本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

到2027年，汽車(chē)半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過(guò)792億美金。

應(yīng)對(duì)汽車(chē)電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢(shì)正在不斷涌現(xiàn)，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（開(kāi)源架構(gòu)）因其各自的優(yōu)勢(shì)，成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。這三種技術(shù)不僅擁有強(qiáng)大的市場(chǎng)潛力，也為汽車(chē)電子系統(tǒng)的高效性、靈活性和創(chuàng)新性帶來(lái)了新的機(jī)遇。

由于碳化硅（SiC）具有獨(dú)特的物理特性?xún)?yōu)勢(shì)，碳化硅的應(yīng)用使得產(chǎn)品更輕巧、高效，有助于提高電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程。電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額，特別是逆變器、車(chē)載充電器（OBC）、直流轉(zhuǎn)換器（DC-DC）以及充電樁等領(lǐng)域。

隨著汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)，汽車(chē)芯片面臨著更高的算力需求和通信速度的要求。Chiplet技術(shù)被視為一種有效應(yīng)對(duì)方案，不僅能夠降低成本、提供靈活性，還能幫助行業(yè)突破摩爾定律的限制。

RISC-V架構(gòu)因其低功耗、低成本和靈活性而備受關(guān)注。在汽車(chē)領(lǐng)域，國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心、北京開(kāi)源芯片研究院和中科海芯三方聯(lián)合成立了RISC-V車(chē)規(guī)級(jí)的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，旨在推動(dòng)國(guó)內(nèi)RISC-V車(chē)規(guī)芯片技術(shù)的快速發(fā)展，為我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)注入新的活力。根據(jù)計(jì)劃，北京開(kāi)源芯片研究院負(fù)責(zé)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的、穩(wěn)定性的、自主開(kāi)發(fā)的IP核，中科海芯負(fù)責(zé)把這些IP核產(chǎn)品化，國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心利用其在生態(tài)領(lǐng)域的積累，更好地提供從芯片設(shè)計(jì)到開(kāi)發(fā)到制造到應(yīng)用的規(guī)范化流程和工具。

此外，隨著全球汽車(chē)銷(xiāo)量放緩，IDC對(duì)2024-2027年汽車(chē)芯片市場(chǎng)的預(yù)測(cè)進(jìn)行了調(diào)整，到2027年，汽車(chē)半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過(guò)792億美金。整體的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)如下圖所示。

IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，雖然汽車(chē)市場(chǎng)放緩，汽車(chē)半導(dǎo)體預(yù)測(cè)下修，但這些新技術(shù)，仍將提升汽車(chē)半導(dǎo)體的性能、帶來(lái)技術(shù)的變革，我們已經(jīng)看到各大企業(yè)在積極布局相關(guān)業(yè)務(wù)，希望未來(lái)能夠推動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有更快速的突破，以滿足日新月異的產(chǎn)業(yè)新需求。

國(guó)內(nèi)RISC-V汽車(chē)芯片新進(jìn)展

矽力杰許朝兵：基于RISC-V汽車(chē)芯片規(guī)模量產(chǎn)在即

前不久，矽力杰董事長(zhǎng)特助兼中國(guó)區(qū)市場(chǎng)官許朝兵接受采訪表示，經(jīng)營(yíng)模式方面，矽力杰正從fabless模式往IDM模式過(guò)渡，已成立專(zhuān)門(mén)的工藝開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。“通過(guò)商業(yè)模式的改變，不僅公司的技術(shù)迭代能夠更快，代工廠的切換也能更靈活。”

許朝兵預(yù)計(jì)，該公司今年汽車(chē)芯片全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6000萬(wàn)美元，汽車(chē)芯片銷(xiāo)售額占公司總銷(xiāo)售額比例將超10%；從中長(zhǎng)期來(lái)看，汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)的目標(biāo)營(yíng)收占比將在1/3左右。

相較于消費(fèi)電子芯片，汽車(chē)電子芯片通常更重視芯片的可靠性，導(dǎo)入周期約在3年至5年。在許朝兵看來(lái)，中國(guó)新能源汽車(chē)的崛起為供應(yīng)鏈發(fā)展帶來(lái)了巨大的機(jī)遇。“基于近年來(lái)中國(guó)新能源汽車(chē)終端用戶增多，國(guó)內(nèi)主機(jī)廠市占率提升。因此，主機(jī)廠對(duì)供應(yīng)鏈的選擇權(quán)較大。另一方面，國(guó)內(nèi)主機(jī)廠與本土供應(yīng)鏈互相支撐。”許朝兵表示。

值得一提的是，矽力杰的基于RISC-V的汽車(chē)芯片已于去年點(diǎn)亮，即將開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。“對(duì)于芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，技術(shù)生態(tài)的可持續(xù)性尤為重要。”許朝兵對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者提到，“RISC-V是技術(shù)生態(tài)的巨大突破，且能夠規(guī)避地緣政治影響。”

據(jù)悉，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)天生是RISC-V架構(gòu)的“沃土”。許朝兵表示，不同于消費(fèi)電子領(lǐng)域，汽車(chē)軟件數(shù)量、難度可控，該特性減緩了RISC-V在汽車(chē)業(yè)內(nèi)的使用難度。

長(zhǎng)城汽車(chē)開(kāi)源RISC-V車(chē)規(guī)芯片紫荊M100成功點(diǎn)亮

9月23日，長(zhǎng)城汽車(chē)董事長(zhǎng)魏建軍發(fā)文宣布，長(zhǎng)城汽車(chē)培育的中國(guó)第一顆開(kāi)源RISC-V車(chē)規(guī)芯片，紫荊M100成功點(diǎn)亮。紫荊M100是長(zhǎng)城汽車(chē)牽頭聯(lián)合多方研發(fā)的首顆基于開(kāi)源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，其將為未來(lái)智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應(yīng)用構(gòu)建基石。

據(jù)介紹，紫荊M100系列是面向車(chē)身應(yīng)用的產(chǎn)品集，采用開(kāi)源內(nèi)核架構(gòu)，主打高算力、大容量、高性能、高安全、高可靠。基于32位RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)，CoreMark高達(dá)2.42，對(duì)于整機(jī)響應(yīng)速度更快，能適應(yīng)不同車(chē)型的復(fù)雜需求。不僅能裝在像X55這樣的大燈控制系統(tǒng)里，還能在未來(lái)更多領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱，比如車(chē)身控制、無(wú)線充電等高科技配置。

值得一提的是，紫荊M100芯片IP自研率高于80%，晶圓、封測(cè)均采用國(guó)內(nèi)廠商，編譯工具及軟件也全部國(guó)產(chǎn)，達(dá)到國(guó)產(chǎn)化三級(jí)水平。據(jù)悉，該芯片將搭載X55大燈控制器平臺(tái)，涵蓋多款車(chē)型，后續(xù)計(jì)劃五年上車(chē)量不低于250萬(wàn)輛。

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       原文標(biāo)題 : SiC、Chiplet、RISC-V，汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力