隨著科技的進步,越來越多有線的連接方式被無線連接取代了。比如,有線鼠標被無線藍牙鼠標替代;有線耳機被無線耳機替代。還有很多消費電子產(chǎn)品,一出生就內(nèi)置WiFi或藍牙連接,比如運動手環(huán)、智能體脂秤等。

所有這些無線連接的產(chǎn)品,背后都離不開無線通訊芯片,有可能其中某個芯片用的就是博通集成(SH:603068)的芯片。

博通集成的無線通訊芯片可以分為兩類:無線數(shù)傳和無線音頻。

?無線數(shù)傳

無線數(shù)傳類產(chǎn)品作為智能設(shè)備互聯(lián)互通必不可少的關(guān)鍵部件,幫助實現(xiàn)智能家居設(shè)備之間的互聯(lián)互通,讓不同智能設(shè)備相互協(xié)作。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,為無線智能終端設(shè)計的無線數(shù)傳類芯片,將具備廣闊的市場前景。

無線數(shù)傳類芯片采用無線通訊的方法實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳送和接收,公司產(chǎn)品主要包括獨立的射頻收發(fā)器,集成微處理器(MCU)的無線微控制器,符合國家標準的高速公路不停車收費(ETC)芯片組,以及支持完整通訊協(xié)議和安全協(xié)議的低功耗藍牙(BLE)、傳統(tǒng)藍牙(BT)芯片 等。

應(yīng)用領(lǐng)域有:無人機、無線鼠標和鍵盤、ETC設(shè)備、手環(huán)、遙控器等。

客戶覆蓋了包括金溢科技、雷柏科技、大疆科技等企業(yè)。

在2018年,無線數(shù)傳類產(chǎn)品中,主要收入來源是5．8G產(chǎn)品和通用無線產(chǎn)品。

根據(jù)協(xié)議不同,無線網(wǎng)橋又可以分為2．4GHz頻段的802．11b、802．11g和802．11n以及采用5．8GHz頻段的802．11a和802．11n的無線網(wǎng)橋。

2．4G網(wǎng)橋優(yōu)點是頻率低,波長大,繞射能力強。簡單說就是傳播性能好,傳播路徑有輕微遮擋也無大礙。再就是成本相對較低。缺點是使用2．4G頻段的設(shè)備多,網(wǎng)橋發(fā)射的電磁波信號容易受其他設(shè)備發(fā)射的信號干擾,造成傳輸質(zhì)量下降。再就是受限于2．4GHz 頻段本身的傳輸帶寬,一般不超過300Mbps

5．8G 網(wǎng)橋優(yōu)點是頻率高,信道相對純凈,傳輸帶寬大。傳輸帶寬433Mbps起步,可輕松達到1Gbps以上。適合對數(shù)據(jù)傳輸要求較高的場景使用。缺點是頻率高,信號波長短,穿透性差,傳播途中不能有遮擋。5．8G 設(shè)備成本比2．4G高。

2006年,公司設(shè)計出當時全球集成度最高的5．8GHz無繩電話收發(fā)芯片。2009年,專用于低功耗數(shù)據(jù)傳輸?shù)?．8GHz收發(fā)器在產(chǎn)品中量產(chǎn),并在隨后的無人機遙控中大規(guī)模采用。2017年,第三代5．8GHz收發(fā)器進入量產(chǎn),實現(xiàn)了單天線收發(fā)、大功率和高靈敏度,并支持中等帶寬的圖像和數(shù)據(jù)并傳。

目前公司5．8G產(chǎn)品主要是ETC收發(fā)SOC芯片。

從2007年起,公司一直在跟進ETC國標核心技術(shù)的研發(fā),并開始著手設(shè)計極低功耗的被動喚醒電路。2011年公司完成了符合國標的被動喚醒電路,并在第一代ETC國標產(chǎn)品BK5822中使用。此后,經(jīng)過不斷改進完善,在2013年成功開發(fā)出超過國標標準8dB的被動喚醒電路,并將其應(yīng)用在第二代5．8GHzETC產(chǎn)品BK5823上。2016年,公司最新被動喚醒電路的技術(shù)水平更進一步,超過國標14dB,并支持連續(xù)可調(diào)節(jié)功能;同時,在配合外部器件的基礎(chǔ)上,支持超過國標23dB的被動喚醒模式。該技術(shù)將逐步應(yīng)用于高級轎車的標簽設(shè)計和路徑識別卡片。

