元件設(shè)計商都是穩(wěn)懋的客戶，而穩(wěn)懋目前月產(chǎn)能4．1萬片，也遙遙領(lǐng)先業(yè)界競爭對手，遂成為蘋果積極合作的主要對象。

穩(wěn)懋在5G手機導入初期就已取得高于市場平均的市場占有率表現(xiàn)，可以理解為是非蘋手機的5GPA主要都來自穩(wěn)懋，顯示穩(wěn)懋在5G手機PA的代工龍頭的穩(wěn)固地位已經(jīng)創(chuàng)建。

穩(wěn)懋今年無預警宣布大手筆斥資850億元新臺幣擴產(chǎn)，產(chǎn)能全數(shù)開出后，月產(chǎn)能更可達到目前的三倍多，直接從4．1萬片擴增到了14萬至15萬片。

穩(wěn)懋正在全球5G發(fā)展的浪頭上，據(jù)需占領(lǐng)全球砷化鎵市場，穩(wěn)懋因而宣布斥資850億元在高雄南科園區(qū)大擴產(chǎn)，借此加速邁向下一個黃金成長期。

此外，穩(wěn)懋半導體已經(jīng)加入SpaceX星鏈計劃的供應商團隊，穩(wěn)懋將會為星鏈計劃提供功率放大器。穩(wěn)懋半導體將會隨著星鏈計劃的推進持續(xù)受益，得到更好的發(fā)展。