化合物半導體應用猛增,三強急忙擴充半導體材料產能
GCS聯合投產瞄準高端射頻前端應用
GCS高端化合物半導體制造項目由美國GCS公司、武岳峰資本、臺灣晶元光電股份有限公司、無錫卓勝微電子等投資,總投資100億元。
GCS高端化合物半導體制造項目預計今年年底投產,目前項目一期正在對晶品光電(常州)有限公司的現有空置廠房4000平方米場地進行裝修改造,預計今年底能夠投產。
項目通過建設化合物半導體及微機電系統生產線,用于高端射頻前端應用及光電子應用的半導體制造。
宏捷科明年擴產增幅最大
宏捷科今年以來由于臺灣地區(qū)IC設計客戶Wi-Fi6產品拉貨需求強勁,以及大陸地區(qū)IC設計客戶轉單效應持續(xù)發(fā)揮。
因而增加4G PA委外予宏捷科代工,甚至連5G PA也有部分開始轉單,使營收占比再度明顯回升,帶動宏捷科今年前11個月營收31.96億元、年增65%。
宏捷科因應美系射頻元件客戶轉單持續(xù)、切入美系及中系5GPA客戶、Wi-Fi6需求持續(xù),明年1月新廠將新增5千片月產能,預計開出后即可填滿,并計劃再啟動擴產。
整體明年新廠合計將開出1.2萬片月產能,將較目前約1萬片月產能高一倍以上;宏捷科原本規(guī)畫明年擴產5千片月產能,如今擴產規(guī)劃提前、規(guī)模提升,顯示接單需求增加。
穩(wěn)懋在今年3月加碼砷化鎵代工二哥宏捷科,并持股1.06%,成為后者前十大股東。
硅芯片大廠環(huán)球晶與宏捷科的策略私募入股,集成上下游產業(yè)鏈的能力完成互補,加快開發(fā)腳步以及瓶頸,打團戰(zhàn)比單打獨斗,更快可獲取市場。
中美晶宣布斥資34.965億新臺幣參與臺灣砷化鎵代工廠宏捷科私募案,將持有宏捷科22.53%股權成為大股東。
看準氮化鎵代工是下一個重要征程
今年以來,氮化鎵器件不僅隨著5G建設的快速發(fā)展而大規(guī)模出貨,而且在手機充電器領域也獲得了OPPO、小米、華為等眾多手機品牌的青睞,市場應用正在加速擴張。
在晶圓代工產能方面,臺灣砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋已開始提供6英寸GaN-on-SiC晶圓代工服務,應用瞄準高功率PA及天線;
而美國砷化鎵晶圓代工廠商環(huán)宇也擁有4英寸GaN-on-SiC高功率PA產能,且6英寸GaN-on-SiC晶圓代工技術已通過認證。
國內方面,三安集成已經推出了氮化鎵E-HEMT工藝的晶圓代工;海威華芯也開始提供6英寸GaN-on-SiC晶圓代工服務,應用以射頻工藝為主,功率GAN器件代工也在研發(fā)中。
結尾:
未來氮化鎵等化合物半導體材料元件不管是應用于車用充電樁、消費3C產品快充的功率元件、或是射頻、基地臺用微波通訊元件,應用量能沖刺可期。
化合物半導體代工市場也將隨之增長,包括臺積電、漢磊、世界先進等晶圓代工廠以及穩(wěn)懋、宏捷科、環(huán)宇、三安集成、海威華芯等砷化鎵代工廠也將開啟新的征程。
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