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華為“天罡”芯片正式發(fā)布 5G離我們還有多遠？

2019-01-24 14:28

1月24日，華為5G發(fā)布會暨MWC 2019預溝通會在華為北京研究所舉辦。

在本次會議上，華為正式發(fā)布其5G芯片“天罡”。天罡，作為北斗七星的柄，不難看出華為對該芯片的重視和寄予厚望，同時也是對該5G芯片能起到的作用：以天罡為基礎，撬動更多、更廣的行業(yè)。

華為“天罡”芯片正式發(fā)布 5G離我們還有多遠？

在本次會議上，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：“華為長期致力于基礎科技和技術投入，率先突破5G規(guī)模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現(xiàn)5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應用和生態(tài)成熟�！�

5G時代的來臨！

5G時代真的來了嗎？這不僅僅是盤旋在用戶頭上的問號，同時也是各企業(yè)頭上的問號。

5G的作用非常獨特與明顯，就是增加無線訊號傳輸速率，由于采用高頻模式，其傳輸速率較4G提升約20倍。如5G正式達到商用級別，其不僅是用戶移動通信技術的提升，同時還會促進大數據、AI等眾多產業(yè)發(fā)展。

但華為并未讓人失望，據OFweek智慧城市編輯了解，華為天罡芯片主要有以下幾個特點：

1、搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道，提升2．5倍運算能力；

2、極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求；

3、該芯片為AAU 帶來了提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50％，重量減輕23％，功耗節(jié)省達21％，安裝時間比標準的4G基站，節(jié)省一半時間。同時可讓全球90％的站點在不改造市電的情況下實現(xiàn)5G。

華為運營商總裁丁耘表示，華為在過去一年里獲得了30個5G的商業(yè)合同，18個在歐洲，9個在中東，3個在亞太。截止到目前，5G產品全球發(fā)貨25000臺以上。

與此同時，華為常務董事、消費者業(yè)務CEO余承東表示，華為將在2月25日～28日召開的2019 MWC（世界移動通信大會）上發(fā)布全球首款折疊屏5G手機，讓5G正式走入用戶個人。

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