作為智能交通的重要組成部分,ETC 行業(yè)在 2019 年迎來騰飛。隨著國家撤銷高速公路省界收費站的推進以及相關(guān)政策的大力推廣,國內(nèi) ETC 存量市場需求激增,公司 ETC 芯片出貨量大幅增加帶動營收增長。之后 2020 年因 ETC 存量市場減少,需求放緩,公司 ETC 業(yè)務(wù)收入大大減少,導致整體營收和利潤下滑。
在過去 ETC 一直以后裝為主,2020 年 2 月,工信部發(fā)布關(guān)于調(diào)整《道路機動車輛產(chǎn)品準入審查要求》相關(guān)內(nèi)容的通知,要求自 2020 年7 月 1 日起,新申請產(chǎn)品準入的車型應(yīng)在選裝配置中增加 ETC 車載裝置。此外設(shè)置有六個月過渡期,預(yù)計從 2021 年 1 月 1 日起,ETC 前裝市場啟動將成為行業(yè)趨勢。

國內(nèi)主要的 ETC 整套方案供應(yīng)商主要包括金溢科技、聚利科技和萬集科技,其中金溢科技出貨量一直保持第一,近兩年來金溢科技與聚利科技出貨量與較為接近,均在 500 萬臺以上。

ETC芯片 約占 ETC 材料成本的 35%左右。在OBU車載電子標簽設(shè)備中 ,價值量最大的為射頻芯片,其次是MCU, ,而讀卡芯片和 ESAM 芯片的價值量相對較低。

博通集成的 5．8GHz 的產(chǎn)品可覆蓋 OBU 所需全部類型的芯片,現(xiàn)正在銷售的產(chǎn)品包括射頻芯片(BK5822、BK5823、BK5824)、BK1308 非接觸讀卡芯片、BK5863全集成 SoC 以及 BK5121 專用安全模塊等。其中射頻類芯片除 OBU 之外還可以應(yīng)用于 RSU;BK5863 全集成 SoC 包括射頻喚醒、射頻功放、Flash 存儲、MCU 處理器等功能。

此外,博通集成公司還正在研發(fā)集成度更高的 SoC 芯片,將射頻、超低功耗 MCU、ESAM 加密芯片、太陽能充電管理芯片、藍牙等集成到一個芯片,可在提升產(chǎn)品性能的同時降低功耗和成本。

這個領(lǐng)域的競爭對手有:復旦微電子、斯凱瑞利、華大半導體等,但除博通集成外所有廠商的產(chǎn)品均不能供應(yīng) OBU 設(shè)備所需要的全部芯片。

通用無線芯片支持2．4 GHz頻段和5 GHz頻段,支持250 kbps到6 Mbps的數(shù)據(jù)速率。集成可配置的組包和收發(fā)邏輯,讓客戶實現(xiàn)低延遲、輕巧高效的私有通信協(xié)議。

從2008年最早的通用無線數(shù)據(jù)產(chǎn)品開始,公司已開始專注于設(shè)計極低功耗的收發(fā)前端電路,并成功研制出低功耗的2．4GHz無線鍵鼠產(chǎn)品BK2401,并在隨后藍牙系列產(chǎn)品中,繼續(xù)提升應(yīng)用性能。2016年,公司針對藍牙低功耗標準,在性能達到國際最高水平的基礎(chǔ)上,實現(xiàn)收發(fā)器功耗的最佳指標,并在最新的可穿戴設(shè)備中應(yīng)用。

隨著 5G 到來,高效的傳輸網(wǎng)絡(luò)逐漸形成,物聯(lián)網(wǎng)市場有望迎來爆發(fā)。根據(jù) Gartner數(shù)據(jù),2017 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備達到 84 億臺,終端市場規(guī)模達到 1．69 萬億美元,預(yù)計 2020 年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達 204 億臺,終端市場規(guī)模將達到 2．93 萬億美元,保持年均 25-30%的高速增長。

在短距離無線通訊技術(shù)中,藍牙主要用于點對點的連接,WiFi 主要用于區(qū)域的連接,相比其他通信技術(shù),藍牙和 WiFi 的傳輸速率具有優(yōu)勢。

