智能時(shí)代的到來，使得AI芯片成為科技行業(yè)最惹人注目的賽道。芯片設(shè)計(jì)公司是行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游。

一顆芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)過程，往往需要兩到三年的時(shí)間，來進(jìn)行技術(shù)積累和自我迭代。對于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)或團(tuán)隊(duì)來說，這個(gè)過程還需要IP資源庫、EDA工具庫、foundry工藝庫、CAD、IT基礎(chǔ)架構(gòu)五個(gè)內(nèi)部或外部的技術(shù)支持角色，給予芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)專業(yè)和長期的技術(shù)支持，并且伴隨整個(gè)芯片的開發(fā)和迭代過程。

這種過程描述起來簡單，在實(shí)操層面卻異常復(fù)雜。因此對于芯片設(shè)計(jì)行業(yè)而言，其特性不同于布下產(chǎn)線，造出產(chǎn)品，即可著手進(jìn)行市場推廣的消費(fèi)品行業(yè)。它必須先大幅度投入研發(fā)，進(jìn)行復(fù)雜的產(chǎn)品，設(shè)計(jì)，制程工藝，在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的技術(shù)突破后，才能進(jìn)一步建立客戶壁壘，實(shí)現(xiàn)市場突破。

寒武紀(jì)是國內(nèi)AI芯片設(shè)計(jì)的頭部企業(yè)之一，也面臨著芯片設(shè)計(jì)行業(yè)“投資前置，收益后置”、“投資規(guī)模大，盈利周期長”的固有特征所帶來的困境，但這個(gè)行業(yè)的彈性也很明顯，那就是長期投入帶來的“高技術(shù)門檻，強(qiáng)競爭壁壘”。

寒武紀(jì)CEO陳天石曾經(jīng)在接受媒體采訪時(shí)表示：做芯片要腦子一根筋，要耐得住寂寞，頂?shù)米≌T惑，捂得緊口袋，扛得住批評。

寒武紀(jì)成立于2016年，并于2020年7月成功在科創(chuàng)板上市。談及上市初衷時(shí)，陳天石表示：芯片是個(gè)to B業(yè)務(wù)，上市可以提升公司聲譽(yù)和客戶對公司的信心。而且，科創(chuàng)板政策對高技術(shù)公司的好消息是，可以不需要為提升短期盈利而去壓制研發(fā)。如果高技術(shù)公司一味追求盈利，可能就要裁減研發(fā)投入——過于重視短期，長期可能就被耽擱了。科創(chuàng)板讓大家可以伸展自如。

登陸科創(chuàng)板后，寒武紀(jì)依然堅(jiān)持著“云邊端”一體化的策略研發(fā)芯片。目前，寒武紀(jì)的主要產(chǎn)品確實(shí)包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)，并通過持續(xù)研發(fā)和升級，以適配更多的芯片。此外，寒武紀(jì)還開辟了智能計(jì)算集群系統(tǒng)這一新的業(yè)務(wù)線，以豐富自身的生態(tài)。

寒武紀(jì)也從未放棄對新賽道的探索，2021年寒武紀(jì)進(jìn)軍車載智能芯片領(lǐng)域，控股子公司行歌科技獲蔚來、上汽、寧德時(shí)代投資。寒武紀(jì)還和一汽達(dá)成戰(zhàn)略合作，將在智能駕駛芯片產(chǎn)品和技術(shù)、汽車數(shù)據(jù)中心、資本及科研等幾大方面展開深入的合作。

進(jìn)入“車載智能芯片”領(lǐng)域，代表了寒武紀(jì)產(chǎn)品生態(tài)進(jìn)一步擴(kuò)容�！霸七叾塑嚒眳f(xié)同也凸顯了寒武紀(jì)過去在“云邊端”上積累的優(yōu)勢。

IDC半導(dǎo)體研究總監(jiān)Michael J． Palma曾說：“在邊緣系統(tǒng)中，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)做出的即時(shí)決策可以創(chuàng)造獨(dú)特的價(jià)值，不受延遲和連接問題的約束——而這些問題對云解決方案來說是個(gè)挑戰(zhàn)。”未來遍布路網(wǎng)的邊緣端智能芯片，將成為智能駕駛完整系統(tǒng)不可或缺的組成部分。整個(gè)智能駕駛的實(shí)現(xiàn)，更需要“云邊端車”四位一體的深度聯(lián)動(dòng)。

從“云邊端一體化”走向“云邊端車”四位一體，對智能駕駛行業(yè)來說是一種未來的必然趨勢，對寒武紀(jì)自身來說則是一個(gè)自然的發(fā)展過程。

寒武紀(jì)的“云邊端車”處理器都是用統(tǒng)一的處理器架構(gòu)和基礎(chǔ)軟件平臺(tái)，這意味著開發(fā)者只要在某一端應(yīng)用寒武紀(jì)的產(chǎn)品，其他端很容易就能實(shí)現(xiàn)互相兼容，大大減少不同平臺(tái)的開發(fā)和應(yīng)用遷移成本。

巨頭不可能吃掉所有市場，巨頭不可能所有場景都自研，巨頭也不會(huì)購買競對巨頭的芯片產(chǎn)品。那么多初創(chuàng)企業(yè)進(jìn)入AI芯片賽道，正是看中了巨頭與巨頭之間龐大的市場空間。要寒武紀(jì)能夠保持“理工男”的樸素作風(fēng)，持續(xù)在架構(gòu)保持前瞻性，市場就不缺機(jī)會(huì)。