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5G基帶芯片“大比武”中誰將成為擂主?

近日,市場調(diào)研機構Strategy Analytics新發(fā)布了研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤:5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》。該報告指出,2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3%,為209億美元。其中,高通、海思、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。

該報告的發(fā)布,再次將人們關注的目光引向了5G基帶芯片。在5G技術架構中,基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼。具體而言,就是發(fā)射時,把音頻信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時,也負責地址信息(手機號、網(wǎng)站地址)、文字信息(網(wǎng)站文字、短訊文字)、圖片信息的編譯;鶐酒鳛5G技術的核心支撐,實現(xiàn)了信號從發(fā)射編譯到接收解碼的全過程。

2019年是5G商用的元年,而智能手機被視為5G率先落地的應用領域之一。芯片作為影響5G手機性能的一大核心部件,其重要性不言而喻。在市場需求升級情況下,各路豪強逐步進入第二代際5G基帶芯片競爭,5G基帶芯片市場也分外熱鬧。

手機內(nèi)的芯片,主要包括存儲芯片和各類處理器。其中,處理器又主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應用處理器。5G 基帶芯片主要是用來控制智能手機的網(wǎng)絡,通常所說的手機信號的強弱說的就是這個芯片的好壞。如果手機上沒有基帶芯片的話,根本就不能與外界聯(lián)系。隨著5G時代的漸行漸漸,基帶地位愈來愈重要,更成為了智能產(chǎn)品連接5G網(wǎng)絡的關鍵。

5G 基帶芯片的多元價值,也引發(fā)了行業(yè)巨頭的高度重視。在初步形成的華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳五強格局下,每家廠商的5G基帶芯片都各有特色。面對激烈的競逐及在智能終端、物聯(lián)網(wǎng)和行業(yè)場景應用過程中,也不排除有新玩家出現(xiàn)的可能性。

從華為Mate20X 5G到華為Mate30 5G系列,再到華為旗下子品牌——榮耀推出的V30系列,這些機型通過巴龍5000 5G基帶芯片可實現(xiàn)對雙模5G網(wǎng)絡的支持。此外,紫光展銳曾在2019年初的MWC世界移動通信大會上發(fā)布旗下首款5G基帶芯片——春藤510,春藤510可以支持NSA和SA雙模組網(wǎng)的5G網(wǎng)絡,支持當下Sub-6Hz頻段主流的5G頻段,目前已經(jīng)通過國內(nèi)運營商的多項芯片測試。

不過,5G基帶芯片研發(fā)也面臨諸多挑戰(zhàn)。有分析人士指出,5G基帶芯片研發(fā)的突破口在于多頻段兼容設計、系統(tǒng)散熱、高速率低時延問題等。而標準、算法、基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協(xié)議棧軟件等每一個環(huán)節(jié),都需要專門的團隊進行攻關和摸索。

與4G芯片不同的是,5G芯片不僅僅用于手機,它也漸漸成為了物聯(lián)網(wǎng)時代的標配技術,在零售、物流、醫(yī)療、無人駕駛、智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域,5G芯片都將大有用途。根據(jù)中國信通院的數(shù)據(jù),預計2020-2025年期間,我國5G商用間接拉動的經(jīng)濟總產(chǎn)出約24.8萬元,間接帶動的經(jīng)濟增加值達8.4萬億元,并帶動5G手機、可穿戴設備等產(chǎn)品消費。

面對5G這波紅利,今后通信、交通、家居、醫(yī)療等各領域的推動者都將不遺余力的尋找產(chǎn)業(yè)發(fā)展與5G的結合點,并合力促進5G基帶芯片、5G寬帶網(wǎng)絡的應用。而隨著5G價值的進一步釋放,人們也將成為5G技術的接受者和傳播者。


聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權或其他問題,請聯(lián)系舉報。

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