Marketsand Markets 研究數(shù)據(jù)顯示,2016 年全球 Wi-Fi 芯片模塊市場規(guī)模達到 158．9 億美

元,未來采用 Wi-Fi 連接技術(shù)的終端設(shè)備將會持續(xù)增長,到 2022 年全球 Wi-Fi 芯片模塊市場規(guī)模預(yù)計可達到 197．2 億美元。

目前市場上具備 WiFi 功能的芯片分為兩大類。一類為純連接功能的 WiFi 芯片,廣泛應(yīng)用于手機、機頂盒或智能音箱中,配合主芯片使用。另外一類為 WiFiSoC 芯片,在實現(xiàn)無線連接功能的同時,通過集成的 MCU 或 AP 處理器,可以實現(xiàn)系統(tǒng)應(yīng)用。博通集成的就是Soc芯片。競爭對手有:恒玄科技、樂鑫科技、全志科技、 聯(lián)發(fā)科、瑞芯微、晶晨股份等。

當前 Wi-Fi 設(shè)備仍然以 Wi-Fi 5 產(chǎn)品為主, Wi-Fi 6 產(chǎn)品有望在 2020年進入快速滲透期。根據(jù) Dell’Oro 公司預(yù)測 ,2019 年支持 Wi-Fi 6 的芯片出貨量占總出貨量 10%,到 2023 年將達到 90%左右,成為真正的主流產(chǎn)品。

根據(jù) TSR 數(shù)據(jù),2017-2019 年, 伴隨掃地機器人、智能照明等應(yīng)用的興起,WiFi MCU 出貨量從 1．58 億臺增長至 4．06 億臺,復合增長率超過 60% 。

從市場份額來看,樂鑫科技在Wifi MCU芯片的市場份額最高,達到了35%,。博通集成的市場份額較低。

不過,博通集成的Wi-Fi芯片為圖像傳輸芯片,主要應(yīng)用于民用無人機領(lǐng)域 據(jù)艾瑞咨詢研究數(shù)據(jù),近年無人機市場規(guī)模保持快速增長,年復合增速達到了50%以上,到2025年我國小型民用無人機市場規(guī)模預(yù)計可達750億人民幣。這塊市場的潛力也是挺大的。

?無線音頻

無線音頻類產(chǎn)品采用無線通信的方法實現(xiàn)音頻信號的傳送和接收,包括獨立的射頻收發(fā)器,集成音頻信號采集、播放、編解碼的無線音頻系統(tǒng)芯片(SoC),集成經(jīng)過標準化組織認證的射頻和數(shù)字基帶并集成音頻信號采集、播放、編解碼的標準協(xié)議的音頻藍牙芯片和多款CMOS全集成收音機芯片等。

無線音頻類產(chǎn)品主要應(yīng)用于收音機、對講機、無線麥克風、無線多媒體系統(tǒng)、藍牙音箱、藍牙耳機和智能音箱等領(lǐng)域,客戶包括三星、摩托羅拉、LG、夏普、飛利浦和阿里巴巴等。

2018年,無線音頻產(chǎn)品合計占比59%,其中大頭是藍牙音頻。

2011年,公司的傳統(tǒng)藍牙協(xié)議棧在手機藍牙芯片上以高穩(wěn)定性和高兼容性而被大量采用。2013年,藍牙低功耗協(xié)議棧也開始在量產(chǎn)產(chǎn)品中運行。2015年,支持藍牙雙模的協(xié)議棧開始在產(chǎn)品中使用。2016年,公司完善了雙模藍牙協(xié)議的多設(shè)備連接,自主開發(fā)了多設(shè)備音頻分離和同步、藍牙音頻廣播等藍牙協(xié)議棧,并應(yīng)用到高端耳機、音箱和智能家居產(chǎn)品中。

公司從2010年開始研發(fā)藍牙音頻芯片產(chǎn)品,并在2013年實現(xiàn)了藍牙2．1版本音頻SoC產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。2015年,公司升級完成藍牙4．0版本雙模IP,相較于前代產(chǎn)品,芯片面積減小約一半的同時,將功耗顯著降低。之后經(jīng)過不斷改進架構(gòu)、優(yōu)化設(shè)計,并利用更加先進的設(shè)計工藝,在2017年下半年實現(xiàn)了芯片尺寸進一步減半,功耗進一步降低的藍牙4．2版本雙模IP,實現(xiàn)藍牙連接下音樂播放平均工作電流小于9mA。

在智能音頻SoC芯片方面,主要競爭對手有:恒玄科技、高通、聯(lián)發(fā)科、博通集成、珠海杰里科技、瑞昱、炬芯科技、賽普拉斯、原相、卓榮 、紫光展銳、德州儀器、Dialog、偉詮電

子、風洞、建榮、匯頂科技等。高端市場以蘋果、高通、恒玄、華為為代表,中低端市場包括洛達、瑞昱、杰理、中科藍訊以及博通集成。

根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)顯示,中科藍汛和杰理芯片出貨量占據(jù)市場絕大份額,2020年 7 月杰理藍牙芯片月出貨量 3000 萬片,中科藍汛達到 2500 萬片,其中大部分客戶為白牌廠商, 高通月出貨量為 150 萬片,而恒玄科技為 500 萬片。

在安卓白牌市場,恒玄占比大概在40%左右,穩(wěn)居第一;博通集成的市場份額較小。

在手機廠商的TWS耳機芯片中,僅有三星采用了博通集成的芯片方案,大部分都采用的是恒玄科技的芯片。

TWS耳機芯片市場近幾年增長強勁,博通集成錯失了這個大市場。這說明公司對于市場需求的把握不精準,對新趨勢不敏感。

博通集成此前缺少專用于TWS耳機的中高端藍牙芯片,在TWS市場出貨量較低。2020年公司推出TWS 中高端芯片 BK3288,包含主動降噪、藍牙低功耗等功能,主打中高端市場,有較高性價比優(yōu)勢。預(yù)計隨著TWS耳機市場持續(xù)火熱,以及芯片國產(chǎn)化浪潮的推動,公司2021年憑借新產(chǎn)品有望在TWS市場出貨量大幅增長。

總結(jié)下,博通集成專注于無線通信芯片領(lǐng)域,主要收入來自ETC芯片、WiFi芯片、藍牙音頻芯片。但是,公司僅在2019年把握住ETC芯片的機會,在WiFi芯片領(lǐng)域和樂鑫科技差距很大,在藍牙音頻芯片領(lǐng)域和恒玄科技差距很大,尤其錯失TWS耳機用的藍牙音頻芯片是非常遺憾的。因為這是公司具有優(yōu)勢的領(lǐng)域,之前已經(jīng)在藍牙音頻芯片深耕多年。

2019年ETC風口過后,博通集成的業(yè)績就開始大幅下滑,目前市值低于只做WiFi芯片的樂鑫科技、只做藍牙音頻芯片的恒玄科技。2019年,恒玄科技營收增長96．65%,而博通集成的音頻板塊負增長6．91%,反差強烈。

這可能和實控人年齡較大有關(guān)系。

PengfeiZhang:男,1965年出生,美國國籍,清華大學博士學歷。1994年至1996年美國加州大學洛杉磯分校博士后;1996年9月至1998年6月任美國Rockwell半導體系統(tǒng)公司高級工程師;1998年7月至2000年11月任美國富士通項目經(jīng)理;2000年12月至2002年5月任美國Resonext公司高級經(jīng)理;2002年6月至2004年12月任RFMicroDevices公司設(shè)計總監(jiān);2005年1月至2017年3月任博通有限董事長、總經(jīng)理;2017年3月至今任公司董事長、總經(jīng)理。

DaweiGuo:男,1966年出生,美國國籍,美國加州大學洛杉磯分校博士學歷。2001年6月至2003年6月,任TranspectrumTechnology,Inc．高級設(shè)計師;2003年6月至2005年3月,任RFMicroDevices高級設(shè)計師;2005年3月至2017年3月,任博通有限副總經(jīng)理。2017年3月至今任公司副總經(jīng)理。

兩個實控人都是60后,都已經(jīng)56歲了。所以可能不太容易理解年輕人對TWS耳機的追捧。

目前,公司定增方案已經(jīng)通過,計劃開展實現(xiàn)車路協(xié)同的 ETC 前裝芯片、車規(guī)級高精度全球定位芯片、毫米波雷達芯片、人工智能芯片整體解決方案的研發(fā)。如果項目能進展順利,前景是很美好的。再加上Wi-Fi 6帶動的Wi-Fi 芯片、TWS耳機芯片都有望快速增長,博通集成的未來業(yè)績還是值得期待的。不過,鑒于公司過去表現(xiàn)出對市場判斷不準,這些項目實際上運行如何,還需要仔細跟蹤觀察。